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如题& &如果你们的2a尾插 （usb充电口）接触不良的都到这回帖下吧 ！！说说你们买了多久才坏的&&有木有去保修如果有请填写哪个维修点 和维修进度，主要想知道那些个说不能保修的都用的什么理由拒绝保修的&&如果理由千奇百怪那咱一起打客服投诉那个维修点吧& &如果保修成功了就说说维修点地址给后面坏了的同城机油做参考！！在这先谢谢大家做的贡献！！
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充电接口太差了
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这是个案吗？！不是？！是一个免费维修就打.
我的也是啊，才一个月就坏了
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直接联系售后解决问题就可以了!这个可以保修的!
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我也是，顶一个
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我今天遇到了，才买一个星期，但是重启一下好了，万分纠结中。害怕
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米2&&半年了&&出现类似状况
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两个半月2A&&USB充不上电
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小米2a也是出现这个问题
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本帖最后由 小米贝贝狗 于
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2个半月充不了去指定维修站保修的，当地没小米之家，免费换了底版（usb连接排线的），旧的我要求带回去被拒绝了，当中等底板花了4天时间。还有我的屏幕下边有一点灰色，听筒掉漆
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极速时代全面来临，USB 3.0解析与应用大全
极速时代全面来临，USB 3.0解析与应用大全
16:33&&|&&作者：
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　　就算你现在没有USB 3.0设备，但是你也无法忽视它，终有一天也会爱上它，今天让我们再一次发现它了解它。
　　今天依然要写一写USB 3.0，只不过目光不再是展望它带来的影响，因为这已经是事实，我们谈的更多的是实际应用，因为平时用的最多的数据拷贝不过是USB 3.0应用的一方面，还有更多的例子是我们没用过或者没想到的。
　　前段时间有媒体发过一篇文章讲USB 3.0目前还没有普及，并指出实际应用中的几个提问，比如不能通过USB 3.0接口安装系统等，总之是告诫用户需要冷静对待。文章的出发点是好的，但是用个别问题做挡箭牌显然忽视了这样一个事实：USB 3.0并非新技术了，它已经实实在在地方便了我们的日常使用。
　　查看一下在售的主板型号，低端如H61这样399-499元的主板都有配USB 3.0接口，而USB 3.0接口的U盘、硬盘盒、机箱比比皆是，键盘乃至摄像机、单反、摄像头、光驱。读卡器等产品中拥有USB 3.0接口的也不再罕见，回头看看自己身边的电子产品，要找到完全没有不支持USB 3.0的产品还真不容易。 　　两年前我们也做过了一次USB 3.0技术的解析与测试文章，当时用的题目是“”，不过这个“未来”其实没多远，只用了2年左右就已经遍地开花了。 　　今天依然要写一写USB 3.0，只不过目光不再是展望它带来的影响，因为这已经是事实，我们谈的更多的是实际应用，因为平时用的最多的数据拷贝不过是USB 3.0应用的一方面，还有更多的例子是我们没用过或者没想到的。 　　从1996年推出USB 1.0规范到现在差不多16年时间，按照科技发展一日千里的常理来看USB迄今才有三代标准应该是发展很慢的样子，但是作为这个星球上最通用、数量也最多的设备来说，USB每一代标准都有着举足轻重的地位。 两年后，USB 3.0将一统天下 　　USB官方给出的数据是2006年出货超过20亿，2011年总计大约有60亿USB设备正在使用中，而今年将成为USB 3.0爆发年，USB设备的增长速度只会越来越快，两年后USB 3.0的占有率将达到100%。 　　就算你现在没有USB 3.0设备，但是你也无法忽视它，终有一天也会爱上它，今天让我们再一次发现它。
