AMD Zen架构授权给了中国Intel怎么看？

　　AMD今早amd发布新cpu了2016年Q1季度财报结果又亏损了，已经连续6个季度亏损而且未来一两个季度也不太可能扭亏为盈——因为AMD新一代CPU、GPU上市還要等到下半年了。持续的亏损也会让AMD的财务状况面临窘境为此AMD不得不想法赚点钱了——他们竟然把中国最想要的X86技术授权给中国公司叻，而且传闻称给的还最新、最先进的下一代Zen架构处理器AMD真的是拼了。

　　为了扩大营收及公司转型AMD早前已经表态会考虑专利或者技術授权等新业务，不过当时大家认为AMD说的授权值得是GPU业务特别是老对手NVIDIA也很早就开放GPU授权业务了（虽然没有找到什么客户呢），前不久吔有报道称Intel在结束与NVIDIA的GPU授权协议之后考虑选择AMD的GPU授权

　　AMD今天一纸宣告才让人觉得他们是玩真的，而且出乎意料的是AMD授权的不是GPU而是垺务器处理器，也就是说他们把X86技术对外授权了而且是授权给中国公司——天津海光先进技术投资有限公司（简称THATIC)，这家公司虽然听着鈈出名但背景不简单，他们是中科曙光的控股子公司后者又是依托于中科院，再往上就是中国科技部了

　　中科曙光是国内最具实仂的服务器技术公司之一，拥有的TOP500排名计算机位列全球三甲亚洲第一，也是中国市场的第一曙光研发的曙光6000是国内首个千万亿次超算，目前正在研发性能高达10亿亿次的曙光7000计算机

　　根据双方的协议，AMD将与海光公司成立合资公司双方联合生产未来专攻中国市场的服務器处理器。

　　AMD并没有透露他们在合资公司的股份有多少但是很明显，AMD不会为合资公司出钱他们只是技术入股，因为合资公司生产嘚处理器都是基于AMD IP产权的

　　AMD不光不用出钱，还获得了不菲的授权费总额2.93亿美元，折合人民币19亿元

　　此外，AMD未来还会从处理器销售中获得版税提成不过也没公布具体的抽成是多少。

　　AMD十年前也免费赠送北大微电子研究中心X86技术但那时候主要是科研单位合作。這一次可以说AMD是“空手”从中国国有公司中获得了2.93亿美元

　　中国对X86处理器技术一直垂涎三尺，AMD如此开价也很正常不过他们终归要拿絀点诚意才行，所以这次授权给中国公司的很可能是最新的Zen架构处理器

　　虽然小编自己对此表示怀疑，但AMD授权中国厂商X86技术的消息出來之后多家分析机构及媒体都表示AMD拿出的技术可能是看家本领的Zen架构处理器，不光是为了卖个好价钱也是考虑到中国服务器市场还有佷大潜力可挖，是最重要的市场之一Zen处理器在中国能获得成功，也可以树立形象

　　但是双方的合资公司如何推出AMD技术的处理器还是個迷，Zen处理器使用的是14nm工艺而AMD/GlobalFoundries在大陆并没有晶圆厂，双方的合作生产到底是怎么运营的

　　还需要注意的是，美国政府此前制裁了中國四大超算中心禁止美国公司向中国公司出口超级计算机技术，也就是说基本上断了中国进口Intel高性能Xeon处理器的可能但是AMD这一次如果授權了Zen处理器技术，那么未来的合资公司也能生产出高性能服务器处理器了解决了中国超算缺芯的窘境。

　　对于这个问题AMD表示他们的匼作是遵守美国法律的。

　　难解的X86授权协议Intel怎么看？

　　AMD授权X86技术给中国公司还要面临一个考验那就是Intel公司。众所周知Intel是X86技术的發明者，是授权给AMD的双方签署过严格的授权协议（VIA威盛也有X86授权，但份额可以小到忽略不计）那么AMD此番授权让Intel怎么办？

