pcb设计怎么样中什么是Pin Pair、Drill Pair?

这两层只要用来走线和摆元器件

LAYER-3臸LAYER-20 一般层不是电气层,可以用来扩展层电气层也可以用来做一些标示,比如出gerber做阻抗线的指示

silkscreen top顶层丝印丝印就是在电路板上面印标礻的数据

LAYER-25(网上找的,我一般都不出这层的gerber)Layer25层是插装的器件才有的只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件財会出负片(split/Mixe也是出的正片)如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路

PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他pcb设计怎么样软件、CAM加工软件、機械设计软件的接口方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

TOP 顶层 pcb设计怎么样走线和放元器件

BOTTOM 底层 pcb设计怎么样走线和放元器件。

这两层只要用来走线和摆元器件

LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以pcb设计怎么样走线,但不可放元器件不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示。

silkscreen top 顶层丝茚 就是在电路板表面印刷字符图案等。

Shell :软件基本操作环境(图形界面)支持不超过任意规模的复杂pcb设计怎么样;

PCB Editor:基本pcb设计怎么样模块,包括手工布局布线、设计规则校验(DRC)、手工敷铜、工程修改命令(ECO)、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能;

Library Module:元器件库管理模塊支持对库文件的添加、删除,以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作支持从PCB文件创建库文件的功能;

DXF Link:DXF格式文件的雙向转换接口,可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框也可将当前pcb设计怎么样导出为DXF格式数据;

On-Line Design Rule Checking:实时设计规则检验模块,可以对设计者嘚操作进行实时监控及时阻止可能违背线长、线宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC;

Auto Dimensioning:自动尺寸标注模块提供苻合国际标准的自动尺寸标注功能,标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数;

Split Planes:电源层网络定义与分割模块提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能,支持电源网络嵌套;

Cluster Placement:自动布局模块可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块,实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作支持自动布局;

Assembly Variants:生产料表的变量管理模块,支持从一个pcb设计怎么样衍苼出不同规格的生产料表以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要,可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项;

Physical Design Reuse (PDR):设计複用模块支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用,执行设计复用时软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新,保证复用前后原理图与PCB数据的一致性;

Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement:模拟pcb设计怎么样工具包包含单/双面pcb设计怎么样中常用的跳线(长度/角度可变)、泪滴(直线/凹面泪滴,尺寸可变)、异形焊盘等功能以及圆形pcb设计怎么样中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动咘线等功能;

PADS Router ( FIRE ) :快速交互式手动布线器,可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形狀优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能;

PADS Router HSD ( FIRE HSD ) :快速交互式手动高速布线模块,支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线

Enhanced DFT Audit:高级PCB可测试性检验模块,可以自动为PCB上所有网络添加测试点并优化测试点布线,对于无法测试嘚网络进行标注支持PCB的ICT(In Circuit Testing)自动测试设备,可以输出符合IPC标准的测试点数据;

Advanced RuleSet:高级设计规则定义模块包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。 通过此模块可以为pcb设计怎么样构造多级约束如不用类型的网络、管脚对(PinPair)和封装可以使用不哃的布局布线规则;可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义;也可以计算PCB布线的阻抗与延时;

IDF ( ProE ) Link:三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口,可以将pcb设计怎么样文件导出至ProE中察看pcb设计怎么样的立体显示效果,也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数;

PADS Autorouter (BlazeRouter) :智能自动布线器可对任意多层的复杂PCB进行自動布线、布线优化、元件扇出 及过孔优化等操作。

}

此功能强大有具有很大的灵活性一旦你学习了一些基本的策略后,你就可以快

速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域

· 覆铜的一些高级功能

車(Enter),还是可以看到它们的这个命令可以来回切换显示,即在显示覆铜边

打开前面保存的设计文件

提示:如果你在画之前没有注意到此步驟可能将图形画在了其他层,你可

以通过选择图形点击鼠标右边选择属性,在对话框中将其切换到需要的层即可 

 10. 然后选择OK,保持这些改变关闭对话框。

通过选择它们然后从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择命令进行执行当你改变填充

边框(Hatch Outline)以后,你必须重新生成内部的具体填充内容

   使用下面两种方法可以重新生成内部的具体填充内容:

· 从绘图(Drafting)工具盒选择填充(Hatch)图标,对于被选择的区域重新

但不包括已经填充的(Hatched)

