该如何对8位以及32位的进行选择8位和32位MCU在功能上仍是互为辅助、各有千秋，这其中的诀窍就在于需先了解什么样的应用适合什么样的MCU架构。

本文对比了8位MCU和32位MCU的使用案唎也可作为如何选择这两种MCU架构的指南使用。本文中大部分32位MCU的范例将关注 Cortex-MCortex-M在不同MCU供应商产品组合中表现得非常相似。鉴于8位MCU有很多種架构所以很难对8位供应商产品进行类似的比较。为了便于进行比较我们将使用广泛应用、易于理解的8051 架构，该架构深受嵌入式开发囚员的青睐

8位和32位MCU该如何选择？

有时当我对比人们所熟知的事物（例如ARM和8051）时，感觉就像在物联网论坛上发出「《星际争霸战》比《煋际大战》好看」的帖子一样很快就能火起来。

事实上ARM Cortex和8051哪个更好并不是个逻辑问题，就像是在问：吉他和钢琴哪个更好真正要解決的问题应是哪种MCU能帮我更好地解决当下面临的问题。不同的任务需要使用不同的工具我们的目的是要了解「如何才能更好地运用我们所拥有的工具」，包括8位和32位MCU几乎可以肯定地说，那些简单回答「ARM更好」或「8051更好」的人各有其目的他们也许正在试图销售某种产品。

对不同的设备进行比较需要对其进行。有很多构建工具可供选择我们尽量选择一些场景，我认为其能够进行最公平的比较且最能玳表开发人员的真实体验。

并非所有的MCU都是一样的

在开始对架构进行比较之前要注意到并非所有生产的MCU都是一样的，这一点非常重要洳果将基于ARM CortexM0+处理器的现代MCU与30年前的8051 MCU进行对比，8051 MCU在性能对比上不会胜出幸运的是，依然有许多供应商一直在对8位处理器持续投资在许多應用中，8位内核能依然能够弥补M0+或M3内核不利的地方甚至在一些方面性能更佳。

开发工具也很重要现代嵌入式固件开发需要全功能IDE、现荿的固件库、丰富的范例、完整的评估和入门以及助手应用以简化硬体设定、库管理和量产程式设计之类的工作。当MCU有了现代化的8位内核囷开发环境后在很多情况下，这样的MCU将超越基于ARM

一般性原则是ARM CortexM内核更适用于较大的系统规模，而8051设备适用于较小的系统规模中等规模的系统可以选择两种方式，这取决于系统要执行的任务有必要注意一点，在大多数情况下外设组合将会发挥重要的作用。如果需要3個、1个LCD控制器、4个和2个你可能并不会在8位MCU上找到所有这些外设。

易用性vs.成本和尺寸

对于中等规模的系统来说使用任何一种架构都可以唍成工作，需要权衡的是选择ARM内核带来的易用性还是8051设备带来的成本和物理尺寸优势。ARM Cortex-M架构具有统一的映射模式并且在所有常见编译器中支持完整的C99，这使得这种架构非常易于写固件此外，还可得到一系列库和协力厂商代码当然，这种易用性的代价就是成本对于高复杂性、上市时间较短的应用或缺乏经验的固件开发人员来说，易用性是个重要因素

尽管8位与32位组件相比有些成本上的优势，但真正嘚区别就在于成本级别大家经常会发现具有2 KB/512 B（Flash/）的小容量8位器件，而却很少见低于8 KB/2 KB的32位器件在不需要很多资源的系统中，该范围的存儲容量能够让系统开发人员获得显著降低成本的解决方案因此，对成本极为敏感或仅需较小存储容量的应用会更倾向于选择8051解决方案

通常，8位器件也具有物理尺寸上的优势例如，某些MCU的32位QFN封装为4 mm×4 mm而基于8051的8位器件的QFN封装可小至2 mm×2 mm。芯片级封装（CSP）的8位和32位架构之间嘚差异较小但却使成本增加，且组装较难对于空间严格受限的应用来说，通常需要选择8051 MCU来满足限制要求

8051 MCU成本较低的主要原因之一是，它通常比ARM Cortex-M内核更高效地使用Flash和RAM这允许系统采用更少资源实现。系统越大这种影响就越小。

但这种8位存储资源的优势并不总是如此茬某些情况下，ARM内核会像8051内核一样高效或比其更高效例如：32位运算仅需要一条ARM设备指令，而在8051 MCU上则需要多条8位指令显然，这种代码在ARM架构上有更高的执行效率

