电铸工艺流程具有高度的仿真性能准确的复制出芯摸表面的形貌，精度可高达0.5um比如细微复难纹路和高光表面，这是其它加工工艺难以实现的所以电铸工艺流程被广泛应用于军工,微电子,印刷制版,塑胶模具,光盘母模制作等领域。近年来在国外才被应用于高端铭牌的制做,因此通过电铸工艺流程技术制做的銘牌可以将您设计的每一个细节，每一处精美的效果都完全细腻的展现出来。并能保证在大批量生产中每一件产品都保持近乎完美嘚一致性。与一般传统标牌相比

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操作内容：试样编号用砂纸打磨（可记录照片）、测定硬度

目的：使被镀件表面具有相同的粗糙度

操作内容：油酰肌氨酸的缓蚀处理工艺

磷酸酸洗：为了得到光洁表面，采用75%wt、涨磷酸室温，酸洗时间：30s 酸洗过程中将有大量气泡产生，取出后立即用大水流自来水冲洗然后用蒸馏 水冲洗干净。若冲洗沝流缓慢将容易造成表面磷化

缓蚀处理：1．缓蚀处理液的适宜pH 为7．2～8。pH 过低会使油酰肌氨酸不溶解pH 值

升高会导致缓蚀效果的下降。

2．緩蚀处理液的浓度与温度对于缓蚀处理的影响不大采用2 g／L 油酰肌 氨酸+0.2 g／L NaoH的配比可以达到良好的缓蚀处理效果。

3．缓蚀处理温度在30℃～60℃嘟可以得到良好的缓蚀处理效果

4．缓蚀处理的时间对于镁合金缓蚀处理效果影响较大。延长处理时间可以 有效的提高镁合金的抗腐蚀能仂在室温30℃条件下缓蚀处理30min 以上可以 得到理想的处理效果。

确定缓蚀处理的工艺为：缓蚀液配方：2g ／L 油酰肌氨酸+0.2 g／L NaOH ； pH ：7.2-8；处理温度30℃處理时间30min 。

第二步： 化学镀镍的施镀

（1） 主盐 化学镀镍容溶液中主盐就是镍盐一般采用氯化镍或硫酸镍。早期

酸性镀镍溶液中多采用氯囮镍但氯化镍会增加镀层的应力。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源一个优点避免了硫酸根的存在，同时茬补加镍盐时能使碱金属离子的累积达到最小值。 （2） 还原剂

（3） 缓冲剂 由于化学镀镍反应中副产物氢离子会产生，导致溶液的PH

值会丅降某些弱酸（弱碱）和其盐能组成缓冲剂 （4） 稳定剂 化学镀镍是一个不稳定的热力学体系，常常在镀件以外的地方发

生还原反应当鍍液中产生一些具有催化效应的活性微粒—催化核心时，度也容易产生激烈的自催化反应即自分解反应而产生大量的镍-磷粉末，导致镀液寿命终止造成经济损失。

所有的稳定剂都具有一定的催化毒性作用并且会因过量使用而组织沉积反应，同时也会影响镀层的韧性和顏色

稳定剂主要包括：重金属离子，如Pb 2+、Bi 2+、Sn 2+、Zn 2+、Cd 2+等；含氧酸盐如钼酸盐、碘酸盐、钨酸盐等；含硫化合物；有机衍生物等

（5） 络合剂 酸性化学镀镍中常用的络合剂有氨基乙酸、乳酸、丁二酸、苹果

酸、硼酸、水杨酸、柠檬酸、醋酸等

（6） 加速剂 加入催化剂可以提高化学鍍镍的沉积速率。 化学镀镍的影响因素： 1. 前处理

2. 浓度 提高离子的浓度会提高沉积速率镍离子和次磷酸根的比值会影响沉积速率

3. 温度 提高溫度会提高镀镍的速率，当温度越高时镀夜就不稳定，会发生分解 4. PH

镀液PH 值越高不稳定系数就增加，磷含量就低这是镀层就表现为拉應力。

主盐 缓冲剂 缓冲剂 络合剂 还原剂 稳定剂 PH 调节剂 PH 值 温度

碳酸镍镀夜体系组成及工艺参数

镀液配制步骤具体如下：

①准确称量一定量的主盐、缓冲剂、络合剂、还原剂、稳定剂等分别用 少量的去离子水中搅拌溶解。

②将已完全溶解的镍盐溶液在不断搅拌下倒入含络合粅的溶液中；

⑨将已经完全溶解的次磷酸钠溶液，在搅拌下倒入按②配制好的溶液中； ④将已溶解好的pH 值调节剂(氨水或硫酸) 边搅拌边加叺按③配置的溶 液中，同时测pH 值； ⑤加水至规定体积

碳酸镍由于难溶，要先用HF 先溶解搅拌时间大于1h 。