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低端i3堪比顶级Core 2？东芝M511评测
日 00:06&出处：&【原创】 作者:潘荣兵 编辑:
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M511火线出击 抢占中低主流市场
&&&&频道2月3日&在i3刚推出不久，Satellite即闪电出击，推出M511、M512等，抢占最受用户青睐的中低端市场。这与日系笔记本的作风很是不同，那么这款笔记本又怎么样呢？本文将带你细细来看。
&&& 本文提供的内容有：&&&& ●M511外观设计特点；&&& ●M511设计及做工；&&& ●M511舒适性讨论；&&& ●i3性能详细评测；&&& ●PM55组性能评测；&&& ●组效能测试及讨论&&& ●综合性能及性能测试
&&& 优点：&&&&&&&&&无边框屏幕设计，美观耐用；&&&&&&&& i3搭配PM55，性能强劲；
&&& 缺点：&&&&&&& 稍显厚重；&&&&&
膜内漾印外壳 美观且耐用
●膜内漾印外壳 美观且耐用
&&& M511屏盖仍然继承了Satellite系列贯有风格，采用膜内漾印工艺，兼具烤漆的高光效果和金属的耐用特征。这也是目前中端笔记本最常使用的外壳工艺之一，广受用户欢迎。
&&& 不同的是，东芝M510系列有多种不同色调的膜内漾印可供选择，如还有乳白色外观的M511，就与当前的黑色主流很是不同，相对黑色膜内漾印工艺，乳白色外观显得明快，而不会显得过于呆板和保守，这种明快的色调也会更受年轻一族的欢迎。当然，也有不少用户更青睐黑色的M511，显得更加持重。
&&& 黑色M511的显得持重，不过深色膜内漾印容易显现指纹，而白色的膜内漾印可以更好隐藏指纹。用户可根据个人喜好，选择不同颜色的M510系列产品。
&&& 膜内漾印一大不足是其顶盖硬度较为一般。指压中央部分会有较明显变形。用户应注意勿重力挤压，避免将娇贵的液晶屏压碎。
背光液晶 下沉式转轴
●LED背光液晶 下沉式转轴
&&& M511主要面向中端常规用户，使用了14英寸常规屏幕，屏幕最佳分辨率为，适合一般家用用户及常规办公应用。屏幕采用了LED背光液晶，这也已成为笔记本背光技术的主流，相对CFTL背光而言，LED具有多方面优势，包括显示性能及功耗等方面，都有明显进步。
&&& 值得提及的是，M511屏幕面还覆盖了一层有机玻璃，可以更好防护屏幕，用户也无需再贴屏幕保护膜。
&&& M511屏幕结合方式仍然为下沉式转轴，这种转轴最大优势之一是扩大了面可用面积，因为屏幕不会占据面一块位置，这使得“屏幕―键盘-人眼”之间距离更加合理，使用也会更加舒适。
&&& M511左右边框宽度为1.8厘米，顶端宽度达2.4厘米。相对左右两侧较清新，顶端则略显累赘。顶端较宽厚的原因之一是设计了一枚，并且还设计了一个话筒，这种设计模式更加合理。
&&& 另外，M511边框仍然使用了膜内漾印工艺，一般使用时较为舒适，不过当背景光较强时，会有轻微眩光产生。
高品质 镜面键盘
●高品质 镜面键盘
&&& 东芝M511键盘设计堪称别致，同样采用了膜内漾印工艺，手感温润，也比较耐磨损。
&&& 在设计手法方面，M511可用“按部就班”来形容，键盘前端布局了一对Harman Kardon音箱，以及一排触敏按键。键盘充分舒展，较为标准，相对其面积也较大。
&&& M511键盘按键为半透明高光设计，这同大多普通磨砂面设计不同。一般笔记本按键多为磨砂手感，快速输入时不会有滑动，但磨砂键盘容易发“油”，即长时间使用后导致磨损，显得有些斑驳，相对而言M511键盘更耐磨损，但其快速输入时容易打滑，特别是留有指甲时，显得难以操作。
&&& M511键盘充分舒展，导致腕托宽度减小。实际宽度仅为6.2厘米，这对于常规14英寸笔记本而言显得有些局促，长时间使用也会容易疲倦。
&&& M511除了腕托宽度较小外，其他设计很是合理，包括磨砂手感触摸板、微凸状左右键，以及手感恰当的按键等。整体而言，M511键盘还是很有特色，并且较为美观。
底部设计严谨 散热表现佳
●底部设计严谨 散热表现佳
&&& 东芝M511底部设计主要保障稳定性，整体做工也比较严谨。底部设计了两大块可拆卸窗口，可对、及无线进行升级更换。不过由于较多的窗口，显得有些凌乱，美感一般。
&&& M511底部做工严谨，这从其电磁屏蔽设计及工艺即可见一斑。散热孔处使用了金属网罩进行电磁屏蔽，并且也有较好的散热作用。与处未设计散热窗，于是塑料背板则蒙上一层锡箔，用以电磁屏蔽。这种设计颇为严谨细致，很值得称道。
