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联发科的Helio&X20真的能和骁龙820一战吗？
编辑：马涛
来源：腾讯数码
发布时间： 10:41:09
　　在高通、三星、华为陆续推出新一代移动处理芯片后，联发科也于近日宣布Helio X20也已进入量产阶段。此次联发科新推出的X20较上代X10有了明显地提升，十核心性能更强、网络支持也更为丰富。除了和自家上代产品相对比，相信更人关注的是它能否与骁龙820一战。联发科与高通的间的竞争一直都是此起彼伏，那么这次联发科会不会占得上风？
　　Helio X20的十核心是什么？
　　从联发科公布的资料来看，Helio X20的十核心组成分为，两颗2.5GHz主频的Cortex-A72核心，四颗主频2GHz的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心，并通过联发科自主的MCSI互联总线进行连接。
　　其采用的Tri-Cluster处理器架构也是首次，它提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。在核心进行运算时，不同丛集的核心可以不断地进行调节，任何大小核心可以搭配互相使用，可以是两大一小、也可以是三中四小。切换依据则根据当前Soc的状况以及应用对运算的需求来进行。
　　另外，在GPU方面采用的是主频780MHz的Mali-T880 MP4，支持双主摄像头、最高支持3200万像素摄像头、2K显示屏(刷新频率提高至120Hz)、4K分辨率视频的拍摄，同时增加3D深度和多重降噪。
　　相比之前的Helio X10，X20强在哪？
　　相比于上一代Helio X10，联发科此次推出的X20除了内核数增加更多外，还支持LTE Cat 6双载波聚合(下行速度最高可达300Mbps/上行速度最高可达50Mbps)。而更为关键的是，X20还是联发科首款内置支持CDMA2000基带的SoC。7模全网通，可以支持LTE+WCDMA、LTE+CDMA等多种双卡双待组合、支持VoLTE以及4G+网络。
　　X20还集成了802.11ac Wi-Fi，相比联发科之前推出的X10，X20还在功耗上降低了30%，运算能力提升15%。此外，联发科的PE快充在Helio X20上也升级到了3.0版本，号称可以在20分钟内充入75%的电量。
　　而集成在X20中的Imagiq图像信号处理器(ISP)也是另一亮点。Imagiq处理器的加入对摄像头特别是双主摄像头的拍照体验以及成像上有不错的提升。它可以支持混合式自动对焦、具备图像防抖+电子防抖系统，同时支持彩色+黑白双镜头以及32倍超慢镜头拍摄。
　　在我个人看来，联发科此次推出Helio X20主要看中了它在网络制式以及拍照、摄像方面提升。尤其是支持7模全网通，在目前全网通手机需求日益增加的情况下，作为最核心的移动芯片部分，同样应该及时进行产品线的更新，来满足各手机厂商以及来自用户方面的需求。
　　Helio X20能干掉骁龙820？
　　作为高通、联发科两家最高水平处理器工艺的代表，骁龙820和Helio X20自然会被人不少人拿来做对比。
　　在经历810的“滑铁卢”之后，高通对820的发布寄予厚望。全新Kryo架构、支持64位操作指令、14nm FinFET制程、Cat. 10都成为了骁龙820炫技的资本。骁龙820还支持DDR 4，而Helio X20仅支持到DDR3。骁龙820的定制GPU支持的分辨率也高于Helio X20，在解码4K视频时的帧率是Helio X20的两倍。
　　而Helio X20具有更为先进的三集群架构，骁龙820则采用双集群，以CPU方面联发科要更好一些，它支持十核同时高速运行，高达2.5 GHz的主频速度胜过骁龙820最高2.2 GHz的主频。
　　不过，Helio X20采用的是20纳米进程，而骁龙820采用的是更先进的14纳米进程。高通采用了速率更高的LTE Cat. 10调制解调器，性能优于Helio X20的Cat. 6。综合各方面来看，Helio X20尚不具备叫板骁龙820的能力。
　　联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示，Helio X10和X20的定位都是次旗舰手机，并不是直接与骁龙810和骁龙820对标。
　　未来哪些手机会搭载Helio X20？
　　如果比较关注近期国内各新机曝光消息的朋友应该不难发现，时间进入到3月份中下旬，乐视、OPPO、魅族以及HTC等手机厂商也表示将会在自家后续推出的新产品上配备这颗Helio X20处理器，不过更为具体的手机产品型号从目前来看还有待查证。
