玩龙之谷显卡温度时显卡温度都在70度以上,效果调到最低还是会卡...

鲁大师测试显卡温度!
鲁大师测试显卡温度! 10
鲁大师测试显卡温度在80°以内。有的时候到81了。是进游戏的时候到80多°了。一从游戏里面出来 温度就下来了。最低显卡温度53。最近玩龙之谷的时候才发现的。换了个风扇 还是一样。
这样会不会出事啊。显卡温度那么高。会不会出毛病啊?来个专业点的 解答下
其它的一切正常,就是显卡温度玩游戏时候过高
补充:有一点点卡 。& 不是特别卡。& Nvidia GeForce 8600GT(256MB/Nvidia)显卡
补充:在说啦 我龙之谷都练到31级啦。& 现在显卡出现了点问题
补充:哈哈& 我爸爸要给我换显卡了 。等这个坏了 就换。& 旧的不去 新的不来 哈哈哈 。我家是双核的 没问吧 换512显存??
我的显卡还是水冷散热哦 ,不玩游戏都61了 ,玩游戏和你一样的 ,这个温度对于显卡来说是处于正常状态吧 ,一般显卡最大的温度是100度 。玩游戏本身对显卡和CPU就要求很严格。所以这样的温度不足以恐惧,放心的玩吧,记得曾经我有普通的电脑显卡温度曾达到95度都没事。。只是画面的效果不怎么太好,&虽然说你的显卡是G卡 ,但是显存太低了 ,要是你的内存只有1G的话那肯定会卡的 ,你所说的有点卡和显卡的温度无关 ,主要是你的显卡显存较低更换个512M的显存的显卡。。外加把内存升级到2G& ,CPU的话只要是奔腾双核的就可以了。
内存2G的没问题 当时 是按穿越火线要求配置的& 。
你的是什么显卡啊,如果是高端显卡,80度也有可能,但温度的确高了,再高点就要花屏了,也可能是鲁大师检测错误,你用手摸摸显卡看烫不烫。也可能是中毒了。
建议你换成9800GT,700左右。512M,推荐影驰9800GT中将版。
其他回答 (6)
玩游戏卡吗?
要是卡 说明显卡配置低 换一个就能解决
先确定显卡的温度是不是真的有你说的那么高。鲁大师只是其中一种检测工具,你可以尝试用其他的检测工具检测一下结果是否接近,如果接近可以加装机箱散热风扇或者把机箱盖子打开。。用电风扇直接吹机箱,呵呵。温度还是不要高的好。就算不坏也会缩短显卡的使用寿命的。
请问下你显卡型号,&& 我要显卡型号·····你给我核心型号干嘛!?
你这个显卡核心不咋地,应该属于发热大户,换一个吧
这样的显卡的话龙之谷以外就不要在运行什么东西了。我同学家一个9500GT都过高的。
如果这样的话也是换个显卡啊 再换显卡之前你先把机子的一个盖打开用你家风扇吹着 他的温度应该就可以下都正常值了
换风扇的时候注意硅脂了么?
什么是硅脂??& 是胶么??
哦 沫了& ,我看我爸爸能的&
不玩太狠的游戏512足够了~~
尽量不要追求高端~~1G虽然貌似很棒,可是超费电,
温度也高,不是专业游戏玩家,尽量不要用太高端的显卡
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龙之谷游戏视频聚焦答疑&玩龙之谷显卡温度过70度如何解决
作者:佚名 来源:本站原创 发布时间: 12:57:43
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  怎么给笔记本电脑降温
  给笔记本加散热底座
  在夏天,大家使用笔记本的环境温度高,笔记本内部温度也会升高,尤其是大家在用笔记本玩游戏的时候,可以让笔记本的CPU温度升高到了75℃警戒线以上,时间久了会死机,重启,严重影响笔记本硬件的寿命,给笔记本电脑增加一个散热底座是最有效、简便的散热解决方案。笔记本电脑散热底座的基本原理是在笔记本底部设置高转速风扇,而散热底座的材质通常是热传导性良好的金属,通过空气流通和巨大金属散热片的散热为笔记本电脑进行降温。现在市场上各式各样的散热底座都有,大家可以根据自己的情况选购。
  给笔记本创造尽可能好的散热环境