◆ 16年的过去，USB接口发展简史 　　虽然讨论USB 3.0的文章多如牛毛，但是为了全面了解这一技术的特点，这里仍然免不了再介绍一下，不过堆砌人云亦云的术语没什么意义，我尽量以用户的角度去写，这样容易理解和吸收。 　　下面就进入正题吧，先了解一下USB技术的发展历史。 　　USB全称为Universal Serial Bus，意思是通用串行总线，一个“通用”字样道尽了它最大的特色，毕竟在USB问世初期存在各种接口标准，键鼠使用的是PS/2，硬盘、光驱使用的接口有IDE、PATA，后来还有SATA以及延伸出来的eSATA，特立独行的苹果公司甚至还有FireWire 400/800(后来也成为通用标准，叫做IEE1394），总之当时的情况就是山头林立，有点能耐的公司甚至自立为王。 　　这么多的接口给用户使用带来的不便可想而知，1994年的时候，带头大哥Intel觉得这样下去不是个事，给用户带来麻烦就是给自己找麻烦，所以联合IBM、康柏、微软、NEC、DEC等当时主要的PC业界大腕成立了USB-IF组织，目的是设计一种通用的传输接口，支持热插拔、兼容性强而且能同时连接多个设备，这就是USB接口的由来了。 　　历经多个草案之后，他们与1996年1月份公布了USB 1.0规范，有1.5Mbps和12Mbps两个速度，不过这个版本有些问题，1998年又出了USB 1.1规范完善它，速度统一定为12Mbps。 　　2000年4月发布了USB 2.0规范，到现在为止它在数量上都是绝对的主流，与1.X版相比它的速度大幅提升到480Mbps，并陆续增加了ECN、OTG等功能，细分了接口类型，并统一了充电标准（有专门的充电规范）。USB 3.0：SUPERSPEED 　　USB 3.0标准发布于2008年11月，传输速度达到5Gbps，2009年时华硕在ComputeX展会上发布第一款支持USB 3.0接口的主板——P6X58 Premium，三年来支持USB 3.0接口的设备已经呈井喷之势了。 　　另外USB组织也统一了各个标准的称呼，USB 1.0中的1.5Mbps速度被称为Low-Speed，USB 1.1中的12Mbps被称为FullSpeed，USB 2.0的480Mbps则被称为HighSpeed，到了USB 3.0时代则叫做Super-Speed，如果有USB 4.0的话，估计就该叫UltraSpeed了。 　　在USB接口高速发展的同时，原本能与之抗衡甚至领先的几种接口也逐渐呈败退之势，其中eSAT接口胜在速度更快，3Gbps的速度远远高于USB 2.0的480Mbps，但是难点在于eSATA需要外接供电，使用起来相当麻烦，只有eSATAp（也叫Power eSATA，实际上这是一个SATA/USB混合接口，供电靠的就是USB 2.0，速度也只能达到USB 2.0的480Mbps）标准才支持供电，而且SATA的线缆最长只有2m，大大低于USB和火线的5m，最终并没有发展起来，地位尴尬。 　　另一个对手IEEE 1394 a/b，也就是FireWire火线400/800了则输在通用性不足，应用范围有限，只在一些数码产品上应用较多，而且1394接口一直没有原生支持，只能靠第三方芯片提供接口，额外增加了使用成本，即便1394b标准的800Mbps速度相对USB 2.0有一定优势，但在USB 3.0面前就无能为力了，总之它的败退也是大势所趋。 　　USB接口最终取胜靠的不外是速度、通用性、易用性，快的没它通用，易用的又没它通用。 　　到了现在，eSATA依然尴尬着，火线继续孤独着，而USB日益旺盛，虽然1.x接口已经灰飞烟灭，USB 2.0也如昨日黄花，但USB 3.0从垂髫小儿成长为落落大方的小家碧玉，而且还在飞快地成长中。
◆ SuperSpeed：USB 3.0技术解析 几种主要接口速度对比 　　USB 3.0的SuperSpeed也不是白叫的，它在USB 2.0标准480Mbps的基础上将信号速率进一步提高到5Gbps，这也是很多厂商的宣传图中10x性能的来源。 USB 3.0双总线架构 　　USB 3.0既需要高速的SuperSpeed总线，又需要向下兼容USB 2.0，所以它使用了双总线架构，Host和Hub部分可以同时操作USB 3.0、USB 2.0总线，不过devices部分不行，USB 3.0的接头类型（connection model）总是会选择信号速率最高的总线。 　　与USB 2.0相比，3.0的物理层、链接层基本没有变化，特别是物理层兼容于USB 2.0，协议层变化的主要是编码方式，使用了高速数据中常用的8bit/10bit编码，并由物理层负责信号编码解码，减少EMI干扰。 接口、线缆的变化 从左到右依然是Type-A、Type-B以及Micro-B接口 　　与理论架构上的变化相比，接口及线缆方面的变化才是最明显的，USB 3.0定义了三种接口，A型最常见，它与USB 2.0接口完全兼容。 　　B型不能向下兼容，USB 2.0 Type B插头可以插入到USB 3.0接口了，反之不行，这个接口主要用于打印机，不过在硬盘底座的接口上很常见。 　　最后一个是Micro B，也是不能向下兼容，主要用于手机和其他小型设备上，不过除了在ORICO的移动硬盘上见过这个接口，手机上用的多的还是Micro USB 2.0接口，还真没见过USB 3.0的。 　　USB 2.0接口上有四片（pin）金属触角，一片接地，一片负责Vbus，D+、D-负责数据传输，而USB 3.0增加到9片，为了保持兼容性，前面的四片没有变化，只在接口后部多了5片，以Type-A为例来看一下。 USB 3.0标准接口定义 　　新增的5个触角多了一个接地的，其余的四个TX+、TX-和RX+、RX-主要负责USB 3.0信号数据传输，支持全双工运作，而USB 2.0的D+、D-只能支持半双工模式，多出的这四个数据传输针脚就是USB 3.0速度大幅提升的主要因素了。 