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原标题：为什么电子线路板都要鼡上三防胶
为什么电子线路板都要用上三防胶？
但凡是电子相关的企业只要其产品涉及到线路板，一般都有采购三防胶的需求这是為什么呢？
原因很简单因为线路板上都是要使用三防胶的。看到此处如果你是业内人士，相信已经了然会了然一笑，可倘若不是那么你必然抓瞎，满头问号了为什么电子主板都要使用三防胶，我不使用不行吗我使用了它会有什么好处，不使用又有什么害处如果你有此疑问，那么下文相信会对你很有帮助的。
首先我们必须了解一下什么是三防胶，只有了解了产品才能有的放矢而不是信口誑言。
所谓三防胶是一种低粘度单组分保护涂料，它具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防潮、防水、抗震、耐電晕、抗漏电性能
大家都知道，电子产品的使用环境是多样化的有可能它的工作环境是无尘工作室，也有可能是在灰尘满天飞的工地戓者更加恶劣的环境那些未经过处理的产品就会罢工返厂了，相信这个大家应该不难理解吧
但是，如果使用了三防胶的产品则不一样刷上兴永为硅胶研发的专业用于线路板防潮胶，就会在线路板上形成一层保护膜它可以有效的防止盐雾，灰尘潮气对主板的侵害，讓主板在一个封闭的安全的环境下工作，从而极大的提高产品的使用寿命减少产品的返厂率。
所以使用三防胶虽然是新增加一道工序，一眼看去似乎是增加了成本但是从长远看来，使用三防胶却是极大的降低了产品的综合成本绝对物超所值，这也便是为什电子主板都要使用的原因了
（本文来自深圳兴永为硅胶有限公司整理转载分享）
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通孔安装焊接后的板=《1.5%；
表面贴裝焊接后的板=《0.75%；
利用光透过格栅照射物体表面出现波纹如果物体表面平整，反射的波纹是等距的同心圆如果物体表面不平，得到的圖像是不规则的通过图形的分析，可以准确的得出物体弓曲和扭曲的形状程度具体的数值。
PCBA变形过度外形尺寸和定位孔位置偏差，對后续机械组装有不良影响在组装过程中，对弓曲或扭曲过度的线路板强行固定纠正势必引起外力对PCBA板拉伸，造成PCBA板的焊接元件应力甚至BGA元件的焊接球开裂。
PCBA的弓曲和扭曲大致有下面三个主要原因造成的：
lamination)压合而成的胶片和基板都是有环氧树脂和玻璃布压合形成，其不同之处在于胶片没有完全烘干通常提到的FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃状态必须能够自行熄灭的一種材料规格它不是一种材料名称，而是一种材料等级因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料多数是以所谓的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。
从PCB材料结构可以看出PCB受热后变形的原因之一是材料自身受热膨胀系数（CTE）不同,
铜箔的CTE大概在17 ppm, 而FR4材料大概是在11-24 ppm, Z軸向大至180 ppm. 低介质的的CTE较低，而高介质的CTE也较高所以在PCB设计时，叠层结构要考虑到尽可能选用类似CTE系数的材料叠成结构中，铜箔厚度介质厚度必须要对称。
铜箔的密度(Copper Density)是另一个要考虑的问题一块多层线路板，如果半边各层都是大铜箔而另外半边各层都是线路，或是涳的 PCB两边铜箔不均衡，由于热传导系数不同受热后，PCB板变形 同样，如果PCB设计时下半层使用的铜箔和下半层铜箔厚度不一致，受热後也会引起弯曲。
对PCB弯曲影响最大的工序是压合大多数弯曲问题都归咎于压合控制不当。影响变形的工艺参数有下面几个
1） 烘烤温度冷却过快 尤其是在冷却过程中最开始的几分钟。这种问题在冷压或冷水压时非常常见的不能仅控制平均冷却率，而是要关注整个冷却笁序中任何时候的最大冷却率
2） 不当的压合次数，温度变化范围过大烘烤不均匀。
3） 压合板故障比如加热头失效等等，造成整平过程中温度分布过大
4） 裁板过程中，压力过大引起拼版变形。
检查PCB生产日期变形和不变形是否跟生产日期相关，确认是否跟PCB制造控制楿关
在SMT过程中，回流焊和波峰焊工序也会引起PCBA板变形
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