对于这个问题我尝试从芯片的產业链中的材料环节来回答这个问题。通常我们芯片行业可以简单划分为五个部分：设备、材料、IC设计、制造、封装测试所以材料位于整个产业链的最上游。

而材料里面又分为晶圆制造材料和封装材料其中晶圆材料占比59%，封装材料占比49%晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特种琪琪、溅射靶材等。封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝等其各自占比如下图所示：

所以可以给芯片的原材料排个序，第一位毫无疑问是硅片第二位是封装基板，第三位是掩膜版个人认为这是芯片的主要原材料。

我是全民说芯期待和你囿更多交流~