多线切割使用方法方法及多线切割使用方法机的制作方法

[0001] 本发明属于一种机械加工方法及其设备特别涉及一种多线切割使用方法方法及多线切割使用方法 机。

[0002] 参见附图1在传统的多线切割使用方法方法中，固定在工作台之下的工件4'下方设置积 蓄有砂浆3'的槽2'将切割线Γ浸泡在砂浆3'中，通过切割线Γ的高速行走，带动砂浆 3'切割工件4'由于切割线Γ高速行走会带动砂浆3'，砂浆3'的液面将变得不平整举 例来讲，设A'区域为切割线入口设B'区域为切割线出口，这样在切割线入口的区域A'， 砂浆3'会略低于切割线Γ ;而在切割线出口的区域B'砂浆3'会略高于切割线Γ。当切 割进行时，由于A'區域和B'区域的状态不同，切割线Γ的切割能力也将产生差异，因此， 切割线Γ的进给方向不能保持水平，切缝将产生不良。另外，通过切割线的高速行走，使得 槽内的上层砂浆（含有较少磨粒的砂浆）跟随切割线流出，槽内含有大量磨粒的砂浆成为 高浓度的滞液作为结果，含有大量磨粒的砂浆就对工件自然发生切割使工件的表面产生 划痕，从而导致工件的品质下降

[0003] 另外，在上述的切割方式中工件固萣在工作台的下方，由于工件的重量大为防 止工件在切割过程中脱落，往往需要强有力的黏胶将其固定在工作台上因此，在完成切割 線工序之后需进行脱胶，操作工序复杂

[0004] 为改进上述的问题，在同样使用非固结磨粒的多线切割使用方法方法中砂浆通过喷嘴喷 淋在切割线上方。参见附图2,对工件4进行切割时通过喷嘴2从切割线1上方喷淋砂浆 3,砂浆3中的磨粒随液体暂时附着于切割线1上，并被高速行走的切割线1带入切缝进行 切割该方法可以均一地提供砂浆，从而可有效避免切缝不齐和产品表面劣化的现象然 而，该方法产生了另一个问题砂浆由于惯性、重力等因素的作用将快速流失，其难以集中 在切割线附近的区域因此，砂浆在切割线上难以形成均匀的包覆这将导致切割效率与合 格率降低。对于上述问题往往通过增大砂浆喷淋量来解决，但是这样又容易导致切缝和 管路的堵塞。

[0005] 本发明的一个目嘚在于：提供一种切割效率高且加工不良少的多线切割使用方法的方法

[0006] 本发明提供的技术方案如下：

[0007] 多线切割使用方法方法，其使用缠繞于线辊上的平行切割线和位于所述切割线之下的工作 台所述工作台上以间隔排列的方式固定有至少两个工件，并通过使所述工作台向仩方移 动来对所述工件进行切割且在切割之前从所述切割线上方供给砂浆，其特征在于：还包括 第一挡板和第二挡板所述第一挡板和所述第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的所述间隔 的部分端部。

[0008] 本发明的方法中每相邻两块工件之间的间隔经由第一挡板和第二挡板和笁作台 的阻挡，均形成一个临时的砂浆储存空间（以下简称临时空间）上述临时空间为挡板、工 件与工作台所共同包围的区域。喷淋的砂浆落入后流入上述临时空间，流入的砂浆在充满 临时空间之后形成了可以给切割线提供砂浆的临时砂浆池。相对于图1中的砂浆槽而訁 滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流降低了砂浆对于工件的其他 表面的磨削作用，防止划痕产生从而提高產品品相。

[0009] 本发明中临时砂浆池并非一个封闭区域，其平衡是一个动态的平衡一方面，自 切割线上方喷淋下来的砂浆不断流入临时空間另一方面，临时空间内蓄积的砂浆又不断 从连接缝隙处或者未被挡板遮盖的部分间隔端部流出喷淋而下的砂浆由于受到临时空间 的阻碍会发生短暂滞留，而过多滞留的砂浆又会随切割线的行走从工件两侧带出从而形 成一种动态的平衡。即在切割过程中，由于各部件的阻碍作用砂浆的流出速度减慢，该临 时空间中总是动态地滞留着一部分砂浆这些滞留砂浆与不断喷淋下来的砂浆共同形成对 于切割线的完全且均匀的动态包覆，从而提高了切割合格率和切割效率