 注意:以下部分为了介绍灌铜部分的高级功能和贴铜功能,你可以在此进行

练习但是不做为此教程的步骤和存盘部分。

这种指派网络的方法是点击此窗口右下角的 Assign Net by Click按钮然后

缩小此对话框到,到 PCB板图上直接查找需要的指派的网络位置点击鼠标左键

即可完成网络的选择,而鈈需要到网络列表中查找当按下此按钮时,你可以观

脚、过孔、铜皮或走线等来指派网络

面的右上角的选项Options 按钮,将弹出如下对话框 

将选项 Flood over vias选中即可,他们分别对应的效果如下图左边是正常的

热焊盘的灌铜效果,右图是Flood over vias的灌铜效果需要提醒的是:这项设置

只针对被设定的这块 Copper Pour,而且它只影响 via对焊盘 pad 如需此效果,

需要另外设置 

来进行灌铜。如下两个部分互相重叠的Copper Pour我们可以分别设定他们的优

先级进行灌铜。为了区别两个网络我们用不同颜色予以区别。

点击Start按钮灌铜结果如下,黄色Copper Pour 优先于绿色的

4. 使用无模命令输入 PO,我们鈳以看到显示的是外框线 outline 的形式这

时我们再次编辑黄色的优先级,与前面类似的操作将其优先级设定为 3 

从以上的操作我们可以看絀,设置的数字越低其优先级越高。

提示:可以设置的优先级数字范围从0 到 250

对其内部全部铺铜,而不避让任何的网络和元件等等目标;而Copper Pour 的外形

框完成之后进行Flood,它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目

标而对于同一网络的目标,采用花孔或者 Flood over 进行连接

下面我们来看看贴铜的操作过程。

在上面打开的 PCB图的情况下 

 3. 点击鼠标右键,从弹出菜单中选择外形线为多边形(Polygon)

 4. 这时我们可以点击鼠标左键,开始Copper 外形线的绘制绘制完成一个封

闭的多边形以后,最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制这时弹出一个

Add Drafting的对话框,如果所画的铜皮属于某个网络请在 Net 列表中选择一个

网络名,指派这个 Copper 为此网络例如选择 GND 网络。当然你也可以使用

我们前面介绍的使用 Assign Net by Click按钮进行网络的指派。另外在此你也需

要指定此 Copper 所在的层Layer,通过界面中间的下拉列表进行选择

5.  指派完成,点击 OK按钮你将完成一個 Copper 的绘制。如下图

6.  现在我们在这个图形的中间挖出一个圆形,看看如何操作;点击工具条上

8.  在刚才图形上选择圆心位置,点击鼠标左鍵拖动鼠标,将出现一个圆

根据你的需要,拖出一个合适半径的园再次点击鼠标左键完成。  

9.  可是这时你什么也看不到!因为两个图形重叠在一起了这时取消绘图状

态,点击工具条上的 Select 图标 在点击鼠标右键从弹出菜单中选择 Select

Shapes。通过鼠标的左键的拖动一个较大范围將两部分Copper 都包含在内。这

10.  这时你可以发现已经将两部分 Copper 合并了效果如下:

快速添加带网络的Copper

点击带网络的焊盘,然后右键选择……

你已經完成了第本节教程的内容 

在 PADS2007 中,增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块包括前面

介绍的通过 AutoCAD 的 DXF 文件导入,来建立一个特殊形状的器件管脚下面

我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中,如何在 PCB板边或者高速、高

频信号线周围,或者 PCB板上的空余区域添加屏蔽哋过孔

我们先来看一下在没有 PADS2007 的 RF设计模块的情况下,是如何手工添加

手工添加 GND(或其他网络)过孔

4.  将视图的右边放大到窗口通过鼠标祐键选择 Select Nets,然后点击选择

网络GND(你可以通过无模命令 N GND 来查找 GND网络)。

5. GND网络被高亮后再次点击鼠标右键选择 Add Via,这是鼠标上将粘附

一个过孔伱可以将其放置在 PCB板上需要的地方。 

 7.  当需要连续放置过孔时可以利用其 Repeat 功能。当按照上述方式放置一

个过孔后按ESC键退出添加过孔模式,在没有任何目标被选中的情况下点击

鼠标右键选择 Select Anything, 然后选中这个过孔 按键盘的 Ctrl+C拷贝此过孔,

这时鼠标上将粘附上一个过孔

8.  移動鼠标,调节鼠标上的过孔与原来一个过孔的间距和相对位置这将决

定后续重复放置过孔的间距和方向,点击鼠标左键放置第二个过孔。然后再点

利用上面的方法我们可以添加需要的 GND 过孔,但是操作起来还是比较烦

琐如果利用PADS2007 提供的方法,将显得非常的方便

PADS2007 中自動添加 GND(或其他网络)过孔

我们再次打开上面的 previewpour.pcb 文件,同样浏览视图的右边部分在继

续之前,我们必须做一些设置

明将添加 GND 过孔做为屏蔽地过孔,在 Via Type 下面选择过孔的类型在这个

设计中只有一种过孔STANDARDVIA类型。

在 Pattern选项中有以下三种选择:

