ASIC,ASSP,SoC和FPGA之间到底之间和之中有何区别别

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现代汽车中的电子设备不断增多因而越来越需要采用良好的设计,以满足主要的

标准的要求同时,越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和專用标准产品解决方案它们可以替换多个分立元件。本文探讨了汽车设计师所面临的一些电磁兼容性和集成电路(IC)问题

  现代汽车中嘚电子设备在以持续强劲的势头不断发展着 — 工程师们为汽车的舒适、安全、娱乐、动力传动、发动机管理、稳定和控制应用研制出越来樾复杂的解决方案。而且先进的电子设备也得到越来越普遍的应用。因此如今甚至是最为普通的汽车也装配有在几年前还只专属于高端汽车的电子设备。

  在过去舒适和方便性等非关键应用促进了应用的发展。就像电动窗或中控锁一样这些电子应用只是替换了现囿的机械系统。最近汽车电子设备的范围扩展至支持一些关键的应用,例如发动机优化、主动与被动安全系统和包括全球定位系统在内嘚一些先进的信息娱乐系统

  我们目前正在进入汽车电子发展的第三个阶段。在这一阶段电子设备不仅仅起到支持关键功能的作用,而且是控制这些关键功能 — 不论是提供重要的驾驶员信息和控制发动机还是防撞击探测与预防、进行线控制动与驾驶和智能化气候控淛等。正像您想象的那样这些应用需要成本低、安装简便, 并且智能化和稳定性越来越高的电子解决方案

  速度和成本因素促进了“通用型”嵌入式硬件电子平台的诞生。这些平台可提供基本的或常见的硬件功能并且可通过专门的应用软件定制提供同一汽车系列中鈈同型号所需要的功能,甚至也可为不同的汽车制造商定制功能系统芯片(SoC)半导体解决方案将多种功能集成在一个集成电路中,这样可减尐组件数量和降低空间要求同时确保长期可靠性,这对于开发成功的通用型嵌入式电子平台极为重要

  随着汽车电子设备的不断增哆和复杂电子模块在汽车各个部位的应用越来越广泛,电磁兼容性问题也越来越成为工程师们所面临的设计挑战其中三个主要问题是:

  (a) 如何将电磁敏感度降到最低,以使电子设备不受手机、全球定位系统或信息娱乐设备等其它电子系统的电磁发射的影响

  (b) 如何保護电子设备不受恶劣汽车环境的影响,包括供电系统的瞬变和开关灯和起动电机等大负载或电感负载时的干扰

  (c) 如何尽量减少可对其咜汽车电子电路造成影响的电磁发射。

  而且随着系统电压的增加、车辆电子设备的增多和更多高频电子设备造成的频率上升,这些問题也变得越来越富挑战性此外,许多电子模块现在也会与线性度差和零点偏移大的低功率廉价传感器进行接口这些传感器依赖小信號,电磁干扰对它们的正常工作将是灾难性的

  兼容性测试、预兼容性测试和标准

  这些问题意味着汽车电磁兼容性测试已成为汽車设计的基本要素。兼容性测试已在汽车制造商、他们的供应商和各立法机构间标准化越晚发现电磁兼容性问题,就越难识别其根本原洇解决方案也可能将更为有限和昂贵。因此在流程的所有阶段均考虑电磁兼容性问题是一个基本做法---从集成电路设计和印刷电路板布局到模块安装和最终的汽车布局设计。为了简化这一流程在模块和集成电路阶段考虑电磁兼容性问题的预兼容性测试已经标准化。

  設计符合电磁兼容性要求的集成电路和模块

  对于集成电路来说有三种主要的电磁兼容性标准: 电磁发射标准 - IEC 61967:测量150千赫至1千兆赫范圍内的辐射和传导性电磁发射电磁敏感度标准 - IEC 62132:测量150千赫至1千兆赫范围内的电磁抗扰性 瞬态标准 - ISO 7637:道路车辆的传导和耦合造成的电气干扰。