&&& 设计方面，东芝M511采用了传统的双键单掷开关，开锁尚算方便，稳定性也比较不错。容量为10.8V/40Wh，容量一般。实际续航为177分钟，表现却不糟。
接口设计齐全 布局基本合理
●接口设计齐全 布局基本合理
&&& 作为一款主流价位家用笔记本，用户会对其接口要求较高。因为大多人会将其作为个人核心，兼用于工作、娱乐等场合，这就需要有较完善的接口配置。东芝M511接口数量基本齐全，布局也基本比较好用。
&&& 左侧设计的接口有VGA接口、散热孔接口、HDMI接口、e/USB接口、USB接口、EXpress Card接口及音频接口。整体来看，左侧接口基本好用，只是USB接口之间距离较小。
&&& 右侧设计的接口包括接口、RJ-45网络接口、USB接口、USB接口及。右侧布局了两个USB接口，使得M511的USB数量达到4个，很是丰裕。不过右侧的两个USB堆叠设计，空间较小，当遇到一些非标准USB设备时，会有些麻烦。
&&& 大多用户为右手习惯，M511将网线接口设计于右侧，不可避免的限制的滑动，虽然设计师已经尽量让靠近后端，不过如果设计在左侧更加合理。
Core i3/来袭 Core2将退休
&&& “长江后浪推前浪，前浪死在沙滩上”，新核心的上市，就意味着老核心即将下市。当然，根据以往经验，这一替代过程，不会那么激烈，而是温和的、缓缓地，不过结果终究是一样的。那么新核心又有哪些优势呢？
&&& 新的Core ix处理器采用Nehalem微架构，Nehalem虽然基于Core微架构，但仍然有了非常重要的改进。简单说，Nehalem在计算内核及运行机制方面均有三大方面的改进。
Core ix处理器特性（示意图为桌面ix，移动版有所精简）
运行机制（非计算内核）改进：
&&& FSB下岗，QPI登场――FSB机制一直是软肋，多核心更是让FSB捉襟见肘，QPI总线是Core ix一项重大变革，也为后续性能提升奠定了基础；&&& 三级缓存机制――Core 2为二级缓存机制，即独享L1，共享L2；Core ix为独享L1、L2，共享L3（6MB），不过由于为包含式缓存机制，三级缓存容量实际不足5MB；&&& 北桥作古，整合内存控制器――南北桥分治一直是处理器的惯例，不过这种模式不利于提高内存数据交换速率，整合北桥也是水到渠成；
计算内核改进：
&&& 超线程技术――老将出马，一个顶俩；不新鲜，却很实用，让Core ix可以更好处理多线程任务；&&& Turbo Mode自动超频（目前仅支持 8xx以上处理器）――增加高负载核心电压，提高工作核心频率；且可更好控制空闲核心电压；&&& SSE4.2指令集――增加了7条指令，提高了互联网性能（XML编译提高三倍）。
QPI总线原理图
处理器集成内存控制器
&&& 在这6项主要改进中，Core ix的QPI技术及IMC集成内存控制器技术最引人关注，其解决了处理器与内存数据交换的瓶颈，并为未来更多核技术奠定了良好基础。如在FSB体制下，目前单通道最高总线速度（FSB 1600MHz）约为12.8GB/s，但目前单条QPI总线已可轻易达25.6GB/s。而且QPI总线还可以让不同核心之间直接通信，提高了核心运行效率。
&&& 其实，QPI技术（为HT总线）及集成内存控制器技术AMD很早就已应用。现在Core ix决定跟进这一模式，也说明了这一模式的优越性。再加上优秀的Core计算内核，让人们对Core ix充满了期待。
处理器运算性能测试
&&& Core ix计算内核基本源于Core架构，不过仍然有多方面更新，除了上文三点改进外，还有一些细节改进，如改善了循环监测机制，将乱序窗口尺寸扩大了1/3，能同时处理128个微指令，而Core 2核心为96个。那么其具体性能如何呢？我们来看详细评测。
&&& 处理器逻辑运算中，即使是较底端的i3 330M，仍然把T9600打得落花流水，P8400也是显得过于落后，与AMD顶级ZM-86的差距也被进一步拉大。
&&& 多媒体性能测试中，测试结果差距并没有预料的大，特别是与T9600对比中，二者性能相差无几，不过同P8400仍然有着较大差距。
&&& wPrime测试中，Core i3 330M仍然表现出色，仅用23.904秒即完成了32M位测试，这与“高端”P8600有不小的距离。
&&& Cinebench R10测试中，单核心测试结果为2292CB，全速测试结果为5459CB，多核（双核）效率值为2.38X，这比双核的1.9X提升了不少。看来英特尔的超线程技术还是很有价值的。
整合价值几何？PM55性能测试
●整合价值几何？PM55性能测试
&&& 最新的酷睿i3/i5/i7不仅在处理器方面有较大改动，另一大改变源于其芯片组的大换血。淘汰了之前南北桥概念，将北桥内存控制器集成于内，这一做法曾被AMD大力宣扬，那么Intel整合内存控制器后又将会有什么样的表现呢？
