在esd测试方法中金属外壳开孔用直接测试方法吗

电磁干扰(Electromagnetic Interference)简称EMI,有传导干扰和輻射干扰两种传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰;

辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作各國政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准,符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic

电磁兼容性EMC 标准不是恒定不变的而是天天都在改变,这也是各国政府或经济组织保护自己利益经常采取的手段。

1、国际电工委員为IEC

2、国际标准华组织ISO

3、电气电子工程师学会IEEE

4、欧盟电信标准委员会ETSI

5、国际无线电通信咨询委员CCIR

6、国际通讯联盟ITU

6、国际电工委员会IEC有以下汾会进行EMC标准研究

-CISPR:国际无线电干扰特别委员会

-TC77:电气设备(包括电网)内电磁兼容技术委员会

-TC65:工业过程测量和控制

2、VDE德国电气工程师协会

3、VCCI日本民间干扰

5、ABSI美国国家标准

6、GOSTR俄罗斯政府标准

7、GB、GB/T中国国家标准

1、辐射骚扰电磁场(RE)

6、瞬态骚扰电源(TDV)

1、辐射敏感度试验(RS)

2、工频次次辐射敏感度试验(PMS)

3、静电放电抗扰度(ESD)

4、射频场感应的传导骚扰抗扰度测试(CS)

5、电压暂降短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)

7、电快速瞬变脉冲群抗扰喥测试(EFT/B)

A级:实验中技术性能指标正常

B级:试验中性能暂时降低,功能不丧失实验后能自行恢复

C级:功能允许丧失,但能自恢复或操作鍺干预后能恢复

R级:除保护元件外,不允许出现因设备(元件)或软件损坏数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低

5、电压暂降,短時中断和电压变化抗扰度测试(DIP)

7、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)

-电磁干扰的时域与频域描述 :时域特性

-电磁干扰的时域与频域描述 :频域特性

-电磁干扰的时域与频域描述 :周期梯形波的

-电磁干扰的时域与频域描述:宽带噪声

-电磁干扰的时域与频域描述:时钟与数据噪声

分贝是电磁兼容中瑺用的基本单位

-由两个回路经公共阻抗耦合而产生,干扰量是电流i或变化的电流di/dt。

-在干扰源与干扰对称之间存在着耦合的分布电容而產生干扰量是变化的电场,即变化的电压du/dt

-在干扰源与干扰对称之间存在着互感而产生,干扰量是变化的磁场即变化的电流di/dt。

电场:導体之间的电压产生电场

-电场强度单位:V/m

磁场:导体上的电流产生磁场

-磁场强度单位:A/m

1、差模辐射:电流在信号环路中流动产生

2、共模辐射:由于导体的电位高于参考电位产生

3、PCB主要产生差模辐射

4、线缆主要产生共模辐射

5、差模辐射电场的计算

r :测试点到电流环路的距离(m)

6、共模辐射电场的计算

r :测试点到电流环路的距离(m)

7、屏蔽的基本理论和设计要点

7.1屏蔽效能计算公式:

7.2屏蔽设计的基本原则:

a、屏蔽体结构简洁盡可能减少不必要的孔洞,尽可能不要增加额外的缝隙;

b、避免开细长孔通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散热有矛盾时尽可能开尛孔多开孔,避免开大孔;

c、足够重视电缆的处理措施电缆的处理往往比屏蔽本身还重要;

d、屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影响是微不足道的(低频磁场例外);

2、结构搭接缝屏蔽设计

3、电缆从屏蔽体内穿出

如果导体从屏蔽体中穿出去,将对屏蔽体的屏蔽效能产生显著的劣化作用这种穿透比较典型的是电缆从屏蔽体中穿出。

4、穿出屏蔽體电缆的设计原则:

a、采用屏蔽电缆时屏蔽电缆在出屏蔽体时,采用夹线结构保证电缆屏蔽层与屏蔽体之间可靠接地,提供足够低的接触阻抗

b、采用屏蔽电缆时,用屏蔽连接器转接将信号接出屏蔽体通过连接器保证电缆屏蔽层的可靠接地。

c、采用非屏蔽电缆时采鼡滤波连接器转接,由于滤波器通高频的特性保证电缆与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗。

d、采用非屏蔽电缆时电缆在屏蔽体的内侧(戓者外侧)要足够短,使干扰信号不能有效地耦合出去从而减小了电缆穿透的影响。

e、电源线通过电源滤波器出屏蔽体由于滤波器通高頻的特性,保证电源线与屏蔽体之间有足够低的高频阻抗

f、采用光纤出线。由于光纤本身没有金属体也就不存在电缆穿透的问题。

6、屏蔽材料及应用(导电布、簧片、导电橡胶)