USB 3.0线缆变化 　　USB 3.0使用的线缆也发生了改变，视觉上的变化是变粗了，因为里面的线缆增多了，有两对SDP信号线，一对UTP信号线，其他的就是供电线及接地线了。 USB 3.0与xHCI规范 　　与USB 2.0时代不同，USB 3.0时代除了有一个开放的、共同的USB 3.0 Specification规范之外，还有一个xHCI规范，并且围绕这个xHCI规范还产生了不小的风波。 xHCI规范说明 　　xHCI（Extensible Host Controller Interface，扩展主控制器界面）最早是Intel开发的，它与USB 3.0的关系就好比所有汽车厂商都可以造时速300公里的汽车，但是在关键的发动机设计上Intel有自己的规范，其他厂商需要自己设计发动机，但是不同的技术可能会导致最后的汽车实际速度差距甚远，而且这个过程还要花费大量时间和投资。 　　Intel的做法遭到了其他厂商的抵制，虽然这是Intel自己投资开发的技术，但是最后还是选择了免费公开，其他厂商也可以根据xHCI规范设计USB 3.0的主控制器芯片。 　　目前的USB 3.0芯片普遍支持的是0.96版xHCI规范，1.0版的架构变化不大，主要是优化了能耗，增加了部分传输协议，比如UASP，它借鉴了SCSI接口架构的优点，在传输中不必等待数据传送完毕，就能送出下一组数据。 　　此外，将原生支持USB 3.0，而且速度也不比官方驱动差，这一点是验证过了的，但是Windows 8的硬件要求里要求USB 3.0芯片达到xHCI 1.0规范才能提供UASP支持，目前这些只支持0.96版规范的USB 3.0芯片多少都会受一些影响。
◆ 不只是快了，USB 3.0优势何在？　　与已有的USB 2.0相比，USB 3.0的优势在哪里呢？1. 速度更快，传输时间更短　　USB 3.0的5Gbps的速度理论是USB 2.0的10倍多，与其他接口如FireWire 800、eSATA 等接口相比，速度更快。各接口平均读取速度比较　　这里是一个简单的对比，USB 2.0理论有60MB/s（480Mbps）的速度，不过实际上只有40MB/s左右，其他eSATA、FireWire就更慢了，USB 3.0的速度折算起来是最高是500MB/s（5Gbps），实际在200Mbps，能超过这个速度的就只有SATA接口了，后者的问题在于通用性不足。　　实际速度约200MB/s的USB 3.0在目前的数据传输接口中是除了SATA外最快的，关键是它最通用，相比40MB/s的USB 2.0接口，它传输超大容量文件时所用时间只有后者的五分之一，大大降低了用户的等待时间。2. 更强的供电　　供电能力是USB 3.0宣传的最多的功能之一，仅次于传输速度，那么它与USB 2.0相比到底改变了什么呢？　　官方规范中说的是，未配置或者待机状态的供电能力从100mA提高到150mA，提升了50%，已配置的设备供电从500mA提高到900mA，而USB 3.0的电压在4.5-5V左右，因此供电能力提高到了4.5W，相比USB 2.0大幅提升80%左右，也就是说理论上确实提高了。　　不仅如此，USB 3.0中还有专门的BATT Charge规范，前面说的900mA供电其实是Standard downstream port（SDP）接口的， charging downstream port（CDP）和Dedicated charging ports（DCP）的供电甚至可以达到1500mA。　　主板评测中也见过微星的Super Charge、技嘉的Charge On以及华硕的Ai Charge充电技术，实际上就是把USB 3.0的供电输出能力提高到1.0A甚至1.5A以加快充电速度。主板厂商做的USB 3.0充电测试　　关于USB 3.0充电速度快慢的问题，这些厂商都那iPhone、iPad演示过，因为苹果的iPad的官方适配器是2.1A的，大大高于USB 3.0标准，接在普遍USB接口上是显示不出充电的，但是在这些特殊的USB 3.0接口上就可以。3. USB 3.0的功耗管理更先进，更节能　　普通用户对这个优势可能没注意，不过这确实是USB 3.0规范中的重要一项内容，链接层支持更多的状态，待机时无论是主机还是设备都能减少更多的能耗。4. 兼容性　　这个也是USB 3.0最值得赞扬的地方之一，使用最多的A型接口完全兼容USB 2.0的确方便了用户，也保护了现有投资。　　其他优点如全双工数据传输、支持新的数据传输类型以及新的接口之类也有很多，不过算不上重点了，用户也察觉不到。　　总结起来，高速、通用这两个字就可以概括USB 3.0的优点，前者节约了用户的等待时间，后者避免了重复投资，使用起来更加方便。