　　现在还没囿看到Intel公司的回应虽然我们可以想想Intel对此肯定不会高兴。至于Intel会不会出面阻止现在还不好说，因为2009年双方签署过新的授权协议AMD CFO早前解释过双方在X86技术上是交叉授权的，Intel也用了AMD家的64位X86技术所以授权协议的限制是针对双方的，不是单独限制AMD

　　在中国大力发展半导体產业的背景下，AMD此举显然是对中国市场的利好但中国公司在花了大钱之后能否从技术上获益并因此提高国内产业水平还是个未知数，这取决于AMD到底授权了多少技术给中国公司也要看中国公司是不是真的能吸收先进技术之后并发展，否则最终的结果很可能变成AMD套现获得了夶笔现金而中国公司一无所获

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　　CPU开盖，屡见不鲜而又长盛不衰无休止那些与自己钱包作对的狂热DIY玩家，开盖時的心情犹如拧开瓶盖那样只不过，这瓶“饮料”价值是饮料的几百倍。那种心跳加速的刺激一直吸引着这些少数派玩家。那么CPU開盖，真的那么美好吗        

     用水冷散热器本来是一件让人省心的事儿，上水冷就意味着芯片工作温度被压得很低不用担心高温降频的现象。然而就是最近一件烦心事儿让本辣条摊上了，明明已经用上了CPU一体水冷散热器但是温度还不如普通风冷散热器呢？

  在检查了风道之後发现并没有什么问题，排风进风处都很正常并无堵塞现象，而且这款一体式水冷散热器使用时间还不到一年出现故障的几率很低，因此排除散热器本身问题如此一来，导热介质就是最大的原因了

    除去散热器与CPU顶盖的那部分，核心与顶盖之间使用什么材料也是有佷大影响的大家都知道英特尔这几年不仅在消费级处理器上放弃使用钎焊工艺，就连高端处理器也开始变成硅脂U了温度和玩家的怒气徝始终居高不下，大佬不为所动玩家只能自己动手了。

    CPU开盖已经不是什么新鲜事儿了多年前早有大神进行过实践，懒这个字是可以被無限放大的让什么事情都做不成。但是处理器待机温度居然达到51℃有点太过分了吧不测不知道一测吓一跳，拷机温度居然达到了101℃當本辣条花了高达150元购买的打折水冷散热器是摆设吗？我要开盖！上液金！

    液金什么的本辣条也是舍不得买的，毕竟酷冷博0.2ml在某宝上就偠60余元效果究竟如何谁都不知道，吉吉听到我不不停的BBBB吐槽温度之后就掏出了传家宝酷冷博，看上去也并没有用掉多少正好够我用┅次的。

    开盖神器和封装胶在等待了几天之后抵达中关村就可以开始动手了。整个开盖需要的全部物品有CPU！开盖器液金导热剂，小刷孓薄刀片，酒精布or酒精+纸巾普通硅脂，硅脂刮板封装胶or普通双面胶。

主角开盖神器某宝随意买

    开盖其实根本没有什么难度不过就昰一些倒霉的人开了钎焊U之后血的教训给大家吓怕了。在给CPU放进“刑具”之前用刀片在顶盖和PCB之间轻轻划几圈，这不是必要步骤只是為了减轻开盖力度，请不要过于认真将PCB划伤

用附赠的内六角锁紧加力

    由于之前已经在CPU周围用刀片划过一圈了，所以辣条还没出力盖就慫了。但是直接打开又有一定的困难所以每个方向都进行一次锁紧，最后用刀片轻轻插入缝隙慢慢割开剩余的黑胶即可将顶盖与CPU分开。

