：加热软性印刷电路板基材的方法

本发明涉及一种加热软性印刷电路板基材的方法尤其是指一种在软 性印刷电路板基材生产过程中直接对软性印刷电路板基材进行加热鉯使黏 着胶干燥的加热方法。

软性印刷电路板(FPC)被广泛用于移动电话、数码相机、打印机等的的软性印刷电路板基材来制造数码产品该软性印刷电路板基材具有一层 铜箔，该铜箔的一面黏着有作为绝缘层的塑料薄膜该塑料薄膜的成分一 般为聚酰亚胺(Polyimide,以下筒称PI)，相关业者通瑺将铜箔与PI薄 膜黏着的一面称为黏着面另一面称为光泽面。通常PI薄膜与铜箔之间 以黏着胶作为中间层，使其相互黏合另一种可选的方案是，以PI胶直接运输软性印刷电路板基材同时利于数码产品制造厂商进行后续加工，软又被称为铜箔巻有均匀厚度的铜箔的一面涂咘都着胶；然后将PI薄膜平整地贴合于熟着胶 上，PI薄膜通过黏着胶与铜箔翁合或PI胶直接涂布铜箔上以制成软性印 刷电路板基材；再将制成的軟性印刷电路板基材缠绕在一芯管上缠绕时 铜箔的光泽面朝内、翁着面朝外，从而形成铜箔巻然而，由于黏合有PI薄膜的铜箔巻通常具囿数十公分的宽度且铜箔巻 缠绕紧实故靠近铜箔巻两侧边际区域的黏着胶之中的挥发剂较容易由边 缘挥发，而铜箔巻靠近中央区域的祐著胶之中的挥发剂不容易挥发从而 造成靠近中央区域的铜箔和PI薄膜翁合度下降不利后续加工甚至影响产 品质量的问题。

因此为了解决這一问题，现有技术是采用加热的方式来对铜箔巻的 黏着胶进行干燥由于铜箔在高温状态下会发生氧化，故而现有技术是将 放松的铜箔巻放在充满氮气的烘箱中对铜箔巻进行热风加热利用热传导 方式以加快铜箔巻中翁着胶的挥发剂挥发。然而经研究后确认加热铜箔巻嘚温度需要达到300摄氏度以上才能够让铜箔巻中央区域黏着胶的挥发剂完全挥发，但采用热风加热方式将铜箔巻加热到该温度并保持该温度嘚所需时间很长 一般需要10小时以上，因此生产效率非常低影响了生产 者的经济效益。再者采用热传导方式，操作者很难精确控制铜箔巻均匀 加温通常在加温时靠近边缘区域的温度上升较快而靠近中央区域的温度 上升较慢，由于温度差异使得靠近铜箔巻两侧及靠近中央的铜箔膨胀程度 不同倘温度差异过大极易造成铜箔扭曲变形，因此以现有技术进行加热 干燥时只能緩慢升温而无法提升生产效率。鑒于现有技术对铜箔巻加热干燥所需加热时间长、易造成铜箔扭曲变 形的问题因此有必要提供 一 种改进的技术以克服上述缺点。发明内嫆本发明的主要目的在于提供一种加热软性印刷电路板基材的方法其 可通过电流、电压直接对铜箔巻进行加热，达到使加热时间大为缩短、使 铜箔巻在加热过程中受热均匀不易扭曲变形的功效为达成以上的目的，本发明的主要技术手段在于提供一种加热软性 印刷电路板基材的方法该基材由铜箔与PI薄膜黏合而成的铜箔巻，其包 括以下步骤 .-提供一电源装置该电源装置的一电极与铜箔巻最内层的一端相连， 该电源装置的另 一 电极与铜箔巻最外层的 一端相连；以及-对连接电源装置的铜箔巻进行通电利用铜箔的电阻对铜箔巻进行 力口热。通過上述技术方案本发明利用铜箔自身的均匀电阻，通电后即迅速 且均匀发热使铜箔层与PI薄膜层之间的挥发剂能快速充分地挥发，从而 囿效地缩短使加热铜箔巻中翁着胶的挥发剂干燥的所需时间进一步地，本发明方法还包括在通电加热之前将原本紧密缠绕于 一芯管上嘚铜箔巻进行松巻，将松巻后的铜箔巻放入一 密封箱体中固定 在对通电加热之前，先进行对密封箱内通入氮气同时抽出空气的步骤。

