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DIY的末日？ 小谈Intel更换LGA封装意欲何为天极网硬件频道 06:00
　　随着Haswell架构的临近，下一代Broadwell则开始受到越来越多的玩家群体注目，然而其中最热门的关注点在于Intel准备要将LGA封装改换为BGA封装。如果Intel将要转为BGA封装，那么就有可能意味着Broadwell将会直接焊接入，不仅代表着Intel向SOC转变而作的必要努力，而且甚至可以看作Intel直接宣告了传统DIY的死期。
小谈Intel更换LGA封装意欲何为
　　从LGA 775至LGA 1156，再至LGA 1155，甚至未来的Haswell所采用的LGA 1150，它们都采用LGA封装的形式，在领域LGA的王者地位还是无法撼动。而Broadwell放弃了LGA而采用BGA封装，则明显可以看出这是Intel从传统PC向SOC转变的信号。
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（作者：深水之下责任编辑：李炎）
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适用类型：台式机
CPU主频：3.5GHz
接口类型：LGA 1155
核心代号：Ivy Bridge
核心数：四核心
线程数：八线程
制造工艺：22纳米
三级缓存：8M
热设计功耗：77W
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DIY的末日？ 小谈Intel更换LGA封装意欲何为
　　第1页Intel更换LGA封装意欲何为　　随着Haswell架构的临近，下一代Broadwell则开始受到越来越多的玩家群体注目，然而其中最热门的关注点在于Intel准备要将LGA封装改换为BGA封装。如果Intel将要转为BGA封装，那么就有可能意味着Broadwell将会直接焊接入主板，不仅代表着Intel向SOC转变而作的必要努力，而且甚至可以看作Intel直接宣告了传统DIY的死期。小谈Intel更换LGA封装意欲何为　　从LGA 775至LGA 1156，再至LGA 1155，甚至未来的Haswell所采用的LGA 1150，它们都采用LGA封装的形式，在台式机领域LGA的王者地位还是无法撼动。而Broadwell放弃了LGA而采用BGA封装，则明显可以看出这是Intel从传统PC向SOC转变的信号。　　第2页LGA到BGA，传统PC迎来了末日？　　LGA到BGA，传统PC迎来了末日？　　相对于BGA封装，LGA封装最大的优势在于面积较大的散热顶盖，以及拥有可更换的CPU插座与针脚。对于DIY用户来说，LGA封装能够让CPU与散热器更加贴合，同时较大的散热面积能够更利于散热。LGA封装对于喜爱超频的玩家来说要比BGA封装更好，而采用BGA封装的CPU则很可能不会支持超频。由此可见，Intel在将台式机处理器转向BGA封装时，很可能放弃超频这一功能，然而这个功能却是DIY市场赖以生存的元素之一。超频与可更换CPU是DIY的精髓之一　　依据定律，Broadwell架构主要是制程的提升，将会采用Intel 14nm制程，功耗随之降低也代表了Intel即使在台式机系统推广BGA封装并没有很大难度。NUC系统以及超极本已经采用了BGA封装处理器焊接至主板中，而且从温度到性能的各个方面表现都十分不错。在拥有与传统DIY相同性能的前提下，普通DIY用户并不会排斥将CPU直接焊接至主板的方案，甚至在AIO、NUC等平台方面BGA拥有更大的优势。NUC中采用BGA封装的处理器直接焊接在主板上　　并且有消息称Intel预计将整个芯片组集成在CPU封装内，可支持焊接至主板的BGA封装将会在可靠性上优于LGA封装所采用的可更换设计。而且将芯片组集成入CPU内将会使主板彻底沦落为连接显卡等设备的扩展坞，高端低端主板的唯一区别只在于是否支持新功能方面，使得高端主板在一些用户眼中没有了更换的意义。而作为DIY市场的主导之一，Broadwell给主板带来的改变势必使DIY市场引发一个翻天覆地的大变动。　　是否BGA封装代表了DIY走向末路　　是否采用BGA封装则代表了DIY走向末路？Intel正式表态将在未来继续推出采用LGA封装的CPU产品。然而以笔者看来，由于Intel至少每两年就更换一次CPU接口，高更新换代率使得用户更加倾向于组装全新的电脑，所以采用可更换设计的LGA封装与不可更换的BGA封装并没有实际的区别。而且CPU的稳定性足以满足五年以上的使用期，除了超频玩家其他人并不可能经常更换处理器，采用BGA封装对用户的影响更多则是传统习惯的改变。对于低端用户来说，SOC类平台就完全可以满足需求　　对于低端用户来说，他们需要的是稳定的系统与足够的性能。新的BGA封装如果将CPU直接焊接在主板上，则避免了因CPU安装不当而导致针脚损坏的问题，这对于普通用户来说省却了很大麻烦。并且新的BGA封装处理器拥有更低的热量，在静音方面拥有绝对的优势。对于大部分的普通用户来说，BGA封装并不会影响很大，而且市面上已经拥有NUC、超极本以及AMD E系列APU等处理器焊接在主板上的产品，也同样被用户所接受。LGA封装则更适合超频玩家为首的高端用户　　而以超频用户的角度来看，每集成更多的功能设备与更高的制程都会严重影响到CPU超频的成绩。在高端产品中LGA封装处理器拥有更大的面积与散热器接触，使散热性能有了根本性的优势。所以在高端市场中，Intel将会有很大的可能性保留LGA封装，而将低端甚至中端处理器采用BGA封装并且可焊接在主板上的设计。
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