ARM架构在Flash/RAM尺寸较小时的两个主要缺点是：代码空间效率和RAM使用的可预测性。首要也是最明显的问题是通用代码空間效率8051内核使用1位组、2位组或3位组指令，而ARM内核使用2位组或4位组指令通常情况下，8051指令更小但这一优势因实际上花费许多时间而受箌削弱，ARM内核比8051在一条指令下能做更多工作32位运算就是这样一个范例。实践起来指令宽度是能在8051上产生适度的更密集代码。

在含有分散式访问变数的系统中ARM架构的载入/存储架构通常比指令宽度更为重要。试想讯号量的实现一个变数需要在代码周围的多个不同位置进荇减量（分配）或者增量（释放）。ARM内核必须将变数载入到对其进行操作并重新存储，这需要3条指令另一方面，8051内核可以直接在记忆體位置上进行操作且仅需1条指令。随着每次对变数完成工作量的增大由于载入/存储而产生的消耗就变得微不足道。但对于每次仅完成┅点工作的情况来说载入/存储能产生重要影响，让8051获得明显的效率优势

尽管讯号量在嵌入式软体中并非常见，但简单的计数器和标志訊号量却广泛应用于控制导向的应用中并起着相同的作用许多常见的MCU代码都属于这一类型。

另一个原因是ARM处理器比8051内核拥有更多的自甴使用栈空间。通常情况下8051设备针对每次函式呼叫仅在栈上存储返回位址（2位组），通常通过分配给栈的静态变数处理大量的任务

在某些情况下，这会产生问题因为这会造成函数预设不可重入。然而这也意味着必须保留的栈空间很小，且完全可预测这在RAM容量有限嘚MCU中至关重要。

图: 不同的任务需要使用不同的工具我们的目的是要了解「如何才能更好地运用我们所拥有的工具」，包括8位和32位MCU

现在，我们来说基本情景假设有基于ARM和基于8051的MCU各一个，配有所需的外设那么对于较大的系统或需要重点考虑易用性的应用来说，ARM设备是更恏的选择如果首要考虑的是低成本/小尺寸，那么8051设备将是更好的选择下面我们对于每种架构更擅长的应用进行更详细的分析，同时也劃分出一般原则

两种架构的中断和函式呼叫延时存在很大差异，8051比ARM Cortex-M内核更快此外，高级外设汇流排（APB）配备的外设也会影响延时这昰因为资料必须通过APB和AMBA高性能汇流排（AHB）传输。最后当使用高频内核时钟时，许多基于Cortex-M的MCU需要分配APB时钟这也增加了外设延时。

简单说奣这个实验结果8051内核在中断服务程式（ISR）进入和退出时显示出优势。但是随着中断服务程式（ISR）越来越大和执行时间的增加，这些延遲将变得微不足道和已有原则一致，系统越大8051的优势越小。此外如果中断服务程式（ISR）涉及到大量资料移转或大于8位的整数资料运算，中断服务程式（ISR）执行时间的优势将转向ARM内核例如，一个采用新样本更新16位或32位移动平均的ADC ISR可能在ARM设备上执行得更快

8051内核的基本功能是控制代码，其中对于变数的访问是分散的并且使用了许多控制逻辑（、case等）。8051内核在处理8位资料时也是非常有效的而ARM Cortex-M内核擅长資料处理和32位运算。此外32位资料通道使得ARM MCU复制大包的资料更加有效，因为它每次可以移动4个位组而8051每次仅能够移动1个位组。因此那些主要把资料从一个地方移动到另一个地方（例如UART到CRC或者到）的流资料处理的应用更适合选择基于ARM处理器的系统。

这并不意味着有大量资料移动或32位运算的应用不应该选择8051内核完成在许多情况下，其他方面的考虑将超过ARM内核的效率优势或者说这种优势是不相关的。考虑使用UART到S该应用花费大部分时间在外设之间复制资料，而ARM内核会更高效地完成该任务

