同塑胶散热器与压铸铝散热器的散热问题._百度知道
同塑胶散热器与压铸铝散热器的散热问题.
会烫手？而同样温度下的压铸铝散热器同样温度的情况下，测试塑胶散热器的温度用手摸着竟然一点感觉都没有。请问这是什么原因
塑料散热器是否风扇式的铝的是否是铝片散热如果是那就是工作方式不一样塑料本身导热并不好是通过风扇转动来排热的铝本身导热 通过铝片来散热
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的导热性要比塑胶的好所以压铸铝散热器散热快。我就生产有十几种压铸铝散热器，当然会烫手，像电子电器方面。塑胶散热器就很少会遇到。压铸铝散热器运用的很广泛
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出门在外也不愁大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间为什么要加垫片而不是直接用硅脂或者硅胶_百度知道
大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间为什么要加垫片而不是直接用硅脂或者硅胶
1、大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间加垫片或者用硅脂或者硅胶都可以。2、功率MOS场效应晶体管，即MOSFET，其原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），FET（Field Effect Transistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。3、垫片是用纸、橡皮片或铜片制成，放在两平面之间以加强密封的材料，为防止流体泄漏设置在静密封面之间的密封元件。
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用硅胶什么是可以的，现在用硅胶垫片，其实作用也一样
提问者评价
管上金属的散热片一般是和其中一个脚联通的，如果不加垫片的话就连在一起了
硅脂的相关知识
其他2条回答
看实际需要，
1、用硅胶什么是可以的，现在用硅胶垫片，其实作用也一样。只是硅胶用的时候很脏，很难洗，用垫片方便多了。2、用硅胶的原因是：散热+绝缘。
我拆功放对管上片的垫片是透明硬塑料片，可确定不是硅胶垫片
那个不是硅胶，而是云母垫片，用于绝缘的。金属封装管子，外壳就是集电极，不做好绝缘的话，很容易短路，然后烧掉。金封对管价格一般比较高，一烧就坏了，费钱。你的问题没说清楚，我以为你是TO220封装的那种晶体管，你说金封管，人家就不会误解了。
恩，的确是大师，我是小白。不知道什么是金属管，什么是TO220，你看看图，给俺点播一下，硅胶垫片和云母垫片作用都一样？刚开始那个云母垫片我不知道是干什么用的掰了一下折了，但没有断开，有没有影响？
这个是TO220封装没错，后面贴的是硅胶垫片，用于散热和绝缘，我前面没说错。你要配的话，可以去淘宝上，搜一下，TO-220绝缘矽胶片，这东西很便宜，我前几天还买过用过。
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出门在外也不愁导热硅胶片-PCB板与铝散热片之间专用导热硅胶片
导热硅胶片-PCB板与铝散热片之间专用导热硅胶片[详细参数]
产品数量: 500000
产品规格: 200mm*400mm
产品包装: 包装袋+纸箱
产&&&&地: 深圳导热硅胶片厂
产品价格: 5元/片
交货地点: 深圳导热硅胶片厂
付款方式: 面议
导热硅胶片-PCB板与铝散热片之间专用导热硅胶片[详细内容]
导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。 导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料，主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间，主要起到热传导的作用，自身带有微粘性，柔软，可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使导热效果更加明显，导热硅胶片应用范围较广，一般多用于LED灯。 & 导热硅胶片应用：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。广泛应用于光电产业(平板显示器,户外显示屏、LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明灯具), 电脑产业(笔记型计算机，平板电脑、计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器), 网络产业(交换机，集线器，路由器、网络卡，调制解调器，传输设备) 家电产业(饮水机,电磁炉,空调) 通信产业（智能手机，对讲机） 其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等 。 & 康导品牌导热硅胶片分类型号： KD-CF300导热硅胶片：KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 KD-CB150背胶导热硅胶片：KD-CB150系列是背胶导热硅胶片，具有强粘性，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。 KD-CP150背矽胶导热硅胶片：KD-CP150背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力　要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。 KD-CG150带玻纤导热硅胶片：KD-CG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。 KD-CS500高导热硅胶片：KD-CS500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 & 导热硅胶片应用方式： & 1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ； & 2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发 动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU， USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ； & 3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率 管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之 间紧密接触，达到更好的导热效果 & 4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等； & 5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合 适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度 可选。 & 导热硅胶片性能参数： 测试项目 & &测试方法 & & &单位 & & &KD-CF300测试值 颜色 & & & &Visual & & & & & & & & & 灰白/黑色 厚度 & & & &ASTM D374 & &mm & & & & &0.3~20.0 比重 & & & &ASTM D792 & &g/cm3 & & & 1.8&0.1 硬度 & & & &ASTM D2240 & Shore C & & 18&5~40&5 抗拉强度 & &ASTM D412 & &kg/cm2 & & &8 耐温范围 & &EN344 & & & &℃ & & & & -40~+220 体积电阻 & &ASTM D257 & &&O-cm & & & 1.0*1011 耐电压 & & &ASTM D149 & &KV/mm & & & 4 阻燃性 & & &UL-94 & & & & & & & & & &V-0 导热系数 & &ASTM D5470 & w/m-k & & & 3.0
导热硅胶片特点优势：
可压缩性强，柔软兼有弹性
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶片应用方式：
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
供应商简介
深圳市康导科技有限公司是一家专业致力于高性能导热绝缘材料研发、生产和销售集一体的高科技企业，定位服务于电子、通讯、照明、汽车等行业。为客户提供一站式导热绝缘材料产品及导热方案。
公司拥有多台先进导热材料生产设备全自动涂布生产线和完善的检测仪器，具备生产各种导热产品有高导热硅胶片、导热石墨片、石墨散热膜、导热双面胶、导热灌封胶、导热矽胶片、导热陶瓷片、相变化材料、矽胶帽套、矽胶套管、导热硅脂、导热硅胶、绝缘粒等热量管理界面材料。阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证及ROHS要求。是国内导热材料行业少有的通过ISO9001、ISO14001认证的
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