    原来的相变硅脂其实很容易就会清理下去而后用酒精布好好擦拭一下芯片和顶盖，便于涂抹液金很重要的一点，在给芯片涂抹液金の前一定要记得给周围的电容做一个绝缘保护液金虽然看上去人畜无害，可一定要把它当成金属来看待之前有人说过用绝缘胶涂抹暴露的金属点，而本辣条就偷了个懒直接用7783将那一排电容糊上即可做到绝缘效果。

    涂好电容之后就可以在硅芯片上涂液金了，由于液金嘚原料对硅基物质有浸润性所以在芯片上还是非常好涂的，只要稍稍注意一下厚度就可以了而顶盖部分稍稍涂抹一些液金即可，主要昰为了方便清除气泡都完成后，将顶盖边缘涂抹上704封装胶轻轻盖回PCB上即可无需过分用力按压。

    大神们的经验是在CPU顶盖周围涂上一圈硅脂以防侧漏滴落到主板上烧毁电脑，虽然觉得自己手法没什么问题但还是以防万一加上防护，清扫液金到空余地区涂成什么样子不偅要，重要的是均匀即可不然渗漏和接触不良可能就会找上门。

    在装回扣具之前不用刻意的去按压顶盖让其强行与PCB粘连前期只要稍固萣好，位置摆正后装到扣具上自然就会帮你固定好了。把冷头擦干净之后直接扣上轻旋两下固定即可。

   卡硬工具箱里面一般常用软件嘟有所以AIDA64很容易就找到了，用这款软件我们可以精确的查看CPU的温度和进行拷机测试在拷机测试中我们勾选CPU/FPU/cache三个选项进行，拷机时间十汾钟以上

    在开盖之前的截图中显示，待机温度足足有51℃+而现在只有32℃，光待机温度就降了19℃..........说以前硅脂涂好了我都不信

    最明显的就昰拷机温度了，拷机温度稳定后为52℃相对于待机温度只提升了20℃，说明热量能够及时的被导出了而至于最后能压到多少度，就看散热器的能耐了温度降了这么多，肯定跟辣条之前硅脂没涂好有一定关系但是开盖+液金一套大保健下来之后，温度能降到这种程度实在昰大大的惊喜了！辣条相信如果用更好的散热器拷机温度一定会更低的。另外液金有风险，开盖需谨慎

今天直播开盖的就是这个。在開这个之前我已经不知道开过多少个AMD3 速龙X2 了。然后按照习惯性的判断这家伙开起来应该很容易毕竟也是个硅脂填充的东西。

速龙开核640 开的并不完美。可以看到能成功开出另外两个核芯和L3

但是内存不管你怎么插，总是单通道如果你插满4条内存直接会无法开机。所以初步判断屏蔽这货的原因是因为内存控制器部分损坏了

不过好在现在的内存条都够大，单条8G 两条16G足够日常使用了所以没必要纠结内存問题。

这次使用的工具是下面这个价格30元。

刚开始打算用橡皮锤子的但是和以往不同的是锤了几下纹丝不动。不像其他硅脂的货然後觉得不太对劲。

于是乎，夹子大法伺候

经过小心翼翼的操作以后（然并卵），终於见到庐山真面目果然是钎焊的。

用铲刀试了一下焊料很软。估计应该是锡铅类型的合金

用铲刀小心翼翼的铲去顶盖上的焊料。慢慢把顶盖打磨平整
注意AMD为了不让焊料接触上周围的电阻（会导电），给周围一圈的电阻都点了绝缘胶

不死心。取下来从新检查

开盖嘚时候用力过猛，边上的一颗电阻蹦了2个引脚

尝试着用导电银漆修补一下吧。毕竟在下没技术也没工具去焊这么细的引脚啊2333333

CPU厂商的“免责声明”

CPU的DIE才是CPU的核心部分，并未表面的金属盖

　　大家细心观察就会发现现在的CPU都是带有一个铝金属盖，然后金属盖表面印上CPU的规格信息以及产品ID事实上，藏在金属盖里面的才是CPU的精华部分称为DIE，也就是大家经常看到那些CPU大佬们常常举起晶圆切割后的晶粒

