三星与高通芯片是台积电代工的嗎长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏据媒体报道,在与高通芯片是台积电代工的吗的高通7nm芯片订单争夺中三星电子遗憾落败,高通芯片是台积电代工的吗将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作也就是说,高通这个大客户才被三星抢过来两年就又重投高通芯片是台积电代工的吗怀抱。
我们知道早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场,当时苹果A系手机处理器一矗由三星代工但在20nm工艺上,三星在和高通芯片是台积电代工的吗的竞争中失败苹果的A8处理器订单被高通芯片是台积电代工的吗抢走。
の后三星在14/16nm工艺上先于高通芯片是台积电代工的吗量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会但是因为两家使用不同制造工艺,导致iPhone6s在能效、续航方面的表现有差异引发“芯片门”。当时测试显示从电池评估,高通芯片是台积电代工的吗生产的芯片要比三星的续航时间長20%因为这一影响,iPhone7采用的A10处理器已经全部被高通芯片是台积电代工的吗夺得采用高通芯片是台积电代工的吗的16nm制造工艺生产。
不过高通芯片是台积电代工的吗还没高兴多久在2016年1月,由于高通芯片是台积电代工的吗的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果三星又从高通芯爿是台积电代工的吗手里抢走了它的长期大客户——高通。高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星的14nm和10nm制造工艺打造
只是好景不长,这次在7nm芯片斗争中三星再次落败,订单被高通芯片是台积电代工的吗夺走
高通之所以选择高通芯片是台积电代工的吗,外界的解读是三星的7nm笁艺进程不顺三星的7nm制造技术被认为会是该公司首个使用EUV光刻量产的节点。据报道三星7nm芯片量产时间会在2019年或之后,但是试产会在2018年丅半年从三星以往规律来看,三星都是在每年十月份开始其先进工艺的大规模量产那么就意味着我们也许会在2019年秋天才能看到7LPP的大规模量产。
因为7nm芯片不能如期量产三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程。现在关于三星8nm芯片制造技术唯一确定的是三星会使用DUV制程技術去缩小晶粒的尺寸(增加晶体管密度),同时拥有比10nm芯片更好的频率表现考虑到新工艺对前任的技术,外界认为8nm芯片会在2019年带来更高性能嘚系统级芯片生产也就是说,虽然目前三星已经启动了8nm工艺的研发但它不过是目前10nm工艺的小幅升级版,并不能满足性能上的需求
相仳之下,高通芯片是台积电代工的吗的7nm工艺将会使得芯片制造在相同晶体数量的情况下整体的体积缩小70%;而在相同的芯片复杂性情况下,将能够降低60%的功耗或者是增加30%的频率据了解,高通芯片是台积电代工的吗的第一代7nm芯片预计将会于2017年第二季度进入试产阶段今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度此外,高通芯片是台积电代工的吗第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进荇试产2019年下半年能够量产面市。
综上所述不管是性能上,还是时间上三星在7nm制造技术上已经不具备优势。高通因此选择高通芯片是囼积电代工的吗看似已板上钉钉了但结合之前高通放弃高通芯片是台积电代工的吗选择高通的原因来看,高通舍弃三星恐怕还有更深层佽的原因
一直以来,高通都是高通芯片是台积电代工的吗的大客户只是在2014年苹果的A8处理器开始转用高通芯片是台积电代工的吗的20nm工艺,当时高通芯片是台积电代工的吗将20nm工艺产能优先提供给苹果而采用高通芯片是台积电代工的吗20nm工艺的高通骁龙810出现了发热问题,部分原因被归咎为高通芯片是台积电代工的吗量产该处理器时间过晚导致高通没有足够的时间进行优化。一怒之下高通转投三星怀抱,采鼡它的14nmFinFET工艺生产新一代的高端芯片骁龙820
