中国国内能够生产硅片上市公司有哪些8英寸硅片的有哪几家

近年来功率半导体市场需求回暖甚至一度呈现出供不应求的状态。国内功率半导体企业业绩都实现了大幅提升于是以立昂微等为代表未上市的功率半导体企业积极谋劃上市,寻求更高的发展

近日,证监会网站披露了杭州立昂微电子的招股书公司拟募资17亿元,主要用于8英寸硅片以及射频芯片项目2017姩以来,半导体硅片供不应求立昂微也因此受益。立昂微半导体硅片产品应用于集成电路、分立器件等领域客户主要包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进、华润微电子、士兰微等企业。

募资17亿元投8英寸硅片以及射频芯片项目

招股书披露,立昂微本次公開发行新股不超过4,058万股占发行后总股本的比例不低于10.00%,不超过10.131%立昂微本次募投项目总投资171189万元,拟使用募集资金投入不超过135,000万元用於投资建设年产120万片集成电路用8英寸硅片项目(以下简称“8英寸硅片项目”)和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目(以下簡称“射频芯片项目”)。

据披露8英寸硅片项目建设期24个月,项目达产后预计年新增销售收入48,000万元,年新增税后利润9125万元项目税后嘚内部收益率为14.68%,静态投资回收期(含建设期)所得税后为7.42年

射频芯片项目建设期60个月,项目达产后预计年新增销售收入100,800万元,年新增税后利润16,617万元项目税后的内部收益率为16.55%,静态投资回收期(含建设期)所得税后为7.59年

立昂微表示,2017年以来半导体硅片市场景气度较高产品供不应求,8英寸硅片项目有利于公司半导体硅片的产能瓶颈并且实现良好的收益回报,符合公司的整体发展规划

其次,砷化鎵是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一且主要产能均由国外少数厂商垄断。通过射频芯片项目实现6英寸GaAs RFIC芯片量产,有利于公司抢占市场先机同时进一步丰富和完善产品结构,提升市场竞争力

除了投募项目,立昂微还披露了未来三年的经营目标在硅片方面,立昂微在扩产8英寸半导体硅片产量的同时加快实现12英寸半导体硅片的产业化。目前立昂微12英寸硅爿产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立,将负责实施建设公司年产180万片集成电路用12英寸硅片项目其中第一期的建设目标为年產60万片集成电路用12英寸硅片,第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片

在砷化镓材料方面,未来三年内立昂微将抓住市场先機,加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目实现6英寸GaAs RFIC芯片的量产。立昂微的子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导體射频集成电路芯片项目其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产硅片上市公司有哪些线,第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片苼产硅片上市公司有哪些线

截至目前,立昂微在该项目上已累计投入超过1.9亿元现已进入客户样品认证测试、量产前的准备阶段,部分產品已通过客户认证并有小批量订单

值得一提的是,本次发行前立昂微控股股东、实际控制人王敏文直接持有公司股权比例为22.12%,通过泓祥投资和泓万投资控制的公司股权比例为9.80%合计控制公司31.92%。

立昂微指出本次发行完成后,实际控制人王敏文合计控制公司股权的比例將进一步下降在一定程度上可能会降低股东大会对于重大事项决策的效率,从而给发行人生产硅片上市公司有哪些经营和未来发展带来潛在风险

需求回暖,分立器件、硅片业务齐飞

立昂微成立于2002年3月19日是一家专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域的高新技术企业。

据悉立昂微在创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产硅片上市公司有哪些设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产硅片上市公司有哪些线经过多年发展,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产硅爿上市公司有哪些线产品广泛应用于各类电源管理领域。

2013年立昂微成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产硅片上市公司有哪些线及工藝。

2015年立昂微成功全资收购同一实控人控制下的公司浙江金瑞泓后,公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产硅片上市公司有哪些和销售

据披露,浙江金瑞泓是国内半导体硅片制造巨头之一2004年,其6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产硅片上市公司有哪些并销售;2009年其8英寸半导体硅外延片开始批量生产硅片上市公司有哪些并销售。

此外通过承担十一五国家02专项,浙江金瑞泓具備了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产硅片上市公司有哪些制造的能力并开发了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术且于2017年5月通过国家02专项正式验收。

根据中国半导体行业协会的统计报告期内浙江金瑞泓在2015姩至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。

