焊接是电子元件组装过程中嘚一项重要工艺甚至焊接质量的好坏直接影响电子元器件工作性能。而一个不良的焊点都会影响整个产品的可靠性那么在电子元器件焊接有什么需注意的事项呢?今天深铭易购官网小编列举了一些电子元器件焊接注意事项,供大家参考
在焊接前我们要利用小刀刮去電子元器件焊接部位表面的氧化层,或者利用细砂纸对焊接部位进行打光以达到去除氧化层的效果。
二、焊接常用工具选择
1、電烙铁:是焊接中最常用的工具其具有功率越大,热量越大烙铁头的温度也越高的特点;
2、焊料:凡是用来熔合两种或以上金属面使之形成一个整体的金属合金都叫焊料。焊料是一种易熔的金属其作用是使电子元器件的引脚和印刷电路板连接点连在一起,常用的焊料是锡丝;
3、助焊剂:助焊剂的作用是清除金属表面的污染物同时还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用,并防止在加熱过程中焊料继续氧化常用的助焊剂是松香。
三、焊点的质量要求
如何保证电子元器件的工作性能焊点具有良好的导电性是其必不可少的主要因素。其关键在于焊料与被焊部位金属面的原子间食肉互相扩散浸润而完全形成合金若两者只是简单的堆积和混合则會出现虚焊、假焊等状况。从而导致焊点不导电
此外,焊点应具有一定的机械强度我们可以通过增加焊盘的面积,或者采用打弯電子元器性的焊脚也是增加机械强度的有效措施再者,表面光亮圆滑、无空隙、无毛刺也是对焊点是否符合要求的衡量标准之一
㈣、合适的焊接温度
温度是焊接必不可少的条件,使温度上升到合适的范畴以便元器件管脚、焊盘生成金属合金。
五、合适的焊接时间
合适的焊接时间是指在焊接的过程中进行物理和化学变化所需要的时间。焊接时间过长过短都会对电子元器件造成一定的損坏或者达不到焊接要求
以上就是“电子元件焊接注意事项”的相关介绍,如果你们还想了解更多有关电子元器件的知识或有想购買电子元器件产品的话可以选择。
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