  那么系统设计师如何确保他们的系统芯片和最终的模块满足以上标准?传统的SPICE模型等此时已毫无用处因为电磁场与SPICE模拟环境不兼容。因为芯片和整个组件的尺寸远小于电磁信号的波长(1千兆赫时波长为30厘米远远大于集成电路尺寸),在集成电路水平电磁场仅使用电场建立模型是足够准确的。值得注意的是辐射发射和敏感度对于集成电路来说并不是主要问题;而主要问题的是传导发射和对印刷电路板和线束上有效天线的敏感性。

  采用几种技术来确保满足电磁兼容性的要求我们将逐一看看电磁发射和电磁敏感度这两个问題。

  电磁发射由作为天线的外部环路中的高频电流而产生这些高频电流的来源包括对如数字信号处理和时钟驱动器这样的核心数字邏辑的翻转(同步逻辑会产生含有大量高频成分的又大又尖的电流峰值)、模拟电路的动作、开关数字输入/输出脚和为印刷电路板及线束提供高电流峰值的高功率输出驱动器。为了尽量减少这些因素的影响设计师应该在尽可能的情况下使用低功率电路,这可能包括降低或使用洎适应电源电压或将时钟信号分布在整个频域内的架构通过关闭数字系统中不用的部分也可减少一个时钟周期内开关元件的数量。除此鉯外对时钟和驱动器信号上升/下降沿斜率加以控制以放缓开关边缘并提供软开关特性也有助于减少电磁发射。最后设计师也应仔细研究外部的和芯片的布局方法。例如使用“双绞”线的差分输出信号产生的电磁发射更少,对电磁发射也更不敏感确保电源和地彼此靠菦和使用高效电源去耦也是减少电磁发射的简单方法。

  整流/抽运、寄生器件、电流和功率消耗是低电磁敏感度的三个最严重的干扰效應高频电磁功率部分由集成电路吸收,因而可造成一些干扰包括向高阻抗节点输出高频高电压和向低阻抗节点输出高频大电流。

  盡量减少电磁敏感度影响的一个重要方法是让电路对称从而避免整流的可能性。方法是使用差分电路拓朴结构和布局即使在应用(如使用传感器)中需要小信号,可处理较大共模信号的拓朴结构也可在大范围电磁信号的情况下帮助系统保持为线性状态通过滤波方式限淛敏感装置的频率输入范围是经常使用的另一种方法,特别是采用片上滤波器采用高共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR)设计也可让电路避免发生整流现象,减小内部节点阻抗和将所有敏感节点放在芯片上也会产生此效果最后,为了避免或控制寄生器件和电流使用保护装置限制超越电磁敏感度抑制水平是非常重要的。这有助于避免整流并将信号电平保持成对称状态尽量减少基板电流和放掉关键位置的电流也是┿分重要的。

  许多设计师在利用混合信号半导体技术来提供当今汽车应用所需要的系统芯片解决方案最新的高压混和信号技术特别適合于需要高电压输出的设计 — 例如驱动电机或起动继电器 — 并与模拟信号条件功能和复杂数字处理相结合。

  安迈半导体公司(AMIS)所开发嘚I2T和I3T系列即是最新高电压混合信号专用集成电路技术的典范I3T80基于0.35微米CMOS工艺,可处理的最大电压为80伏从而可以在一个集成电路中集成复雜数字电路、嵌入式微处理器、内存、外设、高电压功能和各种接口。

  图1:若干功能集成在用I3T80工艺制造的单颗芯片

  图1举例说明了若干功能集成在用I3T80工艺制造的单颗芯片包括传感器模拟接口(汽车应用最常见的要求之一)、电机和传动装置的高压驱动器和使用嵌入式16/32位ARM(tm)处理器内核的数字处理电路。对于低功率处理需求也提供8位嵌入式R8051处理器。如图所示AMIS可提供的其它‘标准 ’IP模块包括计时器、脉寬调制 (PWM) 功能、用于简化设备测试的JTAG、接口和包括CAN总线与LIN总线通信选项的通信收发器。最后应该指出的是I3T技术含有内置保护功能,可保护專用集成电路不因过电压或电池错误连接而受到损坏

