RFID 中间件是处于 RFID 硬件系统和 RFID 应用系统之间的一类软件，它的功能..
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RFID中间件设备集成技术研究与开发
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RFID公共服务平台行业数据交换技术的研究
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专业Java编程培训，一度教育位置导航：
&& 一度教育紧跟3G时代，培养高端Java软件开发人才
一度教育紧跟3G时代，培养高端Java软件开发人才
一度关键词: &&时间：&&&一度实训QQ群:
&随着3G、物联网到来之际，也日益火爆，长沙就业质量最好的培训学校一度教育通过整合优势的培训资源与考评资源选拔和培养新型技术人才，建立新型技术人才行业的培训标准。
据权威机构数据显示，在信息产业第三次浪潮到来之际，移动互联网产业和物联网产业悄然崛起，如火如荼。三大电信运营商和众多国内外知名厂商紧紧抓住这一技术变革而带来的发展机遇加紧布局，纷纷抢滩、物联网应用市场。产业的快速发展促使人才缺口加大，而、物联网应用软件开发人才在未来几年的缺口将达到百万，这也必将导致该行业的薪酬水涨船高。
众所周知，在互联网时代，语言已经是使用最广泛的服务器端语言。随着、物联网时代的到来，语言并不会“过时”，相反，语言会在新的业务领域有着更辉煌的发展前景。、物联网的发展不仅仅带动了“智能手机制造业”、“电信运营业”、“产业”、“嵌入式设备”等硬件或系统软件行业的发展；更重要的是：、物联网开创了更多、更新的商业领域应用，而这些领域的核心编程语言仍然是，作为主流的商业应用语言，在、物联网时代下焕发出新的生机。但同时，、物联网时代的到来也给中国商业应用开发人员提出全新的挑战。
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一度教育郑重承诺，学员入学即签订就业协议，推荐对口就业，毕业后跟踪服务两年，解决你的后顾之忧。
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var browser = navigator.userAgent.toLowerCase();
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for (var i=0; i<mobileAgent. i++){ if (browser.indexOf(mobileAgent[i])!=-1){ isMobile =
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> RFID标签的粘接过程和测试测量方法
RFID标签的粘接过程和测试测量方法
在过去的几年中，RFID技术一直在不断地发展。RFID已由过去的某个特定应用，衍变为一项为物流公司所普遍采用的技术，例如，用于包裹标签或机场行李标签中加密信息的读取。
时间: 21:17 来源:物联网在线 作者:IOTer 点击:次
　　在过去的几年中，技术一直在不断地发展。RFID已由过去的某个特定应用，衍变为一项为物流公司所普遍采用的技术，例如，用于包裹标签或机场行李标签中加密信息的读取。IDTechEx的一份市场调研显示，全球RFID市场，包括标签、和软件/服务等，预计2009年将达到55.6亿美元（2008年为52.5亿美元）。的市场规模也将从2008年的19.7亿个增至2009年的23.5亿个。&
　　PVC或PV等新型基材也像越来越高效和微型化的芯片一样被逐步采用。虽然RFID标签种类繁多，其基本结构却是一样的&&即微型芯片与电磁耦合单元的线圈或相连接。
　　确保芯片与天线间的可靠固定和接触是实现RFID正常工作的必要条件。常用的方法是把用胶粘接至标签天线；这样一来，一方面实现了导电功能，另一方面，这种粘接方法可以在批量生产中实现产量最大化。每单位部件上小于1毫克的胶通过热压后足可以几秒内在芯片和天线基材之间建立紧密的材料连接。有鉴于此，选择恰当的粘接过程参数显得尤为重要，否则，RFID标签可能无法满足应达到的要求。例如，新型PVC和PC材料对温度升高更加敏感。由此，高温下的固化过程更加复杂。
　　准备工作：选胶和制程参数
　　由于必须考虑众多的参数，例如，芯片类型、基材、组装设备、胶粘剂以及对产品的后续要求等，在RFID领域中开发切实可行的粘接方案变得极为困难，其粘接过程也因此远无法做到简单的&即插即用&。基材厂商、胶粘剂供应商和厂房建造商必须紧密合作，以便共同开发出最优化的解决方案。
　　选胶时不应只考虑粘接强度和良好的耐温耐湿等特性，同时也要确保胶粘剂精确符合全自动生产过程的工艺要求（参见图1）。
　　几秒内固化首先，在天线表面的芯片粘接预留位置涂胶（参见图2）。精确并可重复的点胶控制成为了首先需要解决的问题。根据客户要求以及实际使用的设备情况，可以采用多种点胶方式，例如，时间压力控制、丝网印刷或喷射点胶。胶量通常控制在每个部件0.1毫克。为确保粘接到位，点胶量不能太少，但是出于成本考虑，过多的胶量也是需要避免的。
　　点胶后，通过拾放工具将待粘接芯片置于液态胶上（ 参见图3 ） 。为确保芯片定位精确，通常使用定位精度&15 &m的固晶机，当今倒装芯片设备均能实现这种精度。芯片放好后，使用例如纽豹公司的热压设备（参见图4）来固化胶粘剂。在实验室中，通常使用小型机台进行初测以调试各类参数。然而，这种热压方式并不符合。
(责任编辑：zxh007)
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