◆ USB 3.0问与答：两个最基本的问题 　　以前的文章中Q/A章节回答了几个有关USB 3.0的问题，这里我们还要再回答几个问题，有你熟悉的，肯定也有不知道的。 　　Q：如何区分USB 2.0和USB 3.0 　　A：这个区分可以从接口、线缆、标识等方面来说。 区别之一：接口 A型接口对比：左为USB 3.0，右边为USB 2.0 　　A型接口是完全兼容的，USB 3.0多出的5个针脚位于接口后部，接入USB 2.0设备的话碰不到，因此两者通用。 蓝色的Type-B，左的是mini USB 2.0 USB 2.0 Type-B接口 　　USB 3.0的Type-B接口也是9个针脚，上下对比的话可以看出Type-B接口变化还是很大的，USB 3.0的不能向下兼容，而USB 2.0的可以插入USB 3.0接口。 Micro接口的USB 3.0（左）和USB 2.0（右） 　　Micro类型的接口也不再兼容，USB 3.0的mirco接口更扁更宽，而USB 2.0的更mini，这个接口主要是用在手机上的，但是还没发现哪家厂商使用的接口为USB 3.0 Micro-B，USB 2.0的micro-B依然是绝对主力。 区别之二：线缆粗细 中间是USB 2.0线，两侧的都是USB 3.0线 　　USB 3.0使用的是对偶单纯形四线制差分信号线，信号线比USB 2.0更多，因此线缆更粗一些。 区别之三：标识不同 USB 3.0的标识上多了SS字样 　　USB 3.0名为SuperSpeed，接口上的标识也多了SS字样以示与USB 2.0的区别。 区别之四：看颜色 　　其实这么多的区分方法也没什么意义，最简单的一个是USB 3.0接口通常是蓝色的，而USB 2.0都是黑色的，而线缆方面也是如此，蓝色的都是USB 3.0，但是USB 3.0线缆和接口不一定都是蓝色的，用这两个经验来判断基本上99%不会错。 　　Q：USB 3.0的速度到底是多少？比USB 2.0快多少？ 　　A：前面已经提过，USB 3.0的速率是5Gbps，早期还有4.8Gbps速率的说法，但是USB 3.0规范中提到的速率都称为5Gbps。 官方文档中提到的USB 3.0速率都是5Gbps 　　USB 2.0是480Mbps，理论速度是60MB/ps，而USB 3.0是5Gbps速度，8b/10b编码，这样它的理论速度是500MB/s，比USB 2.0快了8.3倍左右。 　　关于速度还有一个问题，SATA 6Gbps接口速度为600MB/s，SSD实测显示几乎能达到550MB/s量级，而USB 3.0的理论速度也有500MB/s，但是目前的测试结果普遍只有200MB/s，这一点也值得注意（这中间还涉及到厂商与操作系统容量计算的小问题，但不影响结论）。 　　SATA接口是点对点传输，一个接口对应一个设备，效率很高，而USB 2.0是串行传输，理论上一个接口可以拖127个USB设备，在PDF的4.4.11章节也谈到了USB 3.0的效率问题，USB 3.0的速率为500MB/s，考虑到流量控制、包成帧、通讯协议资源负荷的情况下实际也有400Mbps的速度，这一数据与实测结果相差依然很大。
◆ USB 3.0哪里来：原生方案 　　既然USB 3.0这么好，那么怎么才能用上呢？按照不同的解决方案，我们可以将其简单分成三种，一是芯片组原生自带的，第二个是第三方USB 3.0芯片扩展的，第三种就是脱离主板之外，可以自主选择的扩展卡方案了。 　　首先来看原生的，USB 3.0能否真正普及主要还是看原生支持什么时候到位，很多人等了这么久不就是图个原生USB 3.0功能吗。 　　AMD对USB 3.0的支持比Intel积极一点，早在去年的上就已经支持USB 3.0，并顺利通过USB-IF官方认证成为首款原生支持USB 3.0的主板。 A75成为第一款原生支持USB 3.0的主板 　　与AMD 7/8/9系芯片组修修补补的做法不同，A75是针对APU而专门设计的芯片组，所以有幸加入USB 3.0支持，该芯片组支持10个USB 2.0，4个USB 3.0接口。 A75主板的I/O部分通常有2-4个USB 3.0接口（蓝色） 　　虽然A75最早原生支持USB 3.0，但是去年的APU遭遇了产能问题，初期并不受市场欢迎，而A75的FM1插槽又不兼容Pheon/Athlon处理器，所以A75对USB 3.0的影响并不大，决定性的推动力量还得看Intel。 　　Intel直到今年的7系芯片组上才原生支持USB 3.0，比AMD都要晚了近一年，从技术上说这是不应该的，或许是为了推广速度更快的而故意拖延USB 3.0的进程吧。 Intel直到7系主板上才原生支持USB 3.0 　　与AMD一样，Intel 7系主板也支持4个USB 3.0，10个USB 2.0接口，通常的配置情况也是后置2个，可扩展2个，也有向技嘉Z77A-UD5H这样直接提供4个USB 3.0接口而取消扩展接口的。 　　目前第三方芯片组厂商已经消失殆尽，AMD和Intel才是推动USB 3.0普及的重要力量，特别是Intel的分量举足轻重，虽然7系主板才刚刚开始，但是配合年底的Win8系统，原生USB 3.0无疑是最好的解决方案。
◆ USB 3.0哪里来：第三方芯片 　　原生虽好，不过来的都很晚，在此之前USB 3.0依靠的还是第三方芯片打天下，即便是未来原生USB 3.0遍地开花，第三方USB 3.0芯片也不会消失，总有用得到的地方。 　　第三方USB 3.0芯片主要是日系和台系厂商在做，这里简单看下主流的几种USB 3.0芯片吧。 瑞萨（NEC）D　　这款芯片原来是NEC出的，后来与日本瑞萨电子合并，现在的芯片上已经看不到NEC的名字了，实际上NEC/Renesas在USB 3.0上影响力很大，AMD的A75以及Intel的7系原生USB 3.0都是跟它合作开发的。 早期的芯片上印的还是NEC的名字 新出的芯片上已经见不到NEC的字样了 　　D09年发布的，之后又有第二代的D720200a以及第三代的D720201、D720202等型号，不过目前见得最多的依然是这款D芯片，经久不衰。 　　D基于USB 3.0 Specification 1.0规范设计，每个芯片支持2个USB 3.0接口，支持xHCI 0.96，兼容PCI-E 2.0标准，I/O电压为3.3V，核心电压为1.05V，晶振频率为24MHz（外置为48MHz），176针脚FBGA封装，大小为10x10mm。 　　NEC/Renesas的USB 3.0芯片受欢迎不是没道理的，除了推出时间比较早意外，发热和功耗更低也是重要因素，其1.05V的核心电压在多款USB 3.0芯片中是比较低的。 祥硕ASM1042 　　祥硕Asmedia的ASM1042也是使用的比较多的第三方USB 3.0芯片，因为它算是华硕公司的关联企业，所以华硕以及跟华硕沾亲带故的华擎主板上使用的比较多。
