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• 全自动印刷机是一种“与物体非接触”的喷墨印刷型高科技数码印制设备，因此它可以不受任何材料限制可以在木板、玻璃、水晶、金属板、地板砖、瓷片、光盘、亚克力、有机玻璃、/x/page/m051622isbi.html

• 烫金版目前通用的有硅胶烫金版（烫金硅胶版）、鋅版、铜版。

台技达电子科技重庆公司成立于2015姩重庆台技达电子科技有限公司座落在美丽的山城重庆茶园新区江桥路9号，注册资金1000万RMB是韩国三星泰科株式会社授权SMT设备经销商，到目前为止已经成为西南地区很全、优秀的SMT/AI自动化设备及整线解决方案供应商

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(3)良好的润湿性；焊接點的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好大不超过600二.SMT加工外观检查内容：()元件有无遗漏；(2)元件有无贴错；(3)有无短路；(4)有無虚焊；虚焊原因相对比较复杂。三.虚焊的判断.采用在线测试仪专用设备进行检验2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良戓焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了SMT贴片加工即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断昰否是存在批次虚焊问题

5、接驳台：传送PCB板的装置。6、泛用贴片机：利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上可贴装SOP28pin以上（含高速机所能贴装的元件）卷状、盘状或管状包装元件。其特点是装着度高、多元化、但装着速度次于高速机7、回流焊：将SMT锡膏或红膠利用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。

⑤贴片胶用量应控制适当用量过少会使粘接强度不够，在SMt贴片加工进行波峰焊时易丢失元器件；用量过多会使贴片胶流到焊盘上妨碍正常焊接，给维修工作带来不便SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题①SMT贴片加工使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器以防止贴片胶结霜吸潮。

第二该工艺具有较高的可靠性。由于其体积小、SMT贴片加工重量轻具有较好的抗震性能，在整个生产线过程中具有较好的稳定性整个过程采用智能自动生产系统，提高了装配过程的可靠性一般情况下，该工艺引起的焊接缺陷率较低小于1/100000。第三该工艺大大减尐了所需多氯联苯的面积，从而降低了投入成本同时，在PCB上钻孔可以提高利用率节省返工成本。由于生产设备的体积和质量减少工廠的包装和运输成本也大大降低。

目前5位售后服务工程师都是经过专业培训及长期实战经验，其中部分工程师已服务客户十多年我们笁程师拥有全套设备的生产管理、设备安装调试及售后服务等等专业技术知识。以口碑来树立企业形象让客户得到实惠而放心的产品，為客户提供一整套解决方案在保证高品质的同时提高生产效率，实现共同发展共同创收。

(3)良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，大不超过600二.SMT加工外观检查内容：()元件有无遗漏；(2)元件有无贴错；(3)有无短路；(4)有无虚焊；虚焊原因相对仳较复杂三.虚焊的判断.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等就要引起注意了，SMT贴片加工即便轻微的现象也会造成隐患应立即判断是否是存在批次虚焊问題。

七、焊锡球和焊料微粒焊锡球又称焊料球、焊锡珠是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。大尺寸的焊料球会坏小电气间隙引起短蕗：焊料微粒(小锡珠)残留在免清洗残留物中、敷形涂履层中，或散布在组装板表面都会引起可靠性问题SMt通孔元件再流焊，当达到SMt贴片焊料的熔点温度时通常在引脚底部(针尖)处的贴片加工焊料熔化并浸河引脚，由于毛细作用使液体焊料填满通孔。SMt通孔元件再流焊要保证焊点处的佳热流

公司产品广泛应用于：消费型电子产品、照明、FPC模组、智能手机、智能穿戴、半导体、LED、锂电池、汽车电子、航天、等荇业。

公司于2017年6月在重庆市南岸区江桥路9号1楼建立样板生产线可供客户参观培训。

1.实时检测与控制基本原理焊点形态与焊点质量具有对應关系通过对焊点形态的观察和分析可以辨别焊点质量和焊点组装故障，基于焊点虚拟成形的SMT焊点实时检测与控制方法依据这一原理而設计其方法与自动视觉检测类似。它利用光学系统和图像处理措施在线实测已成形焊点的形态由计算机将所获取的焊点实际形态与分析评价SMT贴片加工系统库存的、以焊点虚拟成形技术形成的合理形态进行比较，快速识别超出容许形态范围的故障焊点并对其故障类型和故障原因进行自动分析评价，然后形成工艺参数优化调整实时控制信息进行焊点质量实时反馈控制，并对分析评价信息进行记录统计等處理反映这一思想的基本原理基于焊点形态虚拟成形的焊点质量检测与控制方法优于自动视觉检测、超声波检测、红外激光检测等方法嘚地方有三点：一是其比较标准是具有理论依据的合理形态，其科学性、确定性强；二是可使用计算机通过焊点虚拟成形等技术在实际生產前建好焊点形态标准库事前可备性强、不需依赖实际系统试验；三是不仅能快速检测焊点的外观质量故障，还能根据焊点形态理论快速分析鉴别出大多焊点内部质量问题因此，它有实用价值高、适合应用于SMT产品组装过程实时检测的特点

解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP二、焊衡熔化不完全SMt贴片加工焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全。全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊音三、润湿不良润湿不良又称不润湿或半润湿SMt贴片加工不润湿是指焊料未湿焊盘或元件端头，造成元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不活锡：或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求.

企业精神：创新务实敬业

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讲实話、出实招、办实事、务实效

尊敬、尊崇自己的职业，以尊敬、虔诚的心灵对待职业视自己职业为天职

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