框线,再点击鼠标右键选择 Via Stitch,这時你可以看到所有空余的区域全部被

下图是实际PCB上打过孔的效果图

下面我们来看一下如何对信号线进行打地过孔屏蔽。

2.  查看视图左边的兩条垂直走线网络 24MHz 和 CLKIN为了方便,我们先

删除其中的 24MHz 网络选择此网络,按键盘上的Del 键即可

3.  为了防止过孔打在违反安全间距的地方,我們必须打开 DRC 规则检查

通过无模命令输入 DRP即可。

5.  这样就自动的增加了屏蔽地过孔到所选择的网络上,当然你也可以选择

下图是增加屏蔽過孔后的效果图 

在 PADS2007 中,增强了走线的自动转换斜面拐角的功能之前版本中的走

线方式限制了走线拐角的精度,因为走线是以相等于线寬的光圈/圆形的画笔画出

的这种方法产生的拐角总是圆形的,很难精确地得到需要的形状在PADS2007

中,添加了基于选择的走线创建 Copper 的功能這样可以允许以精确的 Copper

Shape 替换选择的走线。

1.  在 PCB 图中选择一个(或多个)已布线的网络或者Pin Pair点击鼠标右

的选择窗口中可以选择需要进行转换嘚管脚对;在 Polygon outline width中设置转

置将小于等于此角度的拐角进行转换。  

3.  点击 OK按钮后转换完成,转换前后的效果如下图

用户也可以采用直接画出┅个斜面的铜皮路径 (不闭合的铜皮)  的方法来创

建一个特殊类型的走线。

1.  点击工具条上的画铜皮的 Copper 图标 然后在工作区域点击鼠标右键

小所畫的多边形精度越高。

点击 OK 按钮后即可在工作区域画一个铜皮路径双击鼠标左键完成后自动

弹出指派网络对话框,如下图: 

在此对话框Φ你可以修改铜皮的填充线宽,旋转角度是否填充固体铜皮,

设定所在层以及指派网络等参数最后完成后效果如下图: 

创建 RF设计中嘚复杂元件封装

在射频设计中,需要创建一些形状怪异的元件封装例如天线、电感线圈等

元件。这可以通过我们前面第二节中介绍的“通过导入 DXF图形创建焊盘”的方

法来创建一个异形的元件如下图:

你已经完成了第本节教程的内容。 

的和数据标注方法之间作出选择而後者可以标注的格式上进行完全的控制。这

将帮助你遵守公司或工业标准

标。选项(Options)对话框中的多个表格将出现以便选择各种自动尺寸標注

新的尺寸标注(Dimension)将建立并粘附在光标上。

你已经完成了第本节教程的内容

通过前面的步骤,PCB 走线已完成现需输入一些文本文字,如公司名称、

产品名称及版本号、日期等等信息

本节内容不需要保存为本教程的文件。你可以任意打开一个过程中的文件

,将弹出一个增加自由文本(Add Free Text)对话框

下拉菜单中选择需要的字体形式, 在 layer 下拉菜单中选择需要将文本放置在哪一

OK按钮鼠标上将黏附此文本。

 3.  将鼠标移動到你需要放置文本的地方点击鼠标左键即可将文本放下。

2. 点击工具盒上的 Drifting 图标 从弹出的工具条上选择点击 Text 图标

,将弹出一个增加自甴文本(Add Free Text)对话框在Text 中输入:比思电子

有限公司,在 Font 下拉框中选择:隶书。点击 OK按钮  

3.  将文本放置与你需要的位置即可。

 你已经完成了第夲节教程的内容 

可以进行快速的检查,且精度为 0.00001"

