在PCBA加工中当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良下面长科顺就给大家介绍一下PCBA加工中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析。

现象分析：在电子元器件焊接过程中基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊

（1）焊区表面被污染，焊区表面沾上助焊剂或贴片元件表面生成了金属化合物，都会引起润湿不良如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良；

（2）当焊料Φ残留金属超过0.005%时焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象；

（3）过波峰焊时基板表面存在气体，也容易产生润湿不良

（1）严格按照相关作业指导书执行对应的焊接工艺；

（2）PCB板和电子元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时間

现象分析：电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

（1）回流焊时温升过快加热方向不均衡；

（2）选择錯误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；

（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；

（4）和锡膏润湿性有关

（1）按标准要求儲存和取用电子元器件；

（2）合理制定回流焊区的温升；

（3）减少焊料熔融时对电子元器件端部产生的表面张力；

（4）合理设置焊料的印刷厚度；

（5）PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热

总之，在PCBA加工流程中确保在SMT贴片加工和DIP插件加工各个环节中严格按照对应的作业指導书来操作，采用标准化操作是保证PCBA加工品质的必要途径。关注深圳市长科顺科技有限公司