您所在的位置：
&Sprint-Layout5.0(PCB设计软件)汉化绿色特别版
Sprint-Layout5.0(PCB设计软件)汉化绿色特别版
Sprint-Layout(PCB设计软件)软件介绍
点击查看大图
&&&&&&& PCB Layout设计软件如今早就是百花齐放，让人无所适从，但笔者一直在寻找一款适合业余爱好者的简易的PCB设计软件。期间试过网上推荐的PCB Editor(2.2/3.0 版) 使用一般，不过它的优点是元件库是用的数据库方式存储，自动布线功能比本文要介绍的Sprint-Layout强。其它简易的 PCB Layout软件诸如包括ExpressPCB，FreePCB等多款均进行了不同程度的试用，但都觉得不甚满意，不是操作不灵活，就是界面不友好，而对于专业级的PCB软件如广泛用户的 Protel99SE、现今热门的PowerPCB 及 Pads 等用了一下感觉其功能过于强大和复杂、对于普通爱好者的确是上手不易。
Sprint-Layout(PCB设计软件)下载地址
行业软件小分类
22249次下载
49418次下载
11054次下载
66686次下载
4645次下载
24082次下载
28093次下载
20942次下载
3010次下载
26240次下载
151871次下载
66686次下载
49418次下载
35842次下载
28164次下载
28093次下载
26240次下载
24082次下载
22249次下载
21643次下载
热门关键字
微信扫一扫关注下载吧公共帐号21ic官方微信
后使用快捷导航没有帐号？
查看: 13883|回复: 181
PCB Layout图文教程终结版(Altium、cadence、PADS图文教程)
&&已结帖(20)
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:96%
主题帖子积分
PCB Layout图文教程终结版(Altium、cadence、PADS图文教程)
总共20M，四个压缩卷一起解压，得一个PDF。
满意回复+5
哈哈 这个要顶啊。
路过，看看，支持！
本帖子中包含更多资源
才可以下载或查看，没有帐号？
主题帖子积分
助理工程师, 积分 1337, 距离下一级还需 663 积分
助理工程师, 积分 1337, 距离下一级还需 663 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
助理工程师, 积分 1337, 距离下一级还需 663 积分
助理工程师, 积分 1337, 距离下一级还需 663 积分
主题帖子积分
实习生, 积分 18, 距离下一级还需 32 积分
实习生, 积分 18, 距离下一级还需 32 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:0%
主题帖子积分
实习生, 积分 18, 距离下一级还需 32 积分
实习生, 积分 18, 距离下一级还需 32 积分
路过，看看，支持！
富景电数码
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:96%
主题帖子积分
下班之前顶起来
主题帖子积分
中级技术员, 积分 139, 距离下一级还需 161 积分
中级技术员, 积分 139, 距离下一级还需 161 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:0%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 139, 距离下一级还需 161 积分
中级技术员, 积分 139, 距离下一级还需 161 积分
哈哈 这个要顶啊。
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
哈哈 这个要顶啊。
nathaner 发表于
18:04 必须顶
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
主题帖子积分
资深工程师, 积分 11703, 距离下一级还需 8297 积分
资深工程师, 积分 11703, 距离下一级还需 8297 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
资深工程师, 积分 11703, 距离下一级还需 8297 积分
资深工程师, 积分 11703, 距离下一级还需 8297 积分
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
签名档太炫了。
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:96%
主题帖子积分
这才是EDA风格
GoldSunMonkey
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
这才是EDA风格&&9# GoldSunMonkey
forgot 发表于
20:36 哈哈，我喜欢
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
主题帖子积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
下載後打不開啊！可否發一份給我，感激~& &&&
把時間花在經典上！
個人電郵：kenny.
主题帖子积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
中级技术员, 积分 247, 距离下一级还需 53 积分
下載後打不開啊！可否發一份給我，感激~& &&&
把時間花在經典上！
個人電郵：kenny.
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:96%
主题帖子积分
下载之后，将四个压缩分卷全部选中，然后右击一起解压就可以
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
主题帖子积分
中级技术员, 积分 160, 距离下一级还需 140 积分
中级技术员, 积分 160, 距离下一级还需 140 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
中级技术员, 积分 160, 距离下一级还需 140 积分
中级技术员, 积分 160, 距离下一级还需 140 积分
收了，谢谢LZ
任何的语言都不能形容实力，任何话语都不能说明能力！
成长中的菜鸟，渴望有人指点！
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
主题帖子积分
高级技术员, 积分 749, 距离下一级还需 251 积分
高级技术员, 积分 749, 距离下一级还需 251 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:0%
主题帖子积分
高级技术员, 积分 749, 距离下一级还需 251 积分
高级技术员, 积分 749, 距离下一级还需 251 积分
不错，收藏了
主题帖子积分
高级工程师, 积分 5360, 距离下一级还需 2640 积分
高级工程师, 积分 5360, 距离下一级还需 2640 积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
高级工程师, 积分 5360, 距离下一级还需 2640 积分
高级工程师, 积分 5360, 距离下一级还需 2640 积分
不错，多谢楼主的资料。
有进步，嘿嘿。。
主题帖子积分
主题帖子积分
专家等级: 结帖率:100%
主题帖子积分
不错，多谢楼主的资料。
tee. 发表于
13:46 必须谢谢啊。
& && && && && && && &2014, 追逐梦想
核心会员奖章
等级类勋章
坚毅之洋流
发帖类勋章
时间类勋章
技术领袖奖章
人才类勋章
时间类勋章
技术奇才奖章
人才类勋章
欢快之小溪
发帖类勋章
社区建设奖章
等级类勋章
终身成就奖章
等级类勋章
时间类勋章
时间类勋章
技术高手奖章
人才类勋章
湍急之河流
发帖类勋章
技术新星奖章
人才类勋章
时间类勋章
时间类勋章
无冕之王奖章
等级类勋章
沉静之湖泊
发帖类勋章
技术导师奖章
人才类勋章
热门推荐 /1可以发一份半导体制造英文词汇给我吗
我急需一份半导体制造的英文词汇，若您方便，劳驾您发一份给我，好吗
请发至以下邮箱：
haianren1982 at
你也给我发一份吗?