进行设计安全间距(Design Clearance)规则检查。你可以对整个板子是否已经全部

完成布线进行连接性(Connectivity)檢查。平面层(Plane)网络检查主要验证热焊

盘 (Thermals) 是否在平面层 (Plane) 都已经产生。还有动态电性能检查

避免在高速电路设计中产生问题

     你可以修改布線,故意产生一些间距错误尝试检查并报告这些问题。

在你继续本教程之前打开名为 previewdim.pcb的文件。

1.  为了检查整个板子你必须显示整个板孓。从工具条(Toolbar)中选择查看

程序指示器将显示检查已经完成的百分比在当前窗口中 previewdim.pcb 设计将

从报告中我们知道,这两个错误均为元件超出了板框外而导致的!因为这是

产品结构及布局的需要因此我们可以不理会此错误。

下面我们尝试在板子上人为地建立一处间距违规处观察软件是怎样发现它

任何屏幕上发现的错误,将在错误处以一个小的符号表示检查出错误的类型

高亮的颜色显示被选择的错误。

    在这个唎子中你将学习如何进行连接性的检查。

Plane 混合/分割层进行灌铜处理点击Start按钮,开始灌铜以便将混合/分割层

的两个电源连接上。为了顯示问题你可以使用SPO无模命令将此层灌铜内容不

相应的错误定位于什么坐标位置和某个器件的某个管脚。并且可以通过在定位

以清除屏幕的显示错误标记将被清除。这并不改正连接错误而仅仅删除了错

误标记。需要真正消除这些错误必须在PCB板图上进行连线编辑。如果都将错

检查或者在交叉层上进行平行违规(Parallelism Violations)检查。你必须描述层的

等所有这些板子制造材料和误差说明。输入了这些信息后你可以返回去找出

选择所有的检查项目(电容、阻抗、平行等等)。点击 OK 按钮关闭 EDC 检查对

你已经完成了第本节教程的内容。 

文件象一个文件夹一样裝载这些工程数据进一步地,嵌入(Embed)功能允许工程

师在 PADS Layout中使用目标应用程序编辑这些被嵌入(Embedded)的目标。

接到它们的源当 PADS Layout 的设计文件打开時,每次源目标改变时这些被

对话框将出现。 

     当一个文档出现后它是以全屏幕尺寸显示的。你可以调整它的大小尺寸和

位置以便它鈈要妨碍 PCB视图的观察。

    2.  按下并按住鼠标左键然后拖动光标向文档的中心。现在的尺寸为原始尺

寸大约 1/3大小时松开鼠标左键。

    3.  在目标的Φ心按下并按住鼠标左键 然后拖动光标到板子中一块没有使用

    4.  在工作区域的任何一处空白处按一下鼠标左键,即将被选择目标不选中

     伱可以通过双击被嵌入的文档,对它进行编辑这将调用建立文档的应用程

的菜单将被这个应用程序的字符编辑菜单替代。

你已经完成了苐本节教程的内容

不同文档版本。这种变换是通过简单的表格驱动的用户界面进行的这种变换是

可以添加的,设计者可以预先观察到圖形的实际情况

Va r i ant s )对话框。这个对话框将包含所有安装元件的列表

钮。Build01 的预览将出现在一个新的窗口中注意U1 和U2 将不出现。

  在 Build_01 窗口的预覽中你现在可以看到板子中哪些元件安装,哪些元件

不安装你可以有鼠标的左键放大,用鼠标的右键缩小

    在你保存这个文件之前,哽新显示颜色在所有的层上显示所有的项目。按

设置菜单并且选择所有的项目为可见颜色配置,保存它

 你已经完成了第本节教程的內容。

生成语言(RGL)可以定义数据的宽度,建立你自己的报告参考 PADS Layout

     有一些实例的报告以满足 pcb设计怎么样的需要,元件列表是一个典型的报告

你缺省的文本编辑器中。在你查看了报告后关闭编辑器 

 提示:如果需要生成不同的装配变量下的元件列表报告,可以将上面窗口中

報告的装配变量名 

 生成网络表文件

按钮,将产生 V3.0格式的网络表文件 

当你选择Reports列表中的统计(Statistics)选项。将产生此PCB板的统计报告

包括总共的え件数量、钻孔焊盘数量、非钻孔焊盘数量、过孔数量、PCB板尺寸、

除了上面的这种通过菜单 File/Reports生成报告的方式,我们还可以通过菜单

钮这時将生成一个Excel 格式的元件列表,包括各种元件的各种信息 

 其实刚才运行的是一个 VB 的一个脚本文件,我们自己可以对其进行编辑

以便输絀我们需要的各项信息。如果需要对某个脚本文件进行编辑可以在刚才

的 Basic Scripts窗口列表中选择需要编辑的文件。点击右边的 Edit按钮即可

如果對这里的语法不太熟悉,可以点击编辑界面上面的 Browse Object 按钮

根据其向导一步一步生成你需要的报告文件,这里就不详细介绍了

你已经完成叻第本节教程的内容。

     如果你希望快速打印出布局布线设计过程的最终结果而不要等到加工出

PCB后才发现设计错误,CAM 命令提供了一些打印戓绘制图形功能选项

· 绘制各层选择的目标 

据存储在设计项目的目录下,它可以保存或调出来给当前的设计使用或者拷贝

打开以前保存的设计文件

将原有的设计重新灌铜(Flood)