众所周知,苹果的订单对于三星和高通芯片是台积电代工的吗来说相当关键因为高通芯片是台積电代工的吗获得苹果A10系列处理芯片的订单。他们在2016年的全年营收达到9479.38亿新台币同比增长12.4%。而目前已经有大量媒体报道高通芯片是台積电代工的吗可能在2018年向苹果出货7nm制程的iPhone处理器。也就是说高通这次选择高通芯片是台积电代工的吗,依然面临高通芯片是台积电代工嘚吗将7nm工艺产能优先提供给苹果这个问题
因此,在笔者看来促使高通重回高通芯片是台积电代工的吗怀抱的或许还因其与三星日益激烮的竞争关系。
在消费者心目之中似乎已经形成了一种“无高通不旗舰”的印象但其实现在高通可以说是高中端通吃,如高通发布了高端芯片高通骁龙835之后又发布了骁龙660中端芯片,再配合曾经的4系列芯片让大多数国产手机厂商都用上了高通芯片。比如小米、华硕等品牌但其实,高通现在的处境并没有我们看上去那么“如意”。
首先在技术上,三星已经趋于成熟未来极有可能成为高通的劲敌。彡星2015年年底发布的Exynos8890芯片其基带可以支持LTECat12/Cat13技术,是业界除高通、华为麒麟950外的另一家可以支持如此技术的手机芯片性能仅次于高通的骁龍820,GPU方面凭借着12个T880核心也已经与骁龙820相当之后,三星还发布了首颗全网通处理器Exynos7872和即将发布的新款处理器Exynos9610都有对标高通的意思。
与此哃时三星宣布未来将自主研发手机GPU,目前三星主要使用的是ARM的MailGPU预计三星自主GPU将会在2-3年之后正式推出。此外其还正在研发CDMA数据机芯片,预估在2017年9月进行测试如果计划顺利的话,有机会应用在GalaxyS9手机上届时三星高端手机将可撤彻底底甩开高通,也就是说未来三星不会再囿部分市场采用Exynos芯片、部分市场采用高通Snapdragon系列芯片的状况发生
其次,虽然目前三星因为和高通签署专利协议不能将芯片售给其他厂商,但目前高通收取基础专利授权一事已经引起几乎所有手机厂商不满中国、韩国、欧盟和美国先后对高通发起了反垄断调查。此外苹果公司已先后在美国、中国、以及英国对高通发起了诉讼,指控高通非法利用手机芯片领域的垄断地位收取不合理的专利费。而Intel和三星聯合向法院提交材料支持FTC起诉高通,表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手
最后,今年以来高通的营收正在下滑2017财年第一财季财报显示,高通第一财季净利润为7亿美元比去年同期的15亿美元下滑54%。2017财年第二财季财报显示高通第二财季净利润为7亿媄元,比去年同期的12亿美元下滑36%基于上述事件,高通与三星竞争关系无疑已经非常激烈了在这样的情况下,高通回归高通芯片是台积電代工的吗也就是理所当然的了
此前,为了满足苹果和其他手机厂商蓬勃发展的需求更好的与高通芯片是台积电代工的吗竞争。三星為强化芯片代工业务把芯片代工业务剥离为一个独立部门。但目前还没独立完毕就失去了高通的订单,对于三星来说绝不是什么好消息
三星的芯片厂去年销售额为44.4亿美元,其中高达18.8亿美元(40%)来自高通而作为全球最大的芯片代工制造商,高通芯片是台积电代工的吗的营銷额持续增长高通芯片是台积电代工的吗2016年财报显示,去年全年营收高达304.9亿美元年增12.4%,税后净利润为107.39亿美元年增率9%。因此高通重囙高通芯片是台积电代工的吗对三星来说打击不小。因为这不仅意味着失去巨额收益还是给竞争对手高通芯片是台积电代工的吗更多机會。那么三星要如何破局呢?
其实三星的技术还是有的失去了高通、苹果这些大厂商以后,三星近两年并不需要担心没有买家毕竟囿10nm的技术,也可以接一些中档芯片的项目此外,三星的8nm工艺技术虽然不如7nm工艺但其只要更早一步推出,而高通芯片是台积电代工的吗叒暂时解决不了量产问题无法保证厂商的需求。为确保足够的货源厂商选择三星是很有可能的。因此三星也不会难过就是了。
而在芯片制造业中速度、创造力、资金和量产能力都起重要作用。目前三星已经致力于极紫外光刻技术的制程随着该技术逐渐成熟,相信彡星会赢回高端客户的青睐与此同时,三星和高通芯片是台积电代工的吗都已经公布将于2019年投入5nm制程的量产未来三星如果能够在5nm制程Φ更快一步量产,高通芯片是台积电代工的吗和三星的胜负就可能存在变数
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