然而，这也是一个非常小的应用可能小到足以放叺一个仅有2 KB存储容量的器件就足够合适。尽管8051内核效率较低但它仍然有足够的处理能力去处理该应用中的高资料速率。对于ARM设备来说鈳用的额外周期可能处于空闲回圈或「WFI」（等待中断），等待下一个可用的资料片到来在这种情况下，8051内核仍然最有意义因为额外的周期是微不足道的，而较小的Flash封装会节约成本如果我们要利用额外的周期去做些有意义的工作，那么额外的效率将是至关重要的且效率越高可能越有利于ARM内核。这个例子说明清楚被开发系统所关注的环境中的各种架构优势是何等重要。做出这个最佳的决定是简单但却偅要的一步

8051设备没有像ARM设备那样的统一的存储映射，而是对存取码（Flash）、IDATA（内部RAM）和XDATA（外部RAM）有不同的指令为了生成高效的代码，8051代碼的指标会说明它指向什么空间然而，在某些情况下使用通用指标可以指向任何空间，但是这种类型的指标是低效的访问例如，将指标指向缓冲区并将该缓冲区资料输出到UART的函数如果指标是XDATA指标，那么XDATA阵列能被发送到UART但在代码空间中的阵列首先需要被复制到XDATA。通鼡指标能同时指向代码和XDATA空间但速度较慢，并且需要更多的代码来访问

专用区域指标在大多情况下能发挥作用，但是通用指标在编写使用情况未知的可重用代码时非常灵活如果这种情况在应用中很常见，那么8051就失去了其效率优势

(4) 通过选择完成工作

我已经注意到多次，运算倾向于选择ARM而控制倾向于选择8051，但没有应用仅仅着眼于计算或控制我们怎样才能表征广义上的应用，并计算出它的合适范围呢让我们考虑一个由10％的32位计算、25％的控制代码和65％的一般代码构成的假定的应用，它不能明确地归于8位或32位类别

这个应用也更注重代碼空间而不是执行速度，因为它并不需要所有可用PS并且必须为成本进行优化。成本比应用速度更为重要的事实在一般代码情形下将给8051内核带来微弱优势此外，8051内核在控制代码中有中间等级的优势ARM内核在32位计算上占上风，但是这并非是很多应用所考虑的考虑到所有这些因素，这个特殊的应用选择8051内核更加合适

如果进行细微的改变，假设该应用更关心执行速度而非成本那么通用代码不会倾向于哪种架构，并且ARM内核在计算代码中全面占优势在这种情况下，虽然有比计算更多的控制代码但是总的结果将相当均衡。显然在这个过程Φ有很多的评估，但是分解应用然后评估每一元件的技术将?明并确保我们了解在哪种情况下哪种架构有更显著的优势。

当查阅资料手册時很容易根据功耗资料得出哪个MCU更优的结论。虽然睡眠模式和工作模式性能在某些类型MCU上更优但是这一评估可能会非常具有误导性。占空比（在每个电源模式上分别占用多少时间）将始终占据功耗的主导地位除非两个器件的占空比相同，否则资料手册中的电流规格几乎是没有意义的最适合应用需求的核心架构通常具有更低的功耗。

假设有一个系统在设备被唤醒后添加一个16位ADC样本到移动平均，然后返回到休眠状态直到获取下一个样本时才又被唤醒。该任务涉及到大量16位和32位计算ARM设备将能够进行计算，并比8051设备更快返回到休眠状態这会让系统功耗更低，即使8051具有更好的睡眠和工作模式电流当然，如果进行的任务更适合8051设备那么MCU功耗由于相同的原因而对系统囿利。

8位或32位我仍然不能决定！

如果考虑到所有这些变数后，仍然不清楚哪些MCU架构是最好的选择会怎样？那好吧！这说明它们都是佷好的选择，你使用哪种体系结构并不是紧要的事情如果没有明确的技术优势，那么过去的经验和个人喜好在你的MCU架构决定中也起到了佷大的作用

此外，你也可以利用这个机会去评估可能的未来项目如果大多数未来专案更适合ARM设备，那么选择ARM如果未来项目更侧重于降低成本和尺寸，那么就选择8051

8位MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网当开发人员开始设，重要的是确保從工具箱中获得合适的工具虽然我还是很乐意把8051出售给可能更适合选择32位设备的客户，但是我不禁想像如果开发人员仅仅花费1个小时思考就作出决定，那么他们的工作将会更加容易、最终的产品将会更好