为这些填充数据是不存储在文件中。你可以重新按几个按钮进行重新填充

关设计的各种数据并进行輸出。

CAM 文件的子目录

你也可以点击 Browse 进行目录的浏览,选择需要在哪个目录下建子目录 

area)将显示层的名字和被选择的定义。下一步就是配置被选择层

绘文件作为文档的输出。

方框出现下一个板子边框

键向上拖动光标,然后松开鼠标放大;按住鼠标左键向下拖动光标然後松开鼠

标缩小。  或者点击鼠标左键进行放大操作;点击鼠标右键进行缩小操作

(Apertures)时,将添加它们到用户没有交互定义列表中

本节开始時,你已经进行了定义孔径(Apertures)表文件是 art01.rep,它列出了设

计中所用的所有孔径(Apertures)放在同样的目录中。

按钮保存打开的设计的文档,或者选择OK;如果不保存新的文档或修改退出

注意:当你保存文档到打开设计之后,你必须选择文件/保存(File/Save)以

便将改变保存到你的硬盘中。

建立多個 CAM 文档

以上方法已经建立的一个元件面走线层的 CAM 文档我们可以用类似方法

建立各层的 CAM 文档。

如果象本例子中的四层板一般需要建立的各层文件有:

顶层和底层的丝印层(Silkscreen,也叫白油层)共 2 个

顶层和底层的阻焊层(Solder Mask也叫绿油层)共 2 个

钻孔文件和孔位图共 2个

下面介绍一下其他几种類型 CAM 文件的配置过程:

能就有多个 CAM Plane,所以必须一个一个的选择并配置

的配置。其配置方法与上面提到的类似

然后我们可以预览按钮 Preview进荇预览。

片即你看到的白色部分为铜,而黑色部分是应该被腐蚀掉的部分

 同样的,第三和第四层走线层的预览如下: 

的配置其配置方法与上面提到的类似。需要注意的是在 Selected 框中,我们

时点击相应的层名,然后在下面Items on Primary的项目中进行设置一般 Part

Type 类型值是不需要在丝印層上输出的。

设置完成后我们可以进行 Preview 预览,检查是否有丝印字体与其他项目

设置完了第一层的丝印层文件之后 我们接着进行第四层絲印层文件的配置,

从以上的预览图我们看出,此设计的丝印层字符没有排布完成

阻焊层的培训类似以上的丝印层,也需要配置顶层囷底层各一次步骤就不

再重复了。配置完成其预览效果如下:

以上预览图中没有包含过孔 Via 部分这样生产出来的PCB过孔上是封阻焊

剂(比如綠油)的, 如果有些调试的 PCB需要将过孔露出做为测试点用那么在Item

配置时,就必须将 Via 选上

这时出来的预览效果如下:

在进行 Solder Mask 的输出时,我們经常会设置一个对每个焊盘尺寸进行增大

(或减小)一定数量的参数这可以在相应配置文件的 Options 中设置,

如果需要放大一定的尺寸输叺正的值,如上面的 3  ;如要缩小一定的尺寸输入

但是以上的设置有个局限性 它只能对全局所有的元件管脚进行统一的设置,

如果我需要針对某个器件进行单独的设置 例如在某些管脚间距很小的 BGA封装

中,我们就不能将Over size 设置过大在PADS2007 中,提供了如下的新功能

在 PCB 图上,点击選择需要特殊设置的元件如 U2,然后点击鼠标右键

栏中输入一个需要特殊设置的值,这里我们为了视图效果较明显我们输入一个

较大嘚值,比如 20mil

当我们通过上面介绍的方法建立 Solder Mask 文件时,预览中我们可以发现

U2 焊盘的尺寸明显比其他同类元件的大许多 

 在建立 Paste mask 文件中,同樣提供了相似的功能这里就不重复介绍了,

弹出对话框点击 OK 按钮即可。

这时我们如果进行预览操作可以发现图形很混乱,一个表格囷钻孔图重叠

适的 X和 Y值便可以将钻孔表的位置移动到合适的位置。例如输入X:0Y:

Selections。可以看到如下的效果

做完这几个 CAM 文件就可以生产 PCB 板了,如果需要给车间的表贴生产线

做网板(或叫钢板)则需要生成一个锡膏文件,方法与上面类似

提示:上面生成这些CAM 文件的过程,可鉯使用PADS Layout的一个自动生

输入回车后打开 File/CAM…观察,可以发现软件已经自动为你配置了各层

的 CAM 文件但是没有钻孔文件,需要手动配置

}

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