焊盘在多层上印出来的pcb板是什么，是每一层相应的地方都有焊盘吗？_百度知道
焊盘在多层上印出来的pcb板是什么，是每一层相应的地方都有焊盘吗？
protel 99 se 的pcb板图上焊盘在多层上印出来的pcb板是什么，是每一层相应的地方都有焊盘吗？
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焊盘仅在顶层和底层才有，没看过在中间层有焊盘的（器件怎么在中间层焊接呢？）通常
我不需要深究在中间层的问题，如你说的，那是没有意义。现在的问题是这样的元件取自于我刚做的元件封装，是不是焊盘放置错了层。制作元件封装，元件引脚焊盘是不是应该放在顶层
制作PCB封装，焊盘引脚就是放在顶层。
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其他3条回答
没看懂你说的是什么意思，你都没有表达清楚，不要因为专业而荒废文化功底呀。
多层电路板之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
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在PCB板上创建沟槽和非圆孔的焊盘电路板PCB打板
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在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。 　　详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在DrillDrawing层。 　　注意：如果最新的软件版本支持输出加工文件检测，最好是检测一下你的PCB加工文件，查看你的板上是否已经存在了沟槽。另外，最早的版本常使用的方法包括在机械层或者阻焊层描述沟槽，使用文本描述方式。一些设计人员会放置重叠串在通孔的焊盘或者过孔来定义钻孔输出的区域，不过这可能会导致钻头被破坏。 　　当不规则的孔洞制造方法不同于下一个板结构，你会发现你的板结构更适于被处理。因此有三种方式定义沟槽 　　添加详细的加工信息到机械层 　　添加多重叠焊盘或者过孔 　　应用CAMtasticNCDrill特征 　　对于此设计的例子，机械层通常用于描述沟槽信息 　　详细资料可以在机械层PlatedRouteDetails里找到，这里你能看到布线的连接情况与元件J1，J6，J2S的沟槽相连。转换到单层模式情况可以看到最初的每层设置(切换到单层模式的快捷方式：shift,s) 　　布线详细信息被包含在元件中因此切换的时候会移动元件。 　　在采用该路径前，检查PCB加工商看看是否该设定狗才的办法能被接受。 　　对于此步骤，焊盘和沟槽的区域必须已经被建立在如下的足够支持信息到加工商： 　　带有孔洞的多层焊盘设置为0单位，这是默认设置焊盘区域 　　起始和截至的焊盘位置位于沟槽位置的末端，为这些焊盘设置孔径尺寸要与沟槽的尺寸相同。 　　在镀层通道详情的机械层上放置线从起始中心点到截至焊盘，线的宽度参照沟槽挖剪的宽度。 　　你也需要认真思考为沟槽焊盘的内平面连接，为内平面预留足够的空间放置实体连接，而热焊盘和空焊盘需要手动来设置。在该PCB例子中，热焊盘已经被使用--手动创建弧和线，详见J6的焊盘1。 　　为焊盘设定的电源平面连接的连接规则可以直接进行连接。至于设计规则，查看电源平面连接类型设定规则设置直接连接到这些沟槽上，(规则：PlaneConnect_Obround_Pads,为设计中的焊盘增加一个已经设定的类&类可以更容易在规则中设置。)当装配到板上时，如果你不能很容易连接到热焊盘上你可以选择简单的选项来直接连接到这些沟槽焊盘上。 　　最后，沟槽焊盘不能连接到平面，例如J6上的焊盘2和焊盘3需要在剪裁的空区域上敷铜，因此增加一条线或者别的物体作为剪切区域的飞线连接内电层。因为平面是负片输出的。 　　当你输出你的Gerber文件或者ODB++文件时，谨慎检查内电层的连接，记住包括Platedroutingdetails机械层，并且要提醒你的板子制造商要注意PCB板上的沟槽焊盘。
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是设计的时候出于非必要而精简掉了吗？如果把空位全补满会怎样呢？尤其是显卡，比如我买的是2G显存的，这个型号也有4G显存版本的，我直接自己弄到同型号显存焊上去会好使吗？
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那个是预留的元件上件位置，你在一开始设计产品的时候，你也不知道你会遇到哪些情况，所以你会考虑你所能考虑到的地方，以免当真正遇到BUG的时候没有位置去上件来解决BUG而不得不重新画PCB
电脑的话一般是高低配通用一块板，降低成本，但并不是简单添加零件就能用的，可能低配高配有两套BOM，部分公用零件，但也有部分零件是不兼容的，必须换掉。还有些是开发调试、生产流程要用到的debug、jtag接口等，出厂了就用不到了手机上这种设计不太常见，因为空间太小，寸土寸金，不太可能留着空焊位，而是用一块板替换零件，甚至干脆就设计两块板
那个是预留出来的位置，有需要时，才会使用，便于后期跟踪产品问题。
成批制造的成本是低于你分两个模块省下的那点材料的，也类似于“模块化”，所以宁愿成批制造，有的用，有的不用，也不愿意分成两批来保证完整使用。加内存是理论可行的，只是要固件配合，就像iPhone改128G一样，加了以后刷机可以工作，但稳定性是无法保证的。
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