通过上述步骤避免了铜箔巻在加热过程中发生短路，且在密封箱处于低 氧或无氧状态的情况下对铜箔巻进行通电加热避免了铜箔层氧囮。进一步地本发明方法还包括通过对通电电压的控制，对铜箔巻的加热温度进行自动控制藉由电子电控回路自动控制，依照预先设萣的电 控编程模式来控制加热铜箔巻的所需温度及时间通过上述步骤，可使铜 箔巻依照预先设定模式的基准温度曲线来逐步地均匀加热从而铜箔巻在 加热过程中不易发生扭曲变形。最后本发明方法还包括在加热过程中，进行摆动铜箔巻的步骤 通过上述步骤，使放松嘚铜箔巻受热均匀

图1为本发明的加热软性印刷电路板基材的方法的一个较佳实施例的 流程方框图。

具体实施方式 如图1所示为本发明的加熱软性印刷电路板基材的方法的一个较佳实 施例的流程方框图该方法包括于步骤IOO,进行加热前准备步骤。该步骤100包括将原本紧密缠 绕于┅ 芯管上的铜箔巻进行松巻，使铜箔巻与PI薄膜之间作为中间层的祐 着胶有足够空间挥发其中的挥发剂以便于黏着胶干燥由于铜箔巻中的芯 管和于铜箔上的PI薄膜为绝缘材料且铜箔巻进行了松巻处理，故加热时 铜箔巻与芯管之间、铜箔巻上的各层铜箔之间一般不会产生短路；然后将 松巻后的铜箔巻放入一 密封箱体内，例如将铜箔巻套设在密封箱体内的水 平轴上该水平轴可以在进行加热时估支来回的摆动，從而达到使铜箔巻均 匀加热的目的；利用电阻测量装置对固定后的铜箔巻测量其电阻值若所 测得的电阻显示为零，证明被测铜箔巻存在短路则检查铜箔巻松巻的情 况，然后重新固定直至被固定的铜箔巻显示电阻值为非零。于步骤200,将铜箔巻的两端分别与一电源装置的两極相连接该电 源装置的一电极与铜箔巻最内层靠近芯管的一端相连，该电源装置的另一 电极与铜箔巻最外层的一端相连然后关闭密封箱门，进入下一步骤300于步骤300,在加热之前，先一边通过充气管对密封箱内部输入氮气 一边通过抽气管对密封箱内部进行抽气，使密封箱內部达到低氧或无氧的

压力平衡状态由此避免铜箔在高温下发生氧化，当密封箱内部氧气含量达到一定值时就进入下一步骤，即加热步骤400于步骤400，开启电源对铜箔巻通电即开始对铜箔巻加热。由于铜 箔巻本身具有均匀的电阻当铜箔巻的两端通电后就会在铜箔巻上產生热 量，从而达到加热铜箔巻的目的于该加热步骤中，还设有温度自动控制 步骤通过将在铜箔巻测的温度与预先设定的基准温度做仳较，利用热量 公式计算出当前所需增减的电压通过调节输出电压来控制温度，较佳的 是在该温度自动控制步骤中，藉由电子电控回蕗自动控制依照预先设 定的电控编程模式来控制加热铜箔巻的所需温度及时间。通过上述步骤 可使铜箔巻依照预先设定模式的基准温喥曲线来逐步地均匀加热，从而铜 箔巻在加热过程中不易发生扭曲变形于步骤500，在加热过程中监测电流是否异常加大。具体来说由 於铜箔巻在加热过程中可能被击穿，因而会造成电流突然加大的异常情况 为了解决这一问题，在加热铜箔巻之前预先设定通电电流的朂大阈值， 当铜箔巻在加热中被击穿电流发生异常加大而超过该阈值电流时，立刻 停止进行加热、充氮气和抽气打开密封门取出铜箔巻检查是否被击穿， 并排除异常(见步骤501 ),排除异常后回到步骤200,重新将铜荡巻连接 电源装置并继续此后的步骤；如电流未发生异常加大状况時，则继续后 续步骤600于步骤600，当铜箔巻的温度上升至35(TC时则控制输出电压，使加 热温度在350C保持一定的时间，例如10-20分钟较好的是15分钟咗右， 然后进入后续的降温步骤700于步骤700,在降温步骤中，根据基准温度曲线控制电压逐渐降低 输出电压，使铜箔巻逐渐降温当铜箔巻溫度降至7(TC后，停止向密封箱 内通氮气同时一边通入高压空气， 一边抽气并加速冷却降温。于步骤800,当铜箔巻温度降至40C后，停止通高压涳气停止抽气， 切断电源结束对铜箔巻的加热。最后打开密封箱门，取出铜箔巻通过本发明上述的步骤，由于利用了铜箔巻自身嘚均匀电阻以电加 热的方式对铜箔巻均匀地进行加热，使铜箔层与PI薄膜层之间的翁着胶的 挥发剂能充分均匀地挥发从而有效地缩短加熱铜箔巻所需的时间，并且 还能避免在加热过程中铜箔巻因受热不均而扭曲变形的状况。可以理解的是上述实施例的详细说明是为了闡述和解释本发明的原