　　甴于晶粒本质是硅，所以物理性质比较脆弱硬度低，所以必须做完善的保护同时DIE周围的电容、电阻等元件也是十分脆弱的，容易出现被外力（散热器为主）压坏的风险

如今的CPU都加上了金属保护盖

　　CPU厂商为了降低这种风险，封装时就加上了金属盖用特殊的材料将DIE以忣金属盖紧贴，起到保护以及增加散热面积的作用同时金属盖边缘用特殊的粘合剂粘得紧紧的，使其不容易脱落

　　事实上，CPU的历史長河中有不少DIE直接裸露空气的CPU。比如我们熟悉的矿渣系列Penitum III、Athlon XP等经典型号当时由于当时散热技术跟不上CPU频率竞赛，所以CPU厂商采用了直接散热方式避免过热

图拉丁奔III本可称为一代经典，可惜生在奔4干儿子的年代只能化身奔M复仇

　　但是在图拉丁架构以及Athlon 64开始，Intel以及AMD封装CPU時增加了一个金属盖至此，后续所有CPU均采用金属盖保护CPU的裸奔时代宣告成为历史。

为何近几年CPU屡屡惨遭毒手

　　人是一种奇怪的生粅，特别喜欢折腾DIY玩家看见现在的CPU都有一个盖，阻碍了DIE与散热器的亲密接触超频失败、跑分过热时都总把原因归咎给这盖。于是超频玩家好像吃了盖中盖高钙片那样玩起了开盖手艺让人不禁赞叹DIY人真会玩！

　　最近几年，DIY新闻里开盖的新闻就屡见不鲜严格来说，这種风气是在Ivy Bridge CPU推出后而出现的为什么呢？原因就在于DIE与金属盖的热传导介质

以前的CPU以及高端服务器CPU都采用传统有效但是成本高的钎焊

　　为什么以前DIY玩家不敢开盖？因为风险太大了以前的CPU金属盖热传导材质为钎焊，简单来说就是CPU的DIE与散热盖是焊锡连接的开盖有奖，就昰这么一个意思就是指开盖后往往附送给你一个被拉出来的DIE。此时的开盖有奖你是心碎的，因为CPU已经GG了所以，由于采用钎焊热热传導的CPU的开盖风险实在太高所以很少人提及。

现在的主流Intel CPU都采用硅脂热传导

　　但是到了Ivy Bridge CPU后就不同了一切都是Intel的锅：Intel耍了小聪明，以为洎家CPU发热低于是将钎焊工艺偷工减料，取而代之的是普通的硅脂热传导这样一来，购买这类CPU的话那么热量传递要经受两层硅脂的洗禮，假如封装硅脂涂入把控不好往往出现散热效率低的状况，直接导致相对高温以及超频不给力的后果

岛国的测试数据，开盖前后CPU温喥对比感人

　　于是处女座情怀的DIY达人看不顺眼了直接掀起你的盖头来。经过更换液态金属作为热传导等改动重新测试，咋一看温喥骤降！于是大呼Intel坑爹！于是开盖潮流在超频界点燃了。

　　我们知道日本人最喜欢做常人难以理解的事情（非黑）尤其开盖这种吃力鈈讨好的事情什么的，他们最喜欢啦！从Core i7-4790K到Core i7-6700K早已被日本DIY玩家们玩坏，也让我们见识到现在Intel对主流CPU金属盖封装的坑爹做法

APU也是采用硅脂熱传导，所以经常遭到开盖对待

　　坑爹的不仅仅是IntelAMD的APU同样采用了硅脂热传导，所以我们经常看到APU被开刀的惨案不过对于推土机的中高端CPU，AMD还是做到良心依然采用传统的钎焊工艺。

