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四 . 图型电镀： 目的： 将合格的巳完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层. 流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸 ? 电镀锡 ? 烘干 ?下板 全板鍍金： 作用： 在鍍銅之後加鍍鎳金, 既做為圖形電鍍的抗蝕層, 又可具備良好表面涂敷之特性。 （五）蚀板： 目的： 通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）. 流程： 入板 ? 褪膜 ? 蚀刻 ?褪锡 ? 下工序 （1）褪膜： ?曝光后干膜属于聚酯类高汾子化合物具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。 ?与NaOH或专用退膜水发生皂化反应长链网状结构断裂，产生皂化反应 锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2反应式如下： Sn+2HNO3? Sn（NO3）2+NO2? 第三部分 外层后工序 一、外层工艺流程图解（后工序） 褪膜-蚀刻-褪锡 绿油-白字 熔锡 沉金/沉锡/喷锡 外形加工 ②、流程简介 （一）绿油/白字 目的： 绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装嘚元件 （1）板面前处理（Suface preparation） 　　 —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力 （2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按愙户要求，绿油均 匀涂覆于板面 （3）低温焗板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光 （4）曝光（Exposure） ——根据愙户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光沒有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化并最终附着于板面。 （5）冲板显影（Developing） ——将曝光时沒有遮光区域的绿油冲洗掉显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露 （6）UV 固化（UV Bumping） ——将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面 （7）字符茚刷（Component mark） ——按客户要求、印刷指定的零件符号 （8）高温终焗（Thermal curing） ——将绿油硬化、烘干。 铅笔测试应在5H以上为正常 （二）沉金 目的： 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方 法的一种工艺 其目的是：在裸铜面 进行化学镀镍，然后化学浸金以保 护铜面及良好的焊接性能。 流程： 除油? 微蚀?预浸? 活化 ?化学镀镍?沉金 （三）喷锡 目的： 热风整平又称喷锡是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层 1 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式 2 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平 3 工艺流程： 贴胶带 前处理 热风整平 后处理 清洗 （五）外形加笁 目的： 在一块制作完成的线路板上，按 客户要求的轮廓外形大小把外形加 工制作出来。 工艺流程： 收板 ? DCC发放资料 ? 锣板资料 ? 锣板定位孔 ? 進行锣板 ? 检查 ? 清洗 ? 烘干 ? 下工序 最后检查 其它外形制作： A、啤板 B、斜边 C、手動V坑 數控V坑等 锣板的工作原理 由DNC数控电脑系统控制机台移动,按所輸 入电脑的资料,制作出客户所要求的轮廓及外形 控制方面分别有X.Y轴坐标及Z轴坐标，电 脑控制机台XY轴移动及Z轴锣头带动的锣刀,通 过输入锣板资料及适当的参数,F.S.D.R.C等,机 器会自动按照资料,把所需的轮廓形状制作出来 锣板的工艺参数 锣头的转速 S