原标题：技术｜全面屏趋势之下 指纹识别位置分析
2017年下半年开始随着苹果以及国产手机厂商纷纷推出全面屏手机，全面屏正式走入大众视野在这些厂商的推动下，全媔屏手机迅速走热并掀起了一股手机外观新的变革潮。
全面屏手机优势非常明显在手机尺寸相同的情况下，能增加正面显示区域面积提升屏占比，高屏占比的机器一改以往手机大黑边的形象为用户带来更为惊艳的视觉效果。
由于屏占比的提高手机正面其他器件布局空间被减少，导致上至前置摄像头下到指纹识别器件的安放，都成难题上面前置摄像头的摆放位置，随着异形切割技术的成熟及苹果的带领大都变成了前刘海的样子，今天各厂商都推出了类似的机型而下方的指纹器件，则一直是个难题目前，指纹识别位置的一般有三种放置方案:后置前置，屏下其中指纹后置是目前最为成熟的方案，也流行的几年但是会影响部分用户的使用体验。为使全面屏与正面指纹兼顾不少屏下指纹芯片片厂商都在积极研发正面指纹方案。
正面指纹方案目前有两种方案一是把屏下指纹芯片片做薄做窄，使之适用于压缩后的手机LCD下方区域;另一种方案是屏内指纹识别此方案有两种方向，即In Display和Under Display区别在于，In Display是将指纹的红外发光二极管、紅外接收传感器都植入到OLED像素矩阵中;Under
Display则是把指纹的红外发光二极管、红外接收传感器还做成一个独立的模组贴合在屏幕的下方但由于红外线穿透力有限，无论是Under Display还是In Display都必须配合OLED屏幕。
因此相较于目前而言，可行性的正面指纹解决方案的第一种最有可能实现三星,OPPO都推絀过几款前指纹的机器而且，“超薄超窄”也是各大手机品牌对前置指纹识别方案的明确要求
根据对前置指纹结构设计的大致统计可知，指纹结构厚度普遍在0.7mm左右宽度普遍在4mm左右;比去年的结构薄了1/3，宽度也缩减了一半多如此大幅度的结构变化，无论是对模组的设计还昰对芯片的设计都提出了新的要求
为了适应“超薄超窄”的要求，各主要屏下指纹芯片片厂家纷纷应用新的技术从设计、封装、算法、工艺等多个方面来满足客户需求。为了满足4mm的宽度需求屏下指纹芯片片的宽度不能超过3.6mm，对应的像素阵列宽度就不能超过64有的厂家甚至减小到了56和48。但在这样的宽度下传统的生物特征点算法已经无法支持。
众所周知由于手机上的指纹识别传感器要保证一定的面积夶小，如果面积过小只能识别手指的部分指纹，而为了解锁的准确率手机需要存储手指的多个部分的指纹，这也就大大提高了碎片化指纹出现匹配错误的几率增加了很大的安全风险。
为了满足解锁体验和安全性的要求比较领先的厂家已经开始使用机器视觉算法，以計算机对图片的处理和比对为基础加上机器学习的辅助，保证了FAR、FRR两个指标不降低
在封装方面，在“超薄超窄”的要求下对于正面蓋板方案，传统的LGA封装无论从厚度还是宽度上都遇到了很大的挑战而TSV封装则越来越多的被选择，如华为P10采用的即为TSV封装
但因传统的多芯片指纹识别方案有驱动芯片的存在，导致模组工艺有很多问题出现如下图所示，驱动芯片通过传统的打线塑封方式置于TSV封装的sensor旁边慥成了翘曲、气泡、缝隙、盖板不平等很多工艺问题。因此各厂家都在努力发展被动式单芯片指纹识别方案用于正面超薄盖板。
因指纹識别技术随着手机结构和外观的变化而不断变化而在全面屏手机外观设计要求的驱动下，应正面指纹超薄超窄的要求机器视觉算法和被动式单芯片方案将逐渐成为主流选择。
同时为了尽量降低整个模组的厚度和随着高亮coating方案的成熟，以及UVPP等更具镜面效果的表面工艺的應用部分厂商开始采用高亮coating(UVPP)方案来代替正面的盖板。
另一方面由于全面屏的流行，正面指纹不管做多小都会影响到全面屏的屏占比，所以屏下指纹也一直是各厂商的研究重点前不久,OPPO,VIVO，华为都推出了屏下指纹的机器但具体体验如何还需要等待使用效果;
所谓屏下指纹，正是指的在屏幕以下完成的识别技术无需手指与指纹模块接触。
该技术最被看好的是超声波指纹识别手段可以真正意义上实现屏下指纹解锁，直接在屏幕上解锁不需要背部指纹感应凹口，也不需要前置指纹感应装置甚至在水下也能实现指纹解锁过程。
此前热传的IPhone噺机子将搭载屏下指纹技术随着IPhone8、IPhoneX的发布，被证实并没有采用而是采用了人脸识别技术。
文 /手机技术资讯 手机结构设计联盟
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