百度北大芯原微电子薪资待遇招聘半导体测试薪资待遇怎样?

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1. 数模混合IP和Chip前端设计、集成和实現;

4. 负责综合以及相关前端流程;支持Chip-Back测试;

5. 针对功耗、性能、面积等需求进行分析和优化。

2. 熟练掌握数字IC开发和设计流程(VCS/CDC/Synthesis/STA/Formal等)了解数模混合设计注意事项和基本流程;


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