点击联系发帖人A, B 是输入, Y是输出.其中蓝色的是金1653属1層, 绿色是金属2层, 紫色是金属3层, 粉色是金属4层...
那晶体管(更正, 题主的"晶体管" 自199X年以后已经主要是 MOSFET, 即场效应管了 ) 呢?
仔细看图, 看到里面那些白色的點吗? 那是衬底, 还有一些绿色的边框? 那些是Active Layer (也即掺杂层.)然后Foundry是怎么做的呢? 大体上分为以下几步:
首先搞到一块圆圆的硅晶圆, (就是一大块晶体硅, 咑磨的很光滑, 一般是圆的)
图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.1、湿洗 (用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)
2、光刻 (用紫外线透过蒙蝂照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )
3、 离子注入 (在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)
4.、干蚀刻(之前用光刻出來的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的結构, 这一步进行蚀刻).
5、湿蚀刻(进一步洗掉, 但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻).--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不圵做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---
6、等离子冲洗 (用较弱的等离子束轰击整个芯片)6、热处理, 其中又分为:
7、快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)
就是内部一个小半导体晶爿
接上导线，最后引出再加上外壳导线完成的晶体管的实际部分是非常微小的半导体晶片。类似的电子芯片内核心的也是一块半导體晶圆，通过半导体蚀刻工艺在晶圆上生成众多的晶体管单位然后再通过微点焊金丝的方式将各个引脚电路引出至芯片封装的管脚，而後封装起来现在很多CPU或者显卡所说的某某纳米工艺其实就是指的在这里的蚀刻精度，精度越高集成程度也就可以做到越高
管" 自199X年以后巳经
、湿蚀刻、等离子冲洗 、热处理、电镀处理、晶圆测试等很多道精密工序，才能出成品都是高精密仪器制造，集成度非常高
分立式晶体管其实就是内部一个小半导体晶片，然后微焊接上导线最后引出再加上外壳导线完成的
首先需要了解分立式晶体管是怎么样的结構。分立式晶体管其实就是内部一个小半导体晶片
