海信电视机是sgx543mp定制gpu这款好吗

高通,三星,NVIDIA这三家的手机CPU和GPU哪家的好,各有什么特点?_百度知道
高通,三星,NVIDIA这三家的手机CPU和GPU哪家的好,各有什么特点?
请专业人士,细细道明。
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GEFORCE ULV&gt:Exynos 4210&Adreno220&三星S5PC110&SGX544(OMAP4470)&ADRENO200&MSM8260GPU;TI OMAP 44X0&gt。GPU的GEFORCE ULV也是相当牛的.高通的snapdragon系列是A8改造后的;MSM7230&MSM8255&TEGRA II&TI OMAP 3430双核CPU,所以比较三家厂商的A8 CPU:高通MSM8255T&S5PC100&gt,三星其次,所以他的GPU也很强。TI的CPU多是基于ARM的未改造核心,TI并列,而且TI已经首先得到PowerVR SGX6系列的使用权;TI OMAP 3610&gt。以下是目前的排名CPU;SGX540(I9000)&MALI 400MP&gt,但却有很强力的GPU支持:SGX543MP(IPAD2)&QSD8250&gt:NVIDIA最好。GPU;TI OMAP 3630&gt,性能有15%的提升;TI OMAP 3640&gt。从CPU方面来看:单核CPU,所以和其他三家厂商有一定差距;SGX540&gt,也就是S5PC110。三星的A8单核,由于目前高通的A9处理器没有到位。NVIDIA的TEGRA II是目前较好的A9双核处理器,高通,TI最后;ADRENO205&gt,NVIDIA其次:高通最好,三星;SGX535&gt,就具备极强的GPU来弥补CPU上和高通的差距;MALI 400&gt
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提升在哪?The new iPad六大技术详解
  二:CPU依旧是双核   这款处理器的提升主要的图像处理上,也就是内嵌的GPU。它的CPU依然是双核,但是GPU已经达到四核,这完全是为配合如此高分辨率的屏幕,也是为了提高游戏的画面质量,和图像处理能力来比,库克留了后手,强悍的四核芯的下代处理器发布还需时日,而A5X是顺应的一次升级,并不具备革命性的提升。 A5X承载着视网膜屏幕   很多人都称新款iPad搭载了四核处理器,这个说法是不准确的,应该称之为“双核CPU 四核GPU”,到底它相对比iPad 2搭载的A5处理器有多大提升想必只有上市后才可测出。 A5X处理器   A5X的性能超过前代确定无疑,A5X拥有与前代相同的双核A9 CPU,但GPU由前代的PowerVR SGX543MP2升级为PowerVR SGX543MP4。苹果方面宣称A5X的GPU效能是前代A5的2倍,更是NVIDIA的 Tegra 3芯片组的4倍。综合考虑CPU与GPU,A5X是Tegra3的2倍。 搭载A5X的The new iPad
  虽说在CPU的升级并没有达到目前四核的主流,但在图形处理芯片的升级还是值得肯定的,毕竟升级后的视网膜屏幕和越来越强大的游戏画面处理特性需要更加强大的GPU。
责任编辑:AP0010
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GFLOPS/Watt (32bit)
FLOPS/Watt (64bit)
Adapteva Epiphany-IV
Movidius Myriad
ARM SoC: LEON3+SHAVE
Nvidia Tesla K10
ARM + MALI T604
NVidia GTX 690
X86 GPU x 2
GeForce GTX 680
AMD Radeon HD 7970 GHz
Intel Knight's Corner (Xeon Phi)
AMD A10-5800K + HD 7660D
Intel Core i7-3770 + HD4000
225 + 294,4
112 + 73.6
NVIDIA CARMA (complete board)
IBM Power A2
Intel Core i7-3770
AMD A10-5800K
趋势二:关注一致性,与CPU融合
在PC处理器领域,AMD以融合CPU和GPU的APU开创了新的PC处理器领域,在移动处理器领域,这个趋势仍将延续,从近日Imagination对MIPS的收购已经显现端倪。Kevin也认同这个趋势,“ARM的GPU不但注重图形处理更看重通用计算,未来CPU与GPU要走融合的道路,所以ARM在布局GPU时就考虑与未来CPU的搭配,比如我们的GPU是支持64位处理器的,所以未来处理器升级到64位我们都可以支持。”他指出,“ARM考虑到是让用户用最快的方式实现低功耗高性能处理器,未来融合CPU与GPU的Soc内部会采用ARM的AMBA总线。”
实际上,在ARM的的Mali-T600 系列 GPU 内的有个作业管理器,它可以任务管理从 CPU 卸载到 GPU,并在活动着色器内核之间实现无缝负载平衡。这个功能估计已经为未来的CPU与GPU融合埋下了伏笔,通过 ARM 的一致性和互连技术,计算任务在异类系统中进行共享处理时,可以轻松跨越 CPU、GPU 和其他可用计算资源,更高效地访问数据。
他强调ARM GPU还关注通用计算,因此,未来也将压缩DSP市场,CEVA是否感受到了压力?
从支持64位处理里来看,未来采用融合CPU与GPU的处理器将是A50系列处理器,按照某些芯片厂商的估计,预计2014年此类芯片可以面市。
趋势三:工艺升级,2014年ARM处理器采用finFET技术?
很多人认为ARM处理器在传统工艺上的升级空间已经不大,在英特尔大张旗鼓地宣传3D晶体管技术的时候,ARM 其实也也已经开始了下一代工艺技术的研发,Kevin透露ARM的PIP(物理IP)部门早与TSMC以及Global Foundries合作开始了下一代工艺finFET晶体管工艺技术的研发,这是前所未有的,预计新的工艺技术将在TSMC的16nm工艺 和Global Foundries上的14nm上实现,而新工艺可能会用于ARM下一代64位处理器上。
在具体产品发展上,在ARM公布了最新的A50系列处理器后,已经有AMD、博通(Broadcom)、Calxeda、海思半导体、三星及意法半导体等七家公司获得A53与A57处理器授权,其中,STE声称将在2014年出货A53处理器,这是否意味着2014年ARM处理器将采用finFET工艺技术?
在今年1月召开的2012国际电子器件会议(IEDM)上,TSMC已经展示有关finFET晶体管工艺技术,台积电将提供的16nm工艺金属布线部分直接沿袭20nm工艺,将晶体管部分换成16nm工艺的FinFET。与20nm工艺相比,可使晶体管的工作速度提高20%~25%,使耗电量降低35%。由于金属布线部分在20nm工艺和16nm工艺间通用,因此两工艺的芯片面积相同。与intel的工艺不同,台积电的finFET晶体管掺入了锗材料。
TSMC展示有关finFET晶体管工艺技术
以下为采用主要GPU的处理器性能对比
运算能力(GFLOPS at 200 MHz)
PowerVR SGX543MP4+
PlayStation Vita
PowerVR SGX543MP2
Apple iPhone 4S
at 250 MHz*
Mali-400 MP4
Exynos 4210
Samsung Galaxy S II
at 275 MHz
&Kal-El& GeForce
ASUS Transformer Prime
at 400 MHz*
PowerVR SGX540
Galaxy Nexus
at 384 MHz
Adreno 220
HTC Sensation
ULP GeForce
Motorola Xoom
at 333 MHz
PowerVR SGX540
Motorola Droid Razr
at 304 MHz
ULP GeForce
LG Optimus 2X
at 300 MHz
PowerVR SGX540
Hummingbird
Samsung Galaxy S
at 200 MHz
Adreno 205
PowerVR SGX535
at 200 MHz*
PowerVR SGX530
Motorola Droid X
at 200 MHz
Adreno 200
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