　　另外，根据之前网络上曝光的有关Helio X20的批发报价只要不到200元人民币，远低于曝光出来的骁龙820的价格，个人推测今年搭载Helio X20处理器的产品价格也不会太贵，大致将会维持在2000元上下。而在4月中下旬到5月初这个时间段，这些新机的产能将会趋于稳定，如果打算入手搭载有Helio X20处理器新机的朋友不妨等等看。
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24小时热点华为麒麟650曝光 单核性能接近Helio X10 - 我爱研发网
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& 华为麒麟650曝光 单核性能接近Helio X10
华为麒麟650曝光 单核性能接近Helio X10
　日　太平洋电脑网　　　　　　　　　　　　参与：5人　　
　　有消息显示，今天（4月28号）发布的荣耀5C将会搭载全新的麒麟处理器，而型号则为麒麟650。从Geekbench数据库得知，麒麟650的单 核得分为882，而多核得分为3371。单核性能接近Helio X10的水平，但多核稍微落后。
　　架构方面，八核心的A53，其中4个主频为1.7GHz，另外4个为2.0GHz。如此高的主频则因为麒麟650基于台积电16nm FinFET Plus工艺，作为台积电第二代的FinFET工艺，其漏电流比第一代改进不少，从而让内核能运行在较高的频率上。GPU方面则为Mali- T880mp2，主频暂时未知。而基带方面相信也是集成的，支持Cat 6标准。
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已有1位网友发表了看法　　
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这低端配置，还不支持全网通，499元不能再多了共有评论1篇　
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精彩评论 Comment
lackchan：现在的乐视不够强大，要是强大，完全就可以做成类似于运营商的“冲话费，送手机”的模式。这种模式或者这样说“冲乐视，送手机”，花个150…：由于没有牢固的根基，因此产品品质出现问题，用户口碑极具下降。
小米不是品质和口碑问题，是之前的优势现在变的不是很明显了
像当初高…52RD网友：有道理，QC3.0就是因为QC2.0升压太高，效率差而增加电压可调！快充的瓶颈重要的环节还是发热！充电发热没降都是伪命题！升压一定程度上还…52RD网友：应该说QC2.0或 QC3.0 跟 Micro USB 很配；在Type C上 其实没啥毛用。小编明显不懂。
Type C连接能通过5A的电流，而Micro USB的标准只有1.…52RD网友：但手机芯片不仅仅只有cpu,现在的高端芯片往往集成了基带.Intel在这方面没有高通那么多的专利，soc么设计是可以积累经验的，十年在电子行…
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高通骁龙650与Helio x10哪个好
提问者采纳
hiphotos://b。骁龙650处理器.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http://b.baidu://b高通骁龙650好，其实差距不大，骁龙650的处理器和GPU部分性能都高于联发科helio x10（MT6795）处理器。从各类软件跑分成绩看.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=7a250a194336acaf59b59efa4ce9a128/d6d55fb4f4a20a4dd1f；联发科helio x10处理器，相对来说没有高性能的A57/A72核心，采用八核心A53架构，搭配Adreno 510 GPU.hiphotos，都能用.baidu，希望采纳，还要看手机其他配置对比.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=c0b8d3e57da/d6d55fb4f4a20a4dd1f.jpg" esrc="http，骁龙650的综合实力都要高于联发科helio x10一些。从数据上高通骁龙650好，搭配Power VR G6200 GPU.hiphotos，采用2+4架构
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其他2条回答