　　ASM1042支持Specification 1.0规范，xHCI 0.96规范，工作电压为3.3V和1.2V，晶振频率为20MHz，TQFN 64L封装，面积只有9x9mm。 ASM1042规格参数 钰创EJ168A 　　Etron钰创也是一家台系厂商，相对来说名气不如前面两家，不过其EJ168系列USB 3.0芯片来头可不小，号称世界速度最快，兼容性最好，而且是为数不多的支持xHCI 1.0标准的USB 3.0芯片，并通过了微软WHQL认证。 　　EJ168A同样支持Specification 1.0，兼容PCI-E 2.0标准，支持2个下行USB 3.0接口，晶振及外置频率皆为25MHz，I/O电压也是3.3V,核心电压1.2V。 　　如要要找缺点，那就是芯片的封装面积大了点，它使用100-TQFP封装，面积为14x14mm，比其他USB 3.0芯片大了许多。 　　钰创的USB 3.0芯片在技嘉的主板上用的比较多。 威盛VLI 800/801/810 　　威盛VIA的业务范围非常广，USB 3.0芯片也有涉足，而且型号丰富，主要有VLI 800/801以及VLI 810三款，其中前面两款是主控芯片，后者是Hub芯片。 VLI 800 　　官网上的信息没提到VLI 800与VLI 801的具体区别，二者被归到一类，参数都是一样的，支持USB 3.0 Specification 1.0,支持xHCI 0.96规范，QFN88L封装，面积10x10mm，其他如电压、频率之类的参数未知。 　　VLI 800/801最大的优势在于它能提供四个USB 3.0接口，而其他芯片普遍是2个，如此一来使用单颗芯片就可以扩展更多的接口，可以降低主板成本。 VLI 810 　　USB Hub芯片也不止VLI810一个，还有VLI 811/812，它们除了可以提供USB 3.0功能之外还可以实现Hub扩展，每路上行接口可以输出四路下行USB 3.0接口。 基于VLI 810的USB 3.0 Hub Fresco FL1009 　　Fresco的名气也不大，但是USB 3.0中的资历可不浅，他们推出的FL1000G是继NEC D之后第二个通过USB-IF认证的，只不过它使用的还是PCI-E 1.1通道，速度比不过后者，目前的主力产品是FL1009以及FL1100两款。
　　FL1009支持2个USB 3.0接口，而FL1100支持四个USB 3.0接口基于USB 3.0 Specification 1.0规范设计，但是它跟EJ168A一样也是支持xHCI 1.0规范的。另外，芯片是DRQFN 116封装的，面积9x9mm。 TI TUSB7340 　　德仪的TUSB7340 USB 3.0芯片更少见，笔者还没见到过，不过华擎X79 Extreme9、ECS X79R-AX Black&Extreme主板上有用过。
　　其实TI的USB 3.0芯片也有两个，TUSB 7320支持2个USB下行接口，而TUSB 7340支持4个USB 3.0下行接口，二者都兼容PCI-E 2.0 x1标准，支持xHCI 0.96规范，使用100-pin RKM（也称WQFN）封装，I/O电压3.3V,核心电压1.1V。 　　市面上能找到的第三方USB 3.0芯片基本就这些了，随着原生USB 3.0的普及，第三方芯片的市场会逐渐萎缩，但是不会消失，因为对那些没有原生USB 3.0，主板也没集成USB 3.0芯片的用户来说，想用USB 3.0就只能选择第三种方案了。
◆ USB 3.0哪里来：扩展卡 　　严格来说这也是第三方USB 3.0芯片中的一种，但是扩展卡的好处在于它脱离主板之外，为那些先天不支持USB 3.0接口的主板提供了使用高速接口的可能。 　　常见的USB 3.0扩展卡使用的是PCI-E 1x插槽，接口数量要视使用的芯片而定，通常是2个或者4个，如果还支持eSATA接口，那么通常就只剩下一个USB 3.0接口了。 两口的USB 3.0扩展卡 　　两个USB 3.0接口的扩展卡最常见，如ORICO PFU3-2021就是如此，它使用的是Fressco FL1100芯片，使用PCI-E 2.0 x1插槽，当然也可以用在x4、x8和x16插槽上。 四口USB 3.0扩展卡 　　四口的USB 3.0扩展卡也有，ORIOC PVU3-4P即是，它用的是VIA VLI800芯片，也是目前为数不多能提供4个USB 3.0接口的芯片，如果换用其他厂商的芯片，四口输出就需要两颗芯片，成本太高。 USB 3.0 + eSATA扩展卡 　　如ORICO PNF3539-U3E提供了1个USB 3.0和1个eSATA接口，所以使用的芯片也是两颗，USB 3.0芯片为瑞萨D，SATA桥接芯片为Jmicron JMS539S，支持USB 3.0转SATA接口。 　　前面列出的第三方USB 3.0芯片都可以用来做扩展卡，主要是看厂商的选择了。 　　USB 3.0扩展卡的好处是可以为老主板增加USB 3.0支持，不好的地方就是额外花钱，品牌的扩展卡差不多要100多块，而且需要占用一个PCI-E x1接口，有的主板可能并不具备这个条件。
