China）将在上海新国际博览中心拉开帷幕 展会着力“智领未来世界”，邀请来自德国、日本等1,200多家中外展商齐聚一堂展示“智能制造”相关创新产品，助力电子制造行业升级推动传统电子制造企业向智慧工厂转型。

SMT表面贴装技术创新演示区

SMT创新演示区将继续带来三条针对不同应用领域的完整产线演示ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm的组线，满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求；YAMAHA将继续带领旗下高性能小型印刷机高效模块贴片机和高端混合光学外观檢查装置和Heller组线，为观众带来消费和安防领域的电子装配解决方案Europlacer、Speedprint及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工、航空航天电子领域的现場贴装流程并且将在现场开机演示真实生产过程。除了FUJI、JUKI、Panasonic等明星贴片机品牌将有更多检测厂家带来AOI和X-Ray设备，例如YXLON依科视朗、SAKI、OMRON欧姆龍等

  嘉德贺科技发展有限公司

JUKI目前是中国最大的、全球性规模贴片机设备制造生产企业集团之一，旗下生产的贴片机在SMT行业应用广泛其推出的RX-6是高速机和泛用机的一体机，兼具高生产性、通用性、高品质的新型模块化贴片机可以实现小元件和大元件的混装；JM-10是一款精巧、高效能、通用插件网站机，体积小能对应多种多样元件。手工插件网站自动化的实现可以节省人力，实现产品质量的上升

SAKI 已进叺下一个的 3D AOI时代。全新款的[BF-3Di-L1]适用于大尺寸PCBBF-3 Di 系列采用多段的环形照明技术和同轴顶光投射等SAKI 独有的光学设计实现全部件的3维检查。通过4向投射技术实现对J-leadsQFN封装和连接器组件的精确检测。与传统的AOI相比较BF-3 Di 系列可缩短编程时间近50%。此外ECD功能现可与BF-3

富士机械的「NXTIII」采用了更高速的XY机械手、供料器以及新研发的影像拍摄系统「Fly Vision System」，当使用最新研制的「H24G」高速工作头时产能可以提升到37,500CPH「NXTIII」采用了独特的伺服控淛技术以及影像处理技术，所以小型芯片元件的贴装精度可以达到±25μm它还可以贴装新一代超小型元件（0201元件）。

「NXT-H」在具有大幅度超過一般贴片机的高精度的同时实现了高生产率。贴装精度最高±5μm*、产能最高达到值得骄傲的24,900CPH供应晶圆的装置MWU12i，广泛地对应晶圆尺寸4、6、8、12英寸能搭载最大25种晶圆，可以用1台机器贴装多种多样的晶圆

雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司

雅马哈高性能小型印刷机YCP10承袭高端机的功能，可实现高精度, 高质量的印刷支持大型基板、宽幅网板，是集高度通用性多功能于一体的小型机体。

高端混合型光學式外观检查装置Ysi-V可进行2D 高速和高分辨率检查3D 高度、倾斜面和 3D检查（选项），以及4D、4方向角度相机 (选项)可用于印刷后的锡膏检查、贴裝后的组件检查和炉后的组件及锡膏检查，最大可支持L750 mm 的基板分辨路达到可视光(红/绿/蓝) & 红外线: 12?m / 7?m（可选）。

锐德热力设备(东莞)有限公司 Rehm

焊接系统采用了符合当下趋势的节能环保概念并把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素是高能效的节能助手。该系统配备了全新的真空模块单元可一步实现真空回流焊接，直接有效地解决了焊接后（當焊料处于最佳熔解状态时）出现气孔、空洞和空隙等问题：2mbar真空可将空洞率降到2%以下VisionXP+Vac真空单元模块采用可分离式设计，因此亦可用于非真空回流焊接制程灵活匹配您的生产需求。