BGA 焊盘设计_百度文库
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BGA 焊盘设计
B​G​A​焊​盘​设​计​在​S​M​T​焊​接​非​常​重​要​,​需​要​特​别​关​注​。
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请问，DXP中有关自动布线的有关问题
hellboyliang & at
请教，DXP中有关自动布线的问题。遇到一个问题：
1、在使用DXP（AD0.9）绘制电路板的过程中。
2、使用自动布线，连接个别的一些连接，操作：自动布线-网络-然后选中要自动布线的连接。
3、结果：连接成功，但是其他布好的一些过孔消失了
1、我的目的是使用自动布线连接个别的电气连接，操作哪里出问题了？
2、过孔消失的原因是什么？
3、正确的操作应该是？
谢谢大家。
是不是没有锁定所有预布线啊？所以在再次布线的时候软件会考虑更好的拓扑才取消已经布好的线了。hellen611 & &
& & （0）（0）
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最佳答案：132
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BGA封装结构振动损伤的3D有限元分析.doc82页
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BGA封装结构振动损伤的3D有限元分析
作 者 姓 名： 张俊
指 导 教 师： 李英梅
单 位 名 称： 理学院
专 业 名 称： 工程力学
东 北 大 学
The 3D inite Element Analysis of Vibration Fatigue in the BGA Package Structure
by Zhang Jun
Supervisor: Associate Professor Li Ying Mei
Northeastern University
毕业设计（论文）任务书
毕业设计（论文）题目：
设计论文的基本内容：
通过A有限元仿真软件，利用有限元分析的方法，对工程中BGA封装结构在工作中的振动进行模拟，分析其中焊点的应力应变情况。编辑子程序模拟焊料的损伤演化过程。利用学过的断裂力学和损伤力学的知识计算焊点的损伤和疲劳寿命。
毕业设计（论文）专题部分：
题目：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
设计或论文专题的基本内容：
学生接受毕业设计（论文）题目日期
学年第一学期第20周
指导教师签字：
BGA封装结构振动损伤的有限元
随着科学技术的进步，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。
通常，由温度循环引起的低周热疲劳是封装结构可靠性研究关注的焦点，但由振动引起的高周疲劳也会对封装可靠性产生很大影响，尤其是对于汽车、军工、航空电子设备，这种影响是显著的。
由于焊点尺寸很小，实验中难以测得准确的应力应变。有限元模拟的方法可以有效得到焊点上的应力应变，并节省大量的时间以及费用。
本文通过ABAQUS有限元分析的方法对BGA封装结构的动态特性进
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请问有关BGA封装布线的问题
的问题是，器件中心的电源引脚和地引脚排布很密？，如果每个引脚打个过孔会不会造成电源层和底层的断裂（不连续）？ 谢谢
提问者采纳
有可能，具体的要看实际情况了！
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如果各个管脚这么密就应该用贴片封装的IC不能用分列直插的了，元件库里有这样的封装的话就可以用的，除非加工时太粗糙了，做不出好板子
bga封装的相关知识
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