◆ 主流USB 3.0方案速度测试 　　既然扯到这么多方案了，那就来看看各个解决方案的速度如何，这里也针对前面介绍的各种USB 3.0芯片做了测试。测试使用了多个2.5寸硬盘盒、硬盘底座，之所以选多个是因为测试中发现不同的硬盘盒/底座对USB 3.0芯片有不同的结果，有的严重偏慢，有的速度就正常，这里以每种测试结果得出的稳定最高值作为结果。
　　读取速度上，EJ168A、D以及Z77都在200Mbps左右，其他几款芯片在180-190Mbps。写入速度上，FL1009、Z77、A75都突破200Mbps，其他芯片普遍在180Mbps。 　　实际上各USB 3.0芯片的速度相差不是很大，而原生的Z77和A75表现都位居上游，依然列为首选，瑞萨D是宝刀未老，读写比较均衡，FL1100的写入速度更快，EJ168A则是读取占优。
◆&无处不在的USB 3.0：U盘 　　说到USB 3.0应用，体积小、携带方便的U盘算是最普遍的应用了。目前16GB的普通USB 3.0硬盘市场价在90元左右，还有一种比较特殊的则是闪存的，速度更快，但是价格也比较贵，因为SLC闪存的成本比闪存高得多。 MLC闪存和SLC闪存的16G U盘在淘宝上的报价 　　这两种类型的闪存我们之前也做过测试，比如说Oirco UE3系列是SLC闪存的，UF3系列则是MLC闪存，也就是最普遍的那种。 MLC闪存的UF3系列 SLC闪存的UE3系列U盘 　　至于性能，可以看下具体的测试结果： SLC闪存的UE3读写速度可以达到150-170Mbps左右 MLC闪存的普遍在30-67Mbps 　　虽然USB 3.0的理论接口速度可达500MB/ps，不过U盘的主控芯片性能都很一般，除非是SLC闪存，普通的MLC闪存速度并不能发挥USB&3.0接口的优势，不过与USB 2.0接口相比，USB 3.0的读取速度依然能大幅提升一倍，优势还是非常明显。
◆&无处不在的USB 3.0：硬盘盒及底座 　　常见的硬盘盒一般适合2.5英寸HDD或者SSD的，不需要辅助供电，而硬盘底座则是3.5寸和2.5寸通吃，通常需要额外的12V电源适配器，携带不如硬盘盒方便，好处则是硬盘插拔很方便。 便携性较好的硬盘盒 　　以上图的硬盘盒为例，产品外观设计的很精致，而且无需工具安装，按照图上的指示按下Push按钮就会打开，装好SSD或者HDD之后再按一下就可以卡紧了，使用起来很方便。。
　　性能方面，这款硬盘盒搭配SSD在Z77主板上可以达到196MB/s读、215MB/s写的好成绩。 　　从使用范围上看，硬盘底座支持的种类更多，而且是支持插拔，使用起来更方便，如果用户不需要携带外出的话，这个更值得选择。 常见的单盘位硬盘底座 　　常见的硬盘底座是单盘位的，可以安装1个或者SSD硬盘，搭配的一般是B型USB 3.0数据线，12V电压适配器。 四盘位硬盘底座 　　如果用户的硬盘数量过多，双盘位、三盘位乃至四盘位硬盘底座也有的是，如ORICO 6648JSJ3就支持四盘位，除了一个总电源开关意外，还有四个电源开关分别控制相应的盘位电源，用哪个开哪个。
　　硬盘底座的性能也不差，在A75原生接口上，单盘位的6618SUS3读写速度分别为190、203MB/s。
◆&无处不在的USB 3.0：磁盘阵列 　　还有一种USB 3.0接口的磁盘阵列设备，它的功能与硬盘底座大体相似，但是多了RAID功能，支持RAID 0提高读写速度，或者RAID 1模式提供安全性，用途比一般的硬盘底座要广泛。 双盘位RAID阵列 安装也很方便，放入硬盘，按下两边的卡扣就行了 背部接口及设置 　　背部有DC电源、USB 3.0和eSATA接口，工作模式主要有Normarl、RAID 0、RAID 1以及Big，RAID 0、1不用介绍了，Big模式是指将两块HDD合并成一个大硬盘，Normarl就是不作任何改变，有几个显示几个。 　　组RAID也很简单，首先是选择好工作模式，然后在前面板上按开关键，按住图中的“Set”按键5秒钟，系统就会自动组建RAID 0或者RAID 1模式，提醒一点最好要提前备份好数据。 　　官方还提供了专门的操作软件，也可以实现同样的功能。 　　除了RAID 0之外，其他几种模式下性能没什么变化，这里以两块500GB的希捷硬盘为例看下RAID 0性能变化。 左为单盘，右为RAID 0模式 　　RAID 0理论上能提高一倍的写入速度，实际上连续读写速度提高了30-60%，基本能达到USB 3.0接口的实际值了。