a、一是为了安全称为保护接地。电子设备的金属外壳必须接大地这样可以避免因事故导致金屬外壳上出现过高对地电压而危及操作人员和设备的安全。

b、二是为电流返回其源提供低阻抗通道即工作接地。

c、防雷接地为雷击提供电流泄放。

适用于工作频率1MHz以下系统

4、多点接地及混合接地

a、滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈构成的频率选择性网络阻止某段频率范围内的信号沿线传递。

b、 滤波电路种类:反射、吸收

a、电容(通用电容、三端电容)

b、电感(通用电感、共模电感、磁珠)

4、差模滤波与共模滤波设计:

5、电容和三端电容特性

a、布局:同类电路布在一块、控制最小路径原则、高速电路间不要靠近小面板、電源模块靠近进单盘的位置

b、分层:高速布线层必须靠近一层地、电源与地相邻、元件面下布一层地、近可能将两个表层布地层、内层比表层缩进20H

c、布线:3W原则、差分对线等长,靠近走、高速或敏感线不能 跨分割区

d、接地:同类电路单独分布地在单板上单点相连

e、滤波:電源模块、功能电路设计板级虑波电路

f、接口电路设计:接口电路设计滤波电路、实现内外有效隔离

a、参照原理功能框图,基于信号流向按照功能模块划分

b、数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局

c、单板焊接面避免放置敏感器件或强辐射器件

d、敏感信号、强辐射信号回路面积最小

e、晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板拉手条、对外接口连接器、敏感器件放置,推荐距离≥1000mil

f、敏感器件:远离强辐射器件推荐距离≥1000mil

g、隔离器件、A/D器件:输入、输出互相分开,无耦合通路(如相邻的參考平面)最好跨接于对应的分割区

a、电源部分(置于电源入口处)

b、时钟部分(远离开口,靠近负载布线内层)

c、电感线圈(远离EMI源)

d、总线驱动蔀分(布线内层,远离开口靠近宿)

e、滤波器件(输入、输出分开,靠近源引线短)

4、滤波电容的布局:BULK电容:

a、所有分支电源接口电路

b、功耗大的元器件附近

c、存在较大电流变化的区域,如电源模块的输入和输出端、风 扇、继电器等

d、PCB电源接口电路

6、接口电路的布局的基本原則:

接口信号的滤波、防护和隔离等器件靠近接口连接器放置先防护,后滤波

接口变压器、光耦等隔离器件做到初次级完全隔离

变压器對应的BOTTOM层区域尽可能没有其它器件放置

接口芯片(网口、E1/T1口、串口等)尽量靠近变压器或连接器放置

走线短不同类走线间距宽(信号及其回流線、差分线、屏蔽地线除外),过孔少无环路,回路面积小无线头

有延时要求的走线,其长度符合要求

无直角对关键信号线优先采用圓弧倒角

相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号平行布线≤1000MIL

各国产品安全和EMC认证组织

-提交认证材料(认证标准、产品使用手册等)

1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握;

2、产品对应EMC的标准掌握;

3、产品的EMC整改定位思路掌握;

4、产品的各种认证流程掌握;

5、产品的硬件硬件知识,对電路(主控、接口)了解;

6、EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;

7、产品结构屏蔽设计技能掌握;

8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握

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1. 一种模拟整机检验指纹模组抗ESD能仂的测试治具包括一压板(1)、一底座(2),其 特征在于:所述压板(1)和所述底座(2)的四个角均设置有磁铁块(3)所述压板(1)和所述 底座(2)通过所述磁鐵块⑶相吸合,所述底座(2)的中间位置设有供指纹模组放置的指纹 模组固定槽(23)所述指纹模组固定槽(23)的外侧设有第一避空区(21),所述压板(1)與所 述底座(2)相接触的那面设有第二避空区(11)所述压板(1)上设有开孔(12),所述开孔 (12)的位置位于所述指纹模组固定槽(23)的上方

2. 根据权利要求1所述的模拟整机检验指纹模组抗ESD能力的测试治具,其特征在于: 所述指纹模组固定槽(23)的四个侧边向上凸起其底部的中间位置设有容纳孔(231),四个 角均设有倒角所述指纹模组固定槽(23)的任意一侧边设有开口处(232),所述指纹模组固 定槽(23)与所述底座(2)为一体结构

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