我的邮箱是
我的邮箱为：
你也给我发一份吗?
我的邮箱是&&
blzj_1985 at
听多了，自然就记住了!!
able132 at
这位仁兄，能给我也发一份吗，我的邮箱是，谢谢了
ares_wang at
还有吗现在？ 给俺一份也 谢谢谢谢！
ares_wang at
更正楼上 应该是
dongdong1611 at
能 在麻烦给我也 发份吗，急用，感激不尽
胡学微电子 at
方便的话也给我发一份吧，先谢谢了！！！
& && && && && && && && &&&邮箱：
nidongyong at
也给小弟一份吧&&谢谢了
lizhiwei_whut at
离子注入机&&ion implanter
LSS理论&&Lindhand Scharff and Schiott theory
　　又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应&&channeling effect
射程分布&&range distribution
深度分布&&depth distribution
投影射程&&projected range
阻止距离&&stopping distance
阻止本领&&stopping power
标准阻止截面&&standard stopping cross section
退火&&annealing
激活能&&activation energy
等温退火&&isothermal annealing
激光退火&&laser annealing
应力感生缺陷&&stress-induced defect
择优取向&&preferred orientation
制版工艺&&mask-making technology
图形畸变&&pattern distortion
初缩&&first minification
精缩&&final minification
母版&&master mask
铬版&&chromium plate
干版&&dry plate
乳胶版&&emulsion plate
透明版&&see-through plate
高分辨率版&&high resolution plate, HRP
超微粒干版&&plate for ultra-microminiaturization
掩模&&mask
掩模对准&&mask alignment
对准精度&&alignment precision
光刻胶&&photoresist
　　又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶&&negative photoresist
正性光刻胶&&positive photoresist
无机光刻胶&&inorganic resist
多层光刻胶&&multilevel resist
电子束光刻胶&&electron beam resist
X射线光刻胶&&X-ray resist
刷洗&&scrubbing
甩胶&&spinning
涂胶&&photoresist coating
后烘&&postbaking
光刻&&photolithography
X射线光刻&&X-ray lithography
电子束光刻&&electron beam lithography
离子束光刻&&ion beam lithography
深紫外光刻&&deep-UV lithography
光刻机&&mask aligner
投影光刻机&&projection mask aligner
曝光&&exposure
接触式曝光法&&contact exposure method
接近式曝光法&&proximity exposure method
光学投影曝光法&&optical projection exposure method
电子束曝光系统&&electron beam exposure system
分步重复系统&&step-and-repeat system
显影&&development
线宽&&linewidth
去胶&&stripping of photoresist
氧化去胶&&removing of photoresist by oxidation
等离子［体］去胶&&removing of photoresist by plasma
刻蚀&&etching
干法刻蚀&&dry etching
反应离子刻蚀&&reactive ion etching,&&RIE
各向同性刻蚀&&isotropic etching
各向异性刻蚀&&anisotropic etching
反应溅射刻蚀&&reactive sputter etching
离子铣&&ion beam milling
　　又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀&&plasma etching
钻蚀&&undercutting
剥离技术&&lift-off technology
　　又称“浮脱工艺”。
终点监测&&endpoint monitoring
金属化&&metallization
互连&&interconnection
多层金属化&&multilevel metallization
电迁徙&&electromigration
回流&&reflow
磷硅玻璃&&phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃&&boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺&&passivation technology
多层介质钝化&&multilayer dielectric passivation
划片&&scribing
电子束切片&&electron beam slicing
烧结&&sintering
印压&&indentation
热压焊&&thermocompression bonding
热超声焊&&thermosonic bonding
冷焊&&cold welding
点焊&&spot welding
球焊&&ball bonding
楔焊&&wedge bonding
内引线焊接&&inner lead bonding
外引线焊接&&outer lead bonding
梁式引线&&beam lead
装架工艺&&mounting technology
附着&&adhesion
封装&&packaging
金属封装&&metallic packaging
陶瓷封装&&ceramic packaging
扁平封装&&flat packaging
塑封&&plastic package
玻璃封装&&glass packaging
微封装&&micropackaging
　　又称“微组装”。
管壳&&package
引线键合&&lead bonding
引线框式键合&&lead frame bonding
带式自动键合&&tape automated bonding, TAB
激光键合&&laser bonding
超声键合&&ultrasonic bonding
红外键合&&infrared bonding
fancy17 at
不错。分享得不错。。。。
michaelyih at
哈哈，楼上的资料很不错呀....
是便宜,谁都想占啊..!
最新更新主题
月度关注热点}