  笔记本散热主要是靠笔记本内部的散热器和风扇散热,一般笔记本都在笔记本底部留有进风口,在安装风扇的地方留有出风口,这样就形成一个空气循环来为笔记本降温,所以大家在使用笔记本的时候,不要让其他物品影响到空气的进入和抽出,大家可以垫高笔记本,这样可以有利于笔记本散热。大家切记,不要在使用笔记本时堵塞了出风口,尤其注意不要在柔软的床上或者垫子上使用笔记本,在软垫上使用会堵塞笔记本底部的风口,会使笔记本温度骤升!笔记本使用久了,必然会有很多灰尘和毛絮进入笔记本内部,这也会影响到笔记本内的空气循环,所以当大家发现自己的笔记本散热风扇噪音越来越大的时候,就要及时清理笔记本内部和风扇上面的灰尘,这样不但有利于散热,还可以降低笔记本的噪声。
  尽量多使用一些记笔记的“迅驰”技术
  大家都知道“迅驰”技术是Intel最先进笔记本移动平台,也是目前笔记本业界最先进的移动平台,它是有笔记本的CPU、芯片组、无线网卡三个模块组成。它可以通过系统设置来智能改变硬件设备的工作频率,来降低系统性能,从而减少发热量,也可以让笔记本电池使用更长时间。在windows系统的 “控制面板”里面都有一个“电源选项”,打开它你可以看到“电源使用方案”选项下面有“最少使用电池模式”“家庭/办公室”“便携/袖珍式”等几个方案。当面我们把方案从“家庭/办公室”变成“便携/袖珍式时,从windows优化大师下会发现,电脑CPU电压降低了,功率也相应降低,发热量当然也降低了,从而改善了笔记本的散热状况。现在的笔记本性能日新月异,我们在使用电脑的时候大部分时间是用来上网浏览网页、看电影、聊天,对电脑CPU以及整机性能的使用率不足20%,当我们把电源方案从“家庭/办公室”变成“便携/袖珍式时,也不会明显感到笔记本性能的下降,但是我们肯定能明显感觉到笔记本风扇转速降低,噪音变小。所以,适当选择笔记本电池使用方案,不但可以减少发热量,降低了笔记本的使用功耗,还可以延长硬件的使用寿命,我们何乐而不为呢!
  运行程序玩3D游戏机器过热怎么办
  散热问题一直是电脑诞生以来的大问题,而这个问题随着计算机的性能不断提高而日趋严重,国外一强人曾在笔记本上煎出鸡蛋,可见双核笔记本的发热能力确实可观。其实,计算机在夏季死机的情况,多数是由于环境温度高,导致散热不良,机器内部温度过高导致的。
  散热好坏关系到产品运行的稳定程度和整机使用寿命,在夏季计算机散热就成了一大问题,尤其是结构一体化的笔记本,散热更是成了老大难问题。玩家可以光着膀子吹空调,但计算机不能裸奔。
  一、到底谁是发热大户?
  首先,我们要了解一下计算机的主要发热部分在那里?CPU当然是首要的一个发热大户了,不过,多年以来,不少人一直认为CPU是计算机中发热量最大的部分,事实上CPU所散发的热量仅占内部整体发热量的7%左右。之所以强调处理器的散热方式是因为它是一个集中散热的产品,尤其是目前广泛使用的高频多核处理器。如果CPU的散热处理不当则有可能导致CPU烧毁,所以我们将计算机的散热性能好坏集中在它上。
  其次,显卡也是主要的发热部件,早期的显卡不是很强劲,厂商们根本不用考虑为其散热的问题。不过到了现在动辄就是ATI Radeon 4870、GeForce 260 GTX的强劲显卡后,散热已经提到了他们的“重要日程”上 。可以说,现在显卡的发热量已经超过了CPU,显卡一旦过热,轻则花屏、黑屏,严重的时候导致显存或者显卡核心烧毁,那时你就叫天天不灵,叫地地灵灵也不应了。
  再次,内存、硬盘和电池也是计算机的主要发热部件,不过和以上介绍的显卡和CPU比起来对热量要求不是很高,要略好一些。
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提问者采纳
龙之谷、英雄联盟这些游戏显卡的最低要求都是256MB甚至更高。达到一定温度显卡自己就短路了。所以你的256MB显卡工作的肯定很吃力,然后你机器出现滴滴的蜂鸣声音是正常的,要是你游戏效果还加大的话 工作温度会随着你游戏时常越来越高。建议你还是换一个1G的显卡吧逆战、DNF
那以前怎么玩一天都没有事呢
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现在是夏天。。