  图2:AMIS-30660与其它竞争产品的电磁抗扰性能对比情况

  AMIS使用了这一混合信号技术和夲文所描述的许多电磁兼容性合理设计方法来为汽车工业开发各种专用标准产品(),包括AMIS-41682标准速度、AMIS-42665和AMIS-30660高速CAN收发器这些器件在CAN控制器和物悝总线间提供了接口,在 12伏和24伏汽车及需要最大速率为1兆波特CAN通信的工业应用中可简化设计并减少组件数量。例如AMIS-30660完全符合ISO 11898-2标准,通過CAN控制器的发射和接收脚为CAN总线提供差分发信号能力集成电路为设计师提供了3.3伏或5伏逻辑电平接口选择,从而确保兼容现有的应用和最噺的低电压设计精心匹配的输出信号将电磁发射减至最低,从而无需共模扼流圈;而接收器输入的大共模电压范围(±35伏)确保了高电磁敏感度(EMS)图2显示了AMIS-30660与其它竞争产品的电磁抗扰性能对比情况。

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慕尼黑电子展是一场大型电子集会几乎包含了电子领域内的所有相关产品和技术,分布在不同的展区每个展区都人声鼎沸。泹要说最热闹的人数最多的还是半导体展区,在这个展区内聚集了全球芯片TOP 10的厂商每家厂商的展位都是门庭若市,工作人员向每位感興趣的参展者展示、讲解自家的产品在意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)的展位,我们记者团也充当了一回游客由ST相关负责人便带领我们开始叻ST展位“一日游”,介绍了ST近几年在汽车电子和工业两个领域的努力意法半导体展位由汽车电子和分立器件组成的ADG(Automotive & Discrete Group)是ST业务的重要组荿部分。2017年ST

,一位友人花钱买了资料目前还没有到位,我也是真的想仔细研究下特别是车身电子演化,根据我现在的了解大概是: Body CAN随着左右两个BCM,中央的BCM把配电盒给吞并了基本和上述的架构差异没特别多 先进的连接,主要存在于娱乐接口和Autopilot里面里面的连接有了線路图可以一点点辨识出来 小结:这个系列我会在ind4上慢慢展开,希望对各位朋友有用我觉得整车企业怎么爆软件,在电子上下功夫真的需要思考一路走来,我真的觉得未来汽车电子和软件对汽车的重要性绝不是一句空话,至于怎么干怎么协同,得好好考虑清楚我們得长处在哪里,怎么去做

尽管自动驾驶汽车遭遇了一些引人注目的挫折,但汽车电子增长仍就不错有利于半导体增长。 IC insights预计2018年汽车電子销售额将增长7%明年将增长6.3%。在六大主要的半导体终端应用中汽车电子的销售额将是增长幅度最高的  由图1可知,2018年与汽车电子相关嘚销售额预计将从2017年的1420亿美元增加至1520亿美元明年预计将增至1620亿美元。 此外根据IC insights的最新调查结果表明,汽车电子2017年至2021年的复合年增长率(CAGR)预计将达到6.4%再次超过其他所有终端应用类别。  整体来看2018年全球电子市场总额为1.62

尽管自动驾驶汽车遭遇了一些引人注目的挫折,但汽车电子项目仍然被业界看好;它仍然是推动半导体市场持续增长的“温床”IC Insights数据显示,预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0%2019年将增长6.3%,这是六大半导体最终用途应用中两年来的最高增长率图1显示,预计2018年汽车相关电子系统的销售额将从2017年的1420亿美元增加至1520亿美元预計2019年将增至1620亿美元。此外根据IC Insights的最新调查结果显示,从2017年到2021年汽车电子预计将实现年复合增长率(CAGR)为6.4%,再次超过所有其他主要系統类别总体而言,汽车领域预计将占2018年全球电子系统市场总额1.62万亿

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