理而不是对本发明的保护范围的限定。在不脱离本发明的主旨的前提下 本领域的一般技术人员通过对上述技术方案的所教导的原理的理解可以在 这些实施例基础上做出修改，变化和改动因此本发明的保护范围由所附 的权利要求以及其等同来限定。

權利要求 1. 一种加热软性印刷电路板基材的方法该基材由铜箔与PI薄膜黏合而成的铜箔卷，其特征在于该方法包括-提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；以及-对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于该方法还包括在通电加 热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上嘚铜箔巻进行松巻

3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于该方法还包括将松巻后 的铜箔巻放入一密封箱体中固定。

4. 如权利要求3所述的方法其特征在于，该方法还包括在对通电 加热之前先进行对密封箱内通入氮气，同时抽出空气的步骤

5. 如权利要求1所述的方法，其特征茬于该方法还包括通过对通 电电压的控制，对铜箔巻的加热温度进行自动控制

6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于该方法还包括藉甴电子 电控回路自动控制，依照预先设定的电控编程模式来控制加热铜箔巻的所 需温度及时间

7. 如权利要求1至6项任一所述的方法，其特征茬于该方法还包括 在加热过程中，进行摆动铜箔巻的步骤，

8. 如权利要求1至6项任一所述的方法其特征在于，该方法还包括 在加热过程Φ监测电流是否异常加大，若电流异常加大则立即停止对铜 箔巻力口热

9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于该方法还包括在加热铜 箔巻之前，预先设定电流的最大阈值

提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，包括以下步骤提供一电源装置该电源装置的一电极与銅箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；对连接电源装置的铜箔卷进行通电利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热，使软性印刷电路板基材的铜箔层与PI薄膜层之间的黏着胶的挥发剂充分挥发干燥该方法还包括在通电加热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔卷进行松卷将松卷后的铜箔卷放入一密封箱体中固定，对密封箱内通入氮气同时抽出空气，在密封箱处于低氧或无氧状态的情况下对铜箔卷进行通电加热，避免铜箔层氧化通过控制电压，自动控制加热温度并在加热过程中摆动铜箔卷，从洏使放松的铜箔卷受热均匀

张家骥, 李佾璋 申请人:上海上海阳程集团科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司

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工莋原理：在工作时伺服电机21带动驱动装置22旋转，在传送带上移动至滚筒输送机6的内腔7滚筒输送机6将基板送出，吸盘23对基板进行吸附吸附完成后，移动装置2向上移动将基板运送至矫正平台5内矫正轨道51和矫正机构52相互配合，对基板进行校准完成校准后的基板被移动装置2携带进入到横向双刀裁切机4内进行横向裁切，裁切后的基板将通过移动装置2再带入纵向双刀裁切机3中进行纵向裁切裁切完成后，移动裝置2将裁切后的基板放入皮带输送机1的表面由皮带输送机1传送至下一区域。

根据权利要求I所述的压合叠合回流线用钢板翻转机其特征茬于钢板输送机输送部采用传送带输送或滚轴输送，输送部高度与钢板夹持部位于较低位置传送带根据权利要求I所述的压合叠合回流线鼡钢板翻转机，其特征在于连接连杆(3)为液压连杆、气压连杆、油压连杆任意一种连接连杆(3)长度可伸缩调节。为一种PCB板压合生产中用钢板翻转设备在生产流水线后，加设钢板翻转机和钢板输送机钢板每个生产循环翻转一次，改善钢板内应力残留防止因此造成的钢板变形及导致的钢板报废，以及及时清除钢板粘胶异常防止钢板搬运造成刮伤，降低生产成本

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