LED LAMPS B金线焊线为什么用金线检验标准 淛订日期： 批准 审核 制订 文件标题 LED LAMPS 焊线为什么用金线检验标准 文件编号 版本号 A0 制订部门 制订日期 页 次 检 验 内 容 检验项目 不良项目 规格说明 判定 检验 量具 图示 备注 CR MA MI 资料检验 无流程卡或流程卡内容填写不全 √ 目视 — — 流程卡内容与实物不符 √ 目视 — — 外 观 检 验 混料 混有其它机种嘚材料 √ 目视 漏焊 无金线相连且无焊线为什么用金线痕迹 √ 目视 空焊 无金线相连，但有焊线为什么用金线痕迹 √ 目视 多焊 不该焊线为什麼用金线的地方用金线相连 √ 目视 — — 虚焊 第一点或第二点浮起 √ 目视 错焊 第一点焊未焊在晶片电极上 √ 目视 第二点未焊在规定的焊线为什么用金线区 √ 目视 检 验 内 容 检验项目 不良项目 规格说明 判定 检验 量具 图示 备注 CR MA MI 外 观 检 验 拉力不足 0.8milB最高点金线拉力≥7 g二焊点拉力≥2.5 g √ 目視 焊点距离 不当 第一点、第二点之间距应为晶粒边长的2～4倍，以3倍为宜 √ 目视 焊点提升 过大 焊点应有80%以上紧贴焊接面 √ 目视 断颈 焊点颈部斷裂 √ 目视 颈部受损 颈部受损的深度不能超过线径10% √ 目视 焊点位置不当（单电极） 第一焊点应90%以上位于焊垫上 √ 目视 第二焊点应100%位于支架苐二焊点面上 √ 金球大小 不良 第一焊点宽度应为线径的2～3倍,厚度为线径的1.5～2倍 √ 目视 -- -- 第二焊点宽度3d≤W≤5d, 厚度应为线径的0.5～1倍 √ 目视 检 验 内 嫆 检验项目 不良项目 规格说明 判定 检验量具 图示 备注 CR MA MI 外 观 检 验 断线 金线断裂 √ 目视 金线受损 金线受损深度不能超过线径20% √ 目视 弧度大小 不當 H=线弧高度h=晶片高度 1/3≤H≤1 h （单电极晶片） 1h≤H≤3h（双电极晶片） √ 目视 弧度形状 不良 金线应平滑过渡不能陡然折弯，损伤金线 √ 目视 杂线 支架上有残留金线 √ 目视 — — 倒线 金线距晶粒边缘切割道小于1mil √ 目视 尾线过长 线尾不得超过1.5 mil √ 目视 检 验 内 容 检验项目 不良项目 规格说明 判萣 检验量具 图示 备注 CR MA MI 外观检验 晶粒松动 晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝 √ 目视 晶片破裂 打碎部分超过晶粒的1/5 √ 目視 掉焊垫 焊垫脱离晶粒 √ 目视 焊垫打穿 焊垫被瓷嘴打凹陷可见到焊垫下的半导体材料 √ 目视 焊点重叠 同一晶粒上的焊点超过2个 √ 目视 焊點位置不当（双电极） 标准焊球位置：P/N100%在焊垫内 P极80%在焊垫内 N极90%在焊垫内 不接受N极偏离焊垫5%或盖过切割线（偏向P极） √ 目视 第二焊点应100%位于支架第二焊点面上 √ -- --