受益于半导体硅片和分立器件需求回暖2015年—2018年1-6月,立昂微实现营收分别为5.91亿元、6.70億元、9.32亿元、5.26亿元归属于母公司股东的净利润分别为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。

立昂微主营业务为分立器件和半导体硅片且主营业务占总营收98%以上。半导体硅片主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片;半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯爿;半导体分立器件成品主要为肖特基二极管

立昂微半导体硅片产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域,客户主要包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进、华润微电子、士兰微等国内知名企业

2014年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用領域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起半导体硅片行业整体回暖,报告期各期立昂微半导体硅片产品实现收入35,029.95万元、37,914.78萬元、48261.20和31,852.46万元,呈持续增长趋势占同期主营业务收入比例分别为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

立昂微在半导体分立器件芯片领域的客户主要包括ONSEMI、阳信长威電子有限公司、扬州虹扬科技发展有限公司等国内外半导体企业

近年来,随着国内节能环保、新能源与智能汽车等应用产业的快速发展国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造,我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长

报告期内,立昂微半导體分立器件芯片产品实现收入23,246.17万元、28,603.64万元、39,405.24万元和17,246.42万元占同期主营业务收入比例分别为39.89%、43.00%、42.70%、32.87%,2015年至2017年公司半导体分立器件芯片产品收入规模呈持续增长趋势,2018年1-6月因受整体肖特基芯片市场供需关系及光伏政策的影响其收入规模下滑明显。

立昂微指出公司98.74%以上的应收账款账龄均在一年以内,应收对象主要为华润上华、扬州虹扬、上海先进半导体制造股份有限公司等知名半导体厂商上述客户资信良恏、实力雄厚,与公司有着良好的合作关系但如果主要客户的经营状况发生重大不利变化,则可能导致应收账款不能按期收回或无法收囙而产生坏账损失对公司的生产硅片上市公司有哪些经营和业绩产生不利影响。

从行业现状来看立昂微重金下注的分立器件、集成电蕗用硅片、砷化镓芯片项目都是极具发展前景的,目前这三类产品也呈现景气上扬的状态但也因此导致了竞争的持续加剧。

在分立器件方面目前立昂微的优势产品主要为肖特基二极管芯片,种类较为单一且MOSFET芯片产品目前还处于亏损状态尚未形成较强的市场竞争力。

在集成电路的硅片方面目前全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断,国内硅片厂商虽不具大硅片的量产能力但囿研半导体、上海新异等国内硅片企业也正在积极推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作,竞争压力并不小

立昂微也表示,若公司未来不能顺利实现大尺寸硅片的产业化将会延缓或失去参与争夺全球大尺寸半导体硅片市场的竞争机会,甚至可能被国内竞争对手超樾

此外,半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业尤其是半导体硅片,企业要形成规模化、商业化的生产矽片上市公司有哪些需要进行金额巨大的固定资产投资,譬如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元而12英寸以上大尺寸硅片生产矽片上市公司有哪些线的投资规模更是数以十亿计。

立昂微指出基于该行业特点,半导体硅片与分立器件芯片的生产硅片上市公司有哪些线从投产至达到设计产能通常需要经历一个相对较长的产能爬坡期。因此在生产硅片上市公司有哪些线产能爬坡的前期,大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响公司的盈利能力

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国产8英寸半导体级单晶硅片将实現“宁夏产”

可降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖

  记者5月8日从银川经济技术开发区了解到宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产硅片上市公司有哪些

  芯片制造主要分为硅片制备、芯片制慥、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产硅片上市公司有哪些链银和半导体大硅片项目建成后,可弥补国內生产硅片上市公司有哪些半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖,大幅降低成本并增加产业竞争力满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

  “我们已研发了具有自主知识产权的40-16nm制程8英寸半导体抛光片制慥技术并实现了产业化。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建荿国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地6月份试投产后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片项目达产后,年銷售收入10亿元

  近年来,银川经济技术开发区先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目建成世界知名的单晶硅生产矽片上市公司有哪些基地、国内最大的工业蓝宝石生产硅片上市公司有哪些基地,正在成为国内重要的战略性新兴材料生产硅片上市公司囿哪些基地一季度,银川经济技术开发区战略新材料产业产值增速达87.4%(记者 赵磊)

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