&&& 在最具指标性意义的内存带宽测试中，i3 330M与PM55芯片组搭配后带宽达9.41GB/s，令PM45芯片组望尘莫及。
&& 即使使用ScieceMark2.0这款保守的软件进行测试，i3 330M与P55芯片组组合带宽仍然接近8GB/s，令人印象深刻，要知道，目前主流移动芯片组还在5GB/s内挣扎，而低端i3搭配PM55轻而易举超过60%。
&&& 内存延迟测试中，i3 330M与PM55并没有继续强势，延迟时间达144ns，而之前GM45一般为100ns左右，i7搭配PM55则为87ns左右。这与内存当然也有一定关系。
&&& 在决定性指标中，i3 330M仍然具有压倒性优势，即使面对顶级酷睿2的T9500搭配PM45，仍然有较大优势。这意味着在内存控制器融合后，Intel内存性能有了长足提升。
效能提升？功耗控制值得期待
&&& 当然，除了性能方面的改进外，还值得提及的是功耗方面的改善。对于移动笔记本而言，“性能―功耗”就像是玩平衡的跷跷板，哪头都不能忽视，那么最新平台的功耗控制如何呢？
&&& 首先来看i3 330M多核之间的数据交换数率，从测试结果来看，i3 330M仍然占有绝对优势。这只能通过归功于QPI总线，这一测试结果也意味着，FSB前端总线技术将彻底退出历史舞台。值得提及的是，QPI总线某种程度上类似于AMD HT技术。
&&& 不仅在数据交换带宽方面有着较大差距，在多核之间的响应速度方面，新核心也有着巨大优势。
&&& i3核心仅使用了23ns即完成了响应，而T9500需要51ns，这意味着核心之间的协调效率大大提升，也大大提高了效能。
&&& 处理器运算效能指在不同占用率时，处理器的运输性能。从实际测试结果来看，i3 330M曲线较为平滑。在约45%占用率时其可提供较强大性能。而在占用率提升过程中，处理器性能稳步上升，并且上升曲线非常平滑，意味着有更好的功耗公职能力，频率跳跃也更加平滑。
&&& 正是得益于处理器、芯片组不错的功耗控制能力，M511仅40Wh的电力续航了仅3小时，这对于主流14英寸、独立笔记本而言，是一个不赖的成绩。
显卡及综合性能测试
●显卡及综合性能测试
&&& 东芝M511使用了NVIDIA GeForce 310M独立显卡，这款显卡被誉为210M的马甲版，相关参数改变较小，实际测试差距也很微小。
&&& 实际测试中，M511在3DMark06中得分为4106（分辨率为），这基本符合中端显卡性能水平。可以满足大多数用户对移动笔记本性能的需求。
&&& 综合性能测试中，PCMark05综合得分为5846，这基本相当于顶级T9600搭配高端芯片组的性能水准。而M511只不过是ix系列中的低端产品。不过内存得分没有我们想象的高，这可能源于内存延迟。
&&& 综合性能测试中，我们还引入了SYSmark2007测试项目，综合得分为128，表现不赖。其中3D得分达140，视频编辑能力达146。最低的为办公数据性能，数据为111，仍然表现不错。
&&& 另外，我们还测试了M511的散热稳定性。在约1小时的拷机测试中，处理器稳定在68摄氏度左右，此时键盘面最高温度为40.3摄氏度，腕托温度偏高，底部最高温度为44.6摄氏度，最高点出现在散热孔处。就处理器内部温度及外部温度来看，整体散热稳定性还是不错的。
测试总结及编辑评分
●测试总结及编辑评分
&&& 东芝M511是一款最新的Core i3笔记本，这款产品与东芝Core 2系列M5XX系列笔记本基本雷同，主要改变源于处理器核心及芯片核心（当然这也是关键之处）。
&&& 就外观来看，白色的M512更讨人喜欢。本次测试就使用了两款笔记本，编辑个人也比较偏向于白色版本，其更显阳光。而黑色版本稍显沉闷。
&&& 膜内漾印是东芝Satellite系列目前主流外壳技术，兼有成本及性能优势。M511在机身周围使用了一条银恍恍腰线，显得很别致。不过这种银色腰线对材料要求较高，如果轻易脱落，就会很不好看了。
&&& M511最值得称道的应当是其在屏幕面上覆盖了一层有机玻璃，这在目前主流14英寸笔记本市场并不多见，这种技术对于一般消费者很是有用，因为其在基本不降低清晰度情况下，更好的保护了屏幕，擦拭也更加简单。
&&& 在性能方面，这款M511使用的i3处理器大放异彩，将Core 2多款顶级双核处理器挑于马下，足见新核心的优势。不过显卡性能表现一般，主要满足一般用户之用。■
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天极网笔记本频道吴栋明
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