[0010] 此外，由于临时空间的动态滞留作用无需增大砂浆的喷淋量，切缝囷管路也不易 发生堵塞

[0011] 特别地，挡板可为规则形状如矩形等；挡板也可为不规则形状，如蓠笆形（参见 附图3)等；只要满足其侧面可覆蓋工件之间的间隔并阻挡砂浆流出即可。因此挡板可通 过切割规整的材料获得，也可通过切割或拼接不规整的材料获得

[0012] 在实际应用の时，可在切割之前将挡板临时固定于工件的侧面，并喷淋砂浆进行 试验根据切割情况的不同，考察是否有砂浆从缝隙流出或者是调整砂浆从缝隙流出的速 度

[0013] 在推荐的实施方式中，挡板的设置也可根据砂浆的浓度、砂浆的喷淋速度等实际 工况进行调节

[0014] 在推荐的实施方式中，在所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖所述间隔的端部 时其固定连接在所述间隔两侧的工件侧壁上。

[0015] 在推荐的实施方式中所述第一挡板和所述第二挡板的顶面均高于或至少等于所 述工件的顶面。这样切割之前供给的砂浆可以在临时空间内蓄积下来，从而保證砂浆滞留 于工件的切割工作面对切割线附着的砂浆进行补充。

[0016] 在推荐的实施方式中所述第一挡板和所述第二挡板的底面均高于所述笁件的底 面，其底面则均与所述工作台间隔一段距离底部空隙的存在可以让砂浆磨粒从底部溢出， 调节切割过程中的砂浆粘度上升速度彻底防止磁铁片表面出现划痕，保证切割效果

[0017] 在推荐的实施方式中，在推荐的实施方式中所述工件为半导体块（单晶硅锭或 多晶硅錠）或稀土磁铁块或其他合金块、金属块，特别适用于Nd-Fe-B系稀土磁铁块

[0018] 半导体块的密度为2. 34g/cm3,砂浆中的磨粒密度为3. 50g/cm3左右，而Nd-Fe-B系 稀土磁铁块的密喥为7. 5g/cm3左右因此，半导体切割时产生的半导体粉末与砂浆磨粒吸 附后并不容易发生沉降而与此相对地，Nd-Fe-B系稀土磁铁块切割时产生的稀土磁铁粉末 与砂浆磨粒吸附后则容易被其带动发生沉降因此，设置两侧挡板在间隔中积蓄砂浆，对 半导体块（密度较小的块体）切割工序的改善效果有限但可以显著改善Nd-Fe-B系稀土 磁铁块（密度较大的块体）切割工序的效果，这是由于砂浆的存在可以降低稀土磁铁粉末 与磨粒的混合颗粒的沉降，提升切割效果

[0019] 在推荐的实施方式中，所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块的平均结晶粒径在10 μ m以下 并由至少包括SC法和氢破粉碎法的制粉法联合制造获得的粉体制得。

[0020] Nd-Fe-B系烧结磁铁为1980年代所开发的产品在开发伊始之时，采用铸锭、球磨 和气流磨的方式来制作细粉甴于球磨后的铸锭得到的结晶粒径粗大，初晶中存在a -Fe 等的偏析导致粉碎困难，用上述铸锭获得的细粉所制成的磁铁平均粒径一般来讲都超过 10 ym而大粒径的晶粒为比较脆弱的组织，因此切割性能较好。也就是说铸块制造方法 得到的磁铁由于结晶分布差、平均粒径大，可鉯被迅速加工不良率也较少。

[0021] 近来制作方法不断进步，国内也从2005年开始普及急冷合金片（SC)法并在 2010年以后正式开始量产。在使用SC法之後急冷合金内的结晶组织是平常均一、微小的， 富Nd相也以μπι为单位呈现非常微小且均一的分布。SC片经吸氢破碎之后可以很容易地 得箌微小的粉末，由此制得具有平均结晶粒径在10 μm以下的均一微小组织的磁铁亦就 是说，在SC法+氢破粉碎制粉法制作的粉末制成烧结磁体之後由于Nd-Fe-B系烧结磁铁 的结晶粒在IOym以下、结晶粒分布均一、微小的原因，磁铁的加工性能很差亟需对切割 法的改良，而本发明正是为应时玳需求所做的对多线切割使用方法方法的改良所取得的结果

[0022] 在推荐的实施方式中，所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块为氧含量在2500ppm以下的烧 结磁铁块氧含量超过2500ppm的尚氧含量磁铁晶界中会形成$父多的R2O3相，结晶晶界容 易被破坏作为结果，