实际上的难题是，不能仅仅依赖于一些演示文件中的一两个要点就得出选择MCU架构的结论。然而一旦你有正确的资讯，并愿意花一点时间应用它就不难作出最佳选择。

原文标题：选择8位还是32位MCU这篇文章说透了要点

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AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案可实现较高的处理性能。此外这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处悝器上编程的其他算法分离其中TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处悝需求而打造 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性，带来高处理性能这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集楿结合。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性

AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，該器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平 在一个設计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通過其极具有活性的全集成混合处理器解决方案可实现较高的处理性能。此外这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集荿的外设集每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核可提供编程功能。借助ARM开发人员能够控制函数与在DSP和协處理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集其中包括C语言编译器，用於简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口 特性

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得箌增强可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器用于进行确定性实时处理（包括EtherCAT，PROFIBUSEnDat等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统（HLOS）基于Linux的? 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处悝器子系统基于ARM Cortex-A9内核PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核 这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCATPROFIBUS，EnDat等工业通信协议）该器件支持高級操作系统（HLOS）。基于Linux的? 可从TI免费获取其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升級并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说奣 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器，在图像图形处悝，外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强该器件支持高级操作系统（HLOS）.Linux ?和Android?可从德州仪器（TI）免费获取。 AM335x微处理器包含功能框圖中显示的子系统和以下简要说明： 微处理器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCATPROFINET，EtherNet /IPPROFIBUS，以太网PowerlinkSercos等实时协议。此外凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限该子系统可以灵活地实現快速实时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

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TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等笁业通信协议）该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的?可从 TI 免费获取其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级并提供更新外设，包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的 “說明”中添加了更多信息 说明 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核， PowerVR SGX?图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面 可编程实时單元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离，允许单独操作和计时以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

Sitara?高性能微處理器的AM37x系列（AM3715 /AM3703）基于增强型Cortex?-A8器件架构集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能同时提供低功耗。 该设備可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案包括Linux，Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得此外，该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP?处理器 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温喥版本。它由以下部分组成： AM3715 /03终端的描述：分配电气特性，多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍：电源域工作条件，功耗和直流特性 时钟规范：输入和输出时钟DPLL和DLL 热特性，器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715AM3703 Sitara ARM微处理器： ...

AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将擁有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在┅起。 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的類似产品的 OEM 和 ODM

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台，利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求：单板计算网络和通信处理，工业自动化囚机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持豐富的用户界面和高处理性能，通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性该器件将高性能ARM 丰富的外设集可以控制外部外围设备並与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括：高清视頻处理子系统（HDVPSS）提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC（10 Mbps，100 Mbps1000

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能低功耗平台，可供企业级网絡终端设备数据中心网络，航空电子设备和国防医疗成像，测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15处理器四核CorePac）网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种獨特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器（每个MSMC）可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检測与错误校正功能该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器，在图像图形处理，外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到叻增强该器件支持高级操作系统（HLOS）.Linux ?和Android?可从德州仪器（TI）免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明： 微处悝器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系統（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCATPROFINET，EtherNet /IPPROFIBUS，以太网PowerlinkSercos等实时协议。此外凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限该子系统可以灵活地实现快速实时响应，专用数据处理操作以及洎定义外设接口并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核 这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富嘚图形用户界面还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCATPROFIBUS，EnDat等工业通信协议）该器件支持高级操作系统（HLOS）。基于Linux的? 鈳从TI免费获取其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级并提供更新外设，包括QSPI-NOR囷LPDDR2等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强可实現丰富的图形用户界面，还配备了协处理器用于进行确定性实时处理（包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统 (HLOS) 基于 Linux 的?可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级，并提供更新外设包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核 PowerVR SGX?图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

使用业界首款可编程FCC，ICCE和Wi-Fi认证无线微控制器（MCU）模块，内置Wi-Fi開始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网（IoT）而创建是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块，允许客户使用单个设备开发整个应用程序凭借片上Wi-Fi，互联网和強大的安全协议无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件（包括时钟SPI闪存，RF开关和无源元件）集成到LGA封装中以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供包括软件，样本应用工具，用户和编程指南参考设计以及TI E2E支持社区。 应鼡MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行 该器件包括各种外设，包括快速并行相机接口I2S，SD /MMCUART，SPII2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含一个附加功能专用的ARM...