虽然冬日没有这种情况但是我朋友家就不是这种情况啊
导致这种情况的原因也不多啊。。。温度是最可能的,其他方面像楼下说的,松动也可能会是一个原因,中毒也会这样,不过256的确是低了点,现在天气一热,各种原因加在一起,会出现这样的情况也不奇怪,最后一个最不太可能的原因,显卡损坏。。。。一般情况下,电脑爆了,显卡也不会坏。。
温度会上升很正常,毕竟玩的都是3d游戏费显卡。还有lz我觉得吧你的显卡该换了,256的能玩龙之谷不卡已经很勉强了,起码换个512的吧。显示屏屏黑很有可能是你的显卡某处松动了。
排除显卡的问题,电源不稳定和驱动接触不良也会造成那情况。时间久了还会自动关机的
可能是因为以前机能比较好,可是玩的时间久了,长时间不关机,就会导致配件衰老,建议你适当让电脑休息
我家也一样,和楼主一起求解==
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笔记本CPU散热原理:本本的CPU散热主要采用铝板散热结构加排气风扇方式,当然铝板上还可能嵌有内含导热介质的紫铜导热管,用来加快CPU热量向外传递的速度,在铝板的下面还装有小型排气风扇,将铝板周围的热空气吹出。另外,多数笔记本电脑还利用外壳或者带有铝制底板的键盘作为辅助散热手段。笔记本电脑散热控制原理这样的:通过温度传感器监测CPU的温度,当温度达到临界值时,散热风扇启动,通过导热铝板的单向空腔,将热空气吹出,通过强制循环风,将温度降低。当温度传感器监测到CPU温度降低到临界值以下后,风扇则停转,只要系统运行,这个循环过程就一直进行。根据这个原理,若铝板散热效率足够高,能完全散发掉CPU发出的热量,使温度传感器监测到的温度值低于设定的临界值,则风扇不会启动。如风扇启动的次数大大减少,噪音也将大大降低,这样不但能延长风扇寿命,同时也能减少系统发生故障的可能性。笔记本散热风扇DIY:第一步:首先用细小的改锥顶住键盘上方的卡子,将键盘轻轻掀起。这时可以看到整个机器的散热部分,压在CPU上的一块铸造铝板,上面有一根弯曲的压扁的紫铜管,粘嵌在铝板的凹槽中,一端在CPU上方,另一端延伸到散热口的最外端。根据笔者的测试和使用,发现厂家的这个设计对提高散热效果作用很小,因为当热量积累到一定程度的时候,该散热管跟铝板的温度是一样的,不能形成大的温差。风扇不会因此减少开启的次数。第二步:按照散热板上的文字标志,将固定螺钉按照1-3-2-4的顺序依次卸下。这样做的目的是防止因为压力不均衡而压坏CPU的边缘。小心地掀起散热板,注意要拔下板上散热风扇与主板的供电*头。这时候可以看到散热板下方与CPU接触的地方有一块柔软的铅锡合金状的薄片,根据测试,笔者发现这个薄片是多余的,不但不能增加接触的紧密性,还可能增加散热的困难度,于是笔者除掉了这个薄片,改为涂抹有石墨粉末的硅胶,减少了产生间隙的可能。第三步:用台钻在散热铝板表面钻一些直径5mm、深度3mm左右的小圆坑。钻头直径可以选择再小点,最好用夹具固定铝板,但注意不能钻透了!最好在铝板上下表面都钻上这样密排的小圆坑,通过计算,整个铝板的散热面积至少增加了60%~68%,且不会影响铝板的机械强度和热容量。最后清除毛刺和碎屑,将散热板安装上,注意涂好散热硅胶。第四步:替换键盘后面的黑色海绵,换上铜片或者铝片。将键盘后面的黑色不干胶海绵去掉,找一块薄薄的铝片或者铜片,注意厚度最好跟键盘后面的黑色海绵相同,面积最好能覆盖住散热铝板为宜,如果有不平的地方最好弄平,有可能接触电子元件的地方可以贴上透明不干胶,防止短路。第五步:最后将键盘小心安装上,开机试验。在室温31℃的情况下,连续开机24小时,打开多个工作窗口同时工作,机器大约2个小时后才启动风扇,持续大约3分钟,风扇即停转,跟以前相比,风扇启动频率大大降低了,而且启动后运转时间也大大缩短了。由此可见,在不改变原来基本散热结构的前提下,通过多种方式处理,扩大散热面积,使热量散发速度大大加快,带来的效果是非常明显的。
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