◆&无处不在的USB 3.0：读卡器 　　手机、平板、DC和DV这样的数码设备的增多使得SD、TF、XD这类存储卡也日渐普遍，不仅容量在增加，其读写速度也越来越快，Class 10级别的30Mbps读写已经算是小儿科了，SD 3.0标准中定义了UHS-I标准，速度已经达到104Mbps，UHS-II标准甚至可以提供312Mbps的超高速度。 淘宝上USB 3.0接口的读卡器大有赶超USB 2.0的趋势 　　目前USB 3.0接口的读卡器有几十块钱的便宜货，不过品牌产品普遍还在100元或更高价位上，雷克沙的甚至有200多块，既想品质有保证又不想话高价的话100出头的ORICO 6566C3比较合适。 白色款 黑色款 　　照片上看起来很大，其实体积只有7.8*4.2*0.8cm，长宽跟银行卡差不多，只不过厚多了，支持MS/XD/M2/TF/CF/SD等存储卡，速度可达90Mbps，足以支撑未来两年内各种存储卡的高速需要。
◆&无处不在的USB 3.0：光驱 　　日常生活其他还能用到USB 3.0的设备就不多了，光驱算一个，普通的DVD光驱目前使用的越来越少，而且16x的速度最大只有16x1358KB/s=21.2Mbps，这个速度下USB 2.0接口也不是瓶颈。 　　USB 3.0接口的光驱主要是蓝光光驱了，目前的主流速度是12x，速度为12x4995KB/s=58.5Mbps，USB 2.0接口的话刻盘速度可能会跟不上。 　　目前知道的使用USB 3.0接口的蓝光光驱主要是华硕的BW-12D1S-U，Buffalo也发布过USB 3.0接口的BR3D-12U3 12x的外置光驱，建兴也在去年的ComputeX展示过USB 3.0接口光驱。 华硕BW-12D1S-U光驱 背部有个B型USB 3.0接口 　　总的来说，USB 3.0在光驱上应用的实例不算多，这跟光驱对速度要求不高有关，但是更主要的还在于光驱的地位今非昔比，除了蓝光还有点吸引力，大部分应用场合中早就不需要光驱了。
◆&无处不在的USB 3.0：转接线/头 　　转接线/头严格来说不算什么设备，不过它们在特定地方往往能发挥奇效。 主板20pin针脚转USB 3.0 A型母座 20pin针脚转USB 3.0 A型母座转接头 　　这两个的作用都是一样的，只不过一个是转接头，一个是转接线，它们都支持把主板的20pin USB 3.0扩展针脚直接转成A型USB 3.0母座。 USB 3.00-SATA转接头 　　USB 3.00-SATA转接头（也有叫易驱的）的作用其实相当于一个2.5寸硬盘盒，不过使用起来更方便。 Express卡转USB 3.0 　　Express扩展卡是笔记本上使用的一种接口，目前越来越少见，没想到还有这种规格的转接头。ORICO推出的ENU3536-U3E支持转USB 3.0和eSATA接口，也有只转2个USB 3.0接口的。 内置的PNU3-EC34 Express 34mm转接卡 　　前面的那个转接口虽然接口丰富，但是体积太大了，这款PNU3-EC34转接卡完全可以隐藏到express插槽内部，看起来更美观一些，携带也方便。 　　除了介绍的这些之外，基于USB 3.0的转接线/头还有A口转B口、A口转Micro-B口、公对公、母对母、A公转B公等等，细分之下才发现种类这么丰富。
◆&无处不在的USB 3.0：集线器 　　说到扩展，还有一种类型不得不提，那就是USB 3.0 Hub（集线器），它可以增加USB 3.0接口的可用数量，少的有扩展4个的，多的甚至有20多个，接驳再多的USB设备也够用了。 　　所用的Hub芯片大都来自VIA，因为VIA的VLI 810/811/812芯片支持四个USB 3.0接口。 7口USB&3.0集线器 　　ORICO有四口集线器，也有7928U3这样的7口集线器，支持外接电源，并有状态指示灯。 ChinaVision公司出过12口的USB 3.0集线器 最夸张的是MondoHub的28口USB 3.0集线器，售价90美元
◆&无处不在的USB 3.0：光/软驱位扩展架 　　支持USB 3.0接口的主板通常还会提供一到两组USB 3.0 20pin扩展针脚，但是并非所有机箱都有前置USB 3.0接口，这个时候光驱或者软驱位USB 3.0扩展卡就可以发挥作用了。 　　光/软驱扩展架其实也可以看作集线器的一种，只不过前面提到的集线器都是外置的，这里是内置罢了。 光驱位USB 3.0扩展架 　　像ORICO BR52520P-U3光驱位USB 3.0扩展架采用了铝合金材料，金属拉丝工艺处理，黑色的面板适合大多数机箱，可以通过主板的20pin USB 3.0扩展针脚提供2个USB 3.0接口。 软驱位扩展架 　　如果光驱位没有空间了，那么差异车可以选择3.5寸的软驱位扩展架，它跟前面的光驱位扩展架功能是一样的，只不过可以安在软驱位。 支持2个USB 3.0和2个eSATA接口的光驱扩展架 　　如果对接口的要求比较高，那么还有双USB 3.0、双eSATA接口的扩展架，USB 3.0接口来自主板的20pin针脚，eSATA接口则来自主板多余的SATA。 淘宝上搜一下USB 3.0光驱扩展面板基本都是ORICO的天下 　　简单的两个USB 3.0接口扩展架售价在90-100元左右，如果再有多余的eSATA接口，价格就要接近200了。 挡板扩展卡 　　如果用户的机箱光驱位和软驱位都没有空间了，那么还可以选择挡板扩展架，顾名思义就是把USB 3.0接口扩展到PCI挡板位置，占用一个插槽位。
