封装DRG(S-PDSO-N8)是啥意思

 DRG那个是贴片装注意有9个焊盘,按提供的尺寸画出焊盘因为是类似QFN这种,如果手工焊接一般焊盘要在3X3mm芯片尺寸外边一点焊盘多出一些严格按焊盘间距放置焊盘。这个昰0.5mm的
插件这个DIP的,就注意焊盘间距100mil,两列之间距离300mil一般焊盘圆孔即可,直径按图中26mil最大再大一点,比如30mil,或者干脆0.8mm,这样插件容易些一腳焊盘外圈选方形比较好。总之一切以实际为准件要即能焊接又方便焊接为好。
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另外如何是DIP装焊盘尺寸咋设定... 叧外,如何是DIP装焊盘尺寸咋设定

    这个就是一种装类型一般电源功率器件用的多,体积小你这个好像是Ti的器件表示方法,贴片装8脚与QFN裝相似,中间有一个接地散热焊盘具体参数按图所示画装就行。DIP装一般不用画按库里提供的就行,适当加大焊盘内孔也可一般常用芯片不需要改。

    如果要画的话前面我发的焊盘尺寸参数怎么看,这是参数表

     DRG那个是贴片装注意有9个焊盘,按提供的尺寸画出焊盘因為是类似QFN这种,如果手工焊接一般焊盘要在3X3mm芯片尺寸外边一点焊盘多出一些严格按焊盘间距放置焊盘。这个是0.5mm的
    插件这个DIP的,就注意焊盘间距100mil,两列之间距离300mil一般焊盘圆孔即可,直径按图中26mil最大再大一点,比如30mil,或者干脆0.8mm,这样插件容易些一脚焊盘外圈选方形比较好。總之一切以实际为准件要即能焊接又方便焊接为好。

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