壮烈牺牲的旗舰级CPU

　　当然了对于目前E后缀旗舰级别以及服务器CPU，Intel还是区别对待的僦是依然保留了焊锡工艺。看就有一个名勇敢的国外玩家，把Core i7-5960X开盖结果可想而知，壮烈牺牲

一看标题，相信大家都在问”王师傅“何许人也？如果你熟悉开盖事业那一定对王师傅的敬仰，犹如滔滔江水连绵不绝　　当年，村口王师傅用价格不到三位数的LGA 775 CPU开盖換上在京东购买的新CPU开的盖骗退。然后京东上当了从此以后京东每次接收CPU退货先拿到intel看看是不是开盖CPU……

京东表示，恨得多深、爱得也囿多深

　　真乃神人也！爆出这新闻后王师傅的传说不胫而走。但凡DIY玩家开盖前都要拜一拜王师傅，俨然成为了一门信仰

开盖绝对栲验一个人的综合素质

　　但是，生活中能有几个王师傅呢所以回归到理性中，CPU开盖的确有很高的风险要开盖成功，除了要有精密的噵具、高度集中的注意力、超强的心理素质外还得要有一丝的运气。任何的差错都会让你付出经济代价如果你不是那种有雄厚经济实仂又喜欢冒险的人，还是奉劝不要尝试

开盖后需对暴露的元件进行保护

　　即使你开盖成功，你也面临失去保修的风险如果你在后期嘚使用一个不小心碰坏了脆弱的DIE，电容等那么CPU就会直接GG，到时候你只能欲哭无泪所以，在开盖后的使用你得要小心翼翼，不能出任哬差错 

　　当然了，我们拿到手中的CPU肯定经受九九八十一道质量把控以及严格的测试才能进入零售环节，毕竟Intel是国际化大公司嘛全卋界都在用，你还有什么不放心的理由

开盖的Core X处理器有个神秘的无线芯片

前几天我们就知道了罗马尼亚小帅哥der8auer已经给Core X处理器开过盖了，除此之外他还发现了Core X处理器的一个不同之处那就是左上角的红圈处多了一个芯片，之前的处理器是没有的这个芯片被认为是RFID无线射频戓者NFC芯片。

看到这个问题后我找来了Intel官方的处理器高清照，发现Intel其实还是挺诚实的他们早在官方图片中就证明有这个芯片了，如下图所示：

Kaby Lake及之前的处理器左上角并没有无线芯片

Core X处理器的左上角就有了新的芯片

不过Intel确实没提过这个芯片到底是干什么用的官方PDF文档中也沒提到，反正芯片的用途很神秘也正因为此，吃瓜群众也脑洞大开给出了各种猜测——Intel为了防止你们开盖，加个芯片检测这还是轻嘚，更有甚者猜测这个芯片是监控用的反正Intel前不久爆出的那个存在10多年的CPU漏洞让部分人怀疑Intel不干什么好事。

当然以上猜测其实并不可靠，Intel也不至于无聊到这个地步如果真的是RFID之类的无线芯片，Intel加这个芯片大概是为了更好地管理产品流程吧有什么问题就能从芯片中得知了。

开盖实际上是DIY玩家对于Intel坑爹表现的回应。如果不是那硅脂热传导的介质DIY玩家本来就应该享受开盖后的温度表现。

买I7开盖，盖孓粘在G530上面退货。开盖技术哪家强

王师傅买了卡基的二手水冷，结果王师傅一直恶意拖欠不确定付款然后卡基就来卡巴求助发帖，結果引起了众卡基的重视开始人肉王师傅，发现此王师傅好几年前就在卡巴和各大游戏吧有不良记录最后被某位黑客黑了王师傅的账號，发现王师傅在JD里面有上万元的退款记录并在卡巴曝光，随后被各大媒体网站和JD得到重视最后证实王师傅就是传说中的“开盖魔王”因为在那之前已经有卡基发帖JD发假U，而且JD还死不承认那假U就是王师傅的杰作。