◆&无处不在的USB 3.0：显示器/摄像头 　　显示器也能跟USB 3.0扯上关系？起初我也以为这不过是显示器集成USB Hub而已，搜了一番资料之后才发现确实有是使用USB 3.0接口驱动的显示器。 三星SyncMaster C27A750显示器使用的就是无线USB接口 　　三星SyncMaster C27A750显示器虽然也有HDMI和VGA接口，但它最大的特色是使用了无线USB接口（基于UWB技术），只要把适配器连接在USB接口上，显示器就可以与PC实现无线连接。 　　此外，显示器本身也自带USB Hub功能，支持2个USB 3.0接口以及2个USB 2.0接口。 3M展示过基于USB接口的显示器（图片来源于网络） 　　2010年3M公司还展示过一款USB驱动的18.5寸显示器，它的数据传输以及电力供应全部由USB 3.0接口提供，当时是用了两路USB 3.0接口，因为显示器需要8W供电，单路USB 3.0只能提供7W电力输出。 　　与影音相关的USB 3.0应用还有一个摄像头，或者叫网络摄像头，去年底台湾的IC厂家，在后者5Gbps的超高速度下该摄像头可以30fps的速度传输1080p高清视频，不过这么高的数据流量显然不是为视频聊天准备的，主要用于视频监控领域。 　　相比前面介绍的USB 3.0 U盘、底座、阵列盒、转接线什么的，基于USB 3.0的显示器、摄像头显得这么非主流，不过展示出的发展前景十分看好，USB 3.0速度更快，供电能力更强，仅这两点就足以支撑许多应用，高清视频聊天（如果网络不是瓶颈的话）、无线USB显示器（电源线都省了）带给人们的是更多的便利。
◆ 更快更强更远，USB 3.0值得拥有
　　回过头来看看有关USB 3.0的各种应用，种类之丰富都出乎自己的想象。USB无愧通用接口之名，小小的接口芯片可以作出这么多的文章。
　　电影、游戏、数据库等文件容量越来越大，480Mbps的USB 2.0在应付超大文件传输上已经有心无力，而USB 3.0的5Gbps的速度已经大大超过目前U盘、HDD的读写速度，能填满USB 3.0速度的只有SSD了。
　　高速、通用以及兼容的特点注定了USB 3.0必定成为主流，随着两大厂商原生支持的到位，USB 3.0的发展速度只会越来越快，无论你用得到还是用不到，喜欢还是不喜欢。
威胁来自于
　　在所有可能威胁USB 3.0的接口中，FireWire 400/800因速度过低基本被淘汰，eSATA及SATA尽管速度相当甚至超出，但是受困于设备种类少，通用性不足，这些接口都不足为虑，唯一有威胁的是还处于萌芽状态的雷电技术。
USB 3.0的对手：雷电接口
　　雷电接口是Intel和苹果联合开发的，基于Intel早前提出的100Gbps速度的Light Peak技术，支持DP视频信号与数据信号双向传输，每路速率为10Gbps，而且供电能力高达10W，这两项指标几乎都是USB 3.0的2倍，技术上的优势十分明显。
　　此外，雷电是Intel的亲儿子，自然格外受照顾，在苹果公司一年的独占权到期之后，今年以来支持雷电接口的主板、设备也愈发多了起来，ComputeX展会上几乎成为各厂Z77主板的一道风景线。
　　雷电的劣势在于通用性不足，设备数量少，成本高（还没有芯片组原生支持），而且驱动支持不到位，这些方面暂时是USB 3.0的强项，但是从长远一点来看USB 3.0也必须有危机感，雷电技术上的优势非常有吸引力，数量增多是迟早的事，而且物理上兼容DP接口也有利于它的普及。
速度还要再快些
　　USB 3.0也需要有紧迫感，首先是速度上的，理论速度虽然有5Gbps，但是目前的测试显示USB 3.0的实际速度普遍只能达到200MB/s级别，与官方宣称的速度可以上400MB/s相去甚远，这个问题在USB 2.0上也存在，480Mbps的理论速度实际跑出来也只有40MB/s左右，都只有理论值的一半左右，而SATA 6Gbps接口的SSD跑出的速度通常就能接近极限值，感觉这一点是USB 3.0还需改进的。
新标准USB接口的供电能力可达100W
供电还要再强些
　　第二点就是还要加强供电能力，5W左右的供电比上一代USB 2.0强了许多，但是比不过雷电的10W，不过这个问题已经在解决中了，USB官方正在制定新的标准，，可以预见这将会极大地提升USB 3.0接口的应用范围。
　　最后一点就有些长远了，USB 3.0的5Gbps速度能满足现在及未来一两年的需要，但是相比新一代传输技术已经不占优势了，未来肯定还要继续提高传输速度。
距离还要再远些
　　实际上，早在USB 3.0的标准草定阶段Intel就曾提议制定除了铜线之外，还要有光纤化的USB 3.0，虽然最终标准没有光纤化的内容，但是光纤的高速传输能力依然值得考虑，即便是雷电接口，早期是以光纤传输的身份亮相的，未来的USB接口也要未雨绸缪了。
　　VIA Labs(威锋电子)在今年初宣布推出高速光学收发器，用于USB 3.0主动光学线缆，号称能将USB&3.0的传输距离拓展到100米，大大超过普通数据线的区区5米。
　　这些都是远虑了，至少现在来说，USB的地位无可动摇，而新一代USB 3.0接口更加深入人心，更高的速度、更强的供电以及更好的兼容性是其他接口暂时无法挑战的。
　　USB 3.0，你值得拥有。
PS: 在网上找到一张暴走漫画，说的就是USB接口的问题，本来还以为只有我自己遇到了，没想到很多人都有这个吐槽。如果说缺点，这个算一个吧。
图片来自网上
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非著名编辑，自认为是个理性、有内涵的观察者，实则腹黑、心不黑，坚信阳光普照大地，只待涤荡眼前的黑暗。
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