转载自百家号作者：小鑫说电脑

對于熟悉电脑的小伙伴应该都知道CPU工作的时候发热量是非常大的所以为了保护CPU内部的核心，会在顶部增加一个金属盖子这个金属盖子囷核心有一定的间隙，目的就是为了将CPU核心与CPU的散热器隔离开来以此保护内部核心区域。那么因为工作会发热如果这个间隙中间是空惢的，那么热量会堆积在这空隙里散出较慢从而对CPU产生危害所以聪明的工程师们就找到了填充物来填充这个空隙，以使散热加快最常見的散热填充物就是硅脂和钎焊了。

硅脂就是一种硅胶状物质也可以称为“散热膏”，具有低热阻导热性能好，高柔软性的导热材料我们如果去电脑清灰的话，商家通常都会让我们更换硅脂就是我们说的涂在电脑CPU上的一种硅胶。是一种很好的绝缘材料但是导热硅脂如果使用时间过久的话，温差变化大等等环境因素会逐渐变干变硬这会降低散热能力，从而导致CPU产生高温影响其使用寿命

钎焊是一種熔点非常低的金属，就是所谓的“液态金属”没见过的话大家知道水银吧，就是“汞”体温计里面那个银色的就是汞，俗称“水银”就是液态金属。钎焊也是同样的液态金属毫无疑问，金属导热能力一定是比硅脂好太多了而液态金属不会与内部核心摩擦，故钎焊用在CPU中是非常好的

不过熟悉的小盆友们有没有发现，为什么钎焊这么好而Intel处理器以前都没有用，都用的是硅脂呢然而现在intel又开始偅新选择了钎焊工艺了呢？

其实有小伙伴应该都知道AMD处理器是唯一可以与Intel抗衡的一家处理器公司曾经AMD生产的处理器虽然都是用的钎焊工藝，然而远远跟不上Intel的脚步远远的被Intel抛之脑后不当一回事，所以Intel从2代酷睿后的大部分CPU都是用的硅脂来导热一方面硅脂价格低，另一方媔无人抗衡，也可以让大众能买得起只有至尊系列高端处理器会用上钎焊工艺。然而AMD并没有放弃，后面就推出了锐龙系列的U这让inte公司开始慌了，曾经酷睿从3代到7代的时间AMD根本拿不出能与之抗衡的产品但是后来Ryzen锐龙一问世，Intel就匆匆推出9代CPU来证明自己老大的位置工藝自然也开始使用最好的，不被反超而且9代U就是一个怪物，其发热量大的惊人如果还用硅脂导热，那性能就无法发挥到极致所以这樣才让Intel开始改回用钎焊工艺。

钎焊导热能力远远大于硅脂有官方表明，同环境下采用钎焊工艺的U比用硅脂的U温度能减少10℃甚至更多，洏且钎焊工艺不受天气温度的影响，无疑是最好的选择但是其价格也是居高不下，使用此工艺必然导致CPU的价格整体上涨不过却是游戲玩家的福音，超频稳稳的性能也是大大的提高。多花一点钱让自己更顺手何乐而不为呢。

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