工艺更先进.2GHz A53：16nmFinFET工艺：28nm工艺。650。X10偏向于650，GPU是PowerVR G6200 MP2 ，550 MHz，八颗Cortex-A53.8GHz ARM Cortex A72+四核 1.9GHz，主频最高1，综合游戏性能和功耗更好，700 MHz，双核1，GPU为A510
一个级别的吗？美国在强，也不能拿手枪和巴雷特solo啊
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转载评论：联发科Helio X10真算不上旗舰处理器
649浏览 / 8回复
Helio X10这颗芯片在2015年可谓大出风头，首次使用它的乐视超级手机一出场就宣称自己是跑分王，安兔兔跑分50000多分，看上去确实不低，只比 高通骁龙810低8000分。随后，也用了这颗芯片的超频版本，昨天2的发布更是轰动了业界（因为售价只有799元）。Helio X10由联发科（MTK）推出，具体型号叫MT6795。说起来，这颗芯片的性价比确实很高，相比同价位的高通芯片能让千元价位的手机获得更高的性能。但是小米将它包装成“MTK 年度旗舰”的做法就有很大的迷惑性了。如今做手机芯片的公司主要有高通、三星、苹果、联发科等企业，前三家的旗舰产品确实在你整个业内都能称为响当当的旗舰，但第四家的策略就不太一样了，主打性价比。如果用这种“矮子里面找高个”，对消费者来说确实有些误导的嫌疑。下面就来详细介绍一下Helio X10这颗芯片的性能，让大家对其有更理性的认识。首先看CPU：Helio X10采用了八核A53的架构。A53和A57是ARM架构下的两个不档次的CPU核心，说白了A53是低档的，省电，发热小，性能低；A57是高档的，费电，发热大，性能强劲。这两者的区分类似于Intel电脑CPU里面i3和i7的区别。高通骁龙810一直被诟病发热太大，主要原因就是因为它里面有4个A57的核心，这玩意儿确实性能强，但发热也实在是太大。高通的另一颗芯片骁龙808减掉了两个A57，算是解决了发热问题。类似的，三星的Exynos 7系列芯片里也有4个A57核心，不过因为三星用了14nm技术，所以发热问题不是那么明显。反观联发科，至今没有任何一颗芯片采用了A57核心，只有未来的X20会集成两颗A57。如果说一颗手机芯片里面没有A57这种高端CPU核心，就要称为“旗舰”，明显是说不过去的。就像Intel的CPU，i3哪怕性能再强，秒杀了AMD全家，也是不能称作旗舰的，因为还有老大i7在呢。再看GPU：GPU也就是图形核心，所有与3D图形有关的运算都与它有关，关系最直接的就是3D游戏的流畅度——即使CPU再强，如果GPU很弱，你玩3D游戏都不可能流畅。看一下Helio X10内置的GPU核心，是PowerVR G6200。PowerVR是Imagination公司的GPU产品，在全球手机GPU里市场占有率最高。不过PowerVR只是品牌名，它的GPU也分成高档产品线和低档产品线。举个例子，苹果自家的芯片一直坚持使用PowerVR提供的GPU设计，iPhone&6的A8芯片就集成了四个GX6450核心，iPad Air&2的A8X芯片则集成了八个GXA6850核心。而Helio X10集成的是G6200，与前面这两种核心的性能差距，我们可以从下图比较：解释一下，图中第二项iPhone 6plus的图形性能比第八项魅族MX4高两倍多。iPhone 6plus使用的GPU就是GX6450，而魅族MX4使用的GPU就是G6200——这样就可以客观知道这两种GPU的差距了。这张图里虽然没有iPad Air 2的数据，不过根据其他渠道的测试结果，iPad Air 2的游戏性能是iPhone 6plus的两倍以上。值得注意的是苹果官网称iPad Air 2的游戏性能可以与台式电脑抗衡。相比之下，G6200这颗GPU能否流畅运行Android平台上最新的3D游戏都还是一个严峻的问题。总结：从前面的对比可以知道，与手机芯片性能直接相关的两个关键——CPU和GPU，Helio X10都采用了低端的方案，实在是难堪“旗舰”这个称号的。
谢谢分享。
高通，三星要向作者发奖
麒麟性能，我就呵呵，华为P8还特么玩期货，补药碧莲
米粉AlexBlack 发表于
麒麟性能，我就呵呵，华为P8还特么玩期货，补药碧莲
P8只要预约了就可以可以百分百买到，像JD易迅天猫都可以直接现货买，真是个低端黑
喵大大ens 发表于
P8只要预约了就可以可以百分百买到，像JD易迅天猫都可以直接现货买，真是个低端黑
原来是这样，之前我不懂怎么买，谢谢了啊
还以为是乐檬呢
玩是能玩的。
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