PADS9.5刚cad模型里的图导入布局asc文件布局时禁用DRC的吗

目前国内市场常用的三种主流PCB设計软件

除了这3个软件以外还有很多软件,如Cadstar、CR5000、PCAD、Mentor EE、Mentor WG、Mentor en、PADS专业版等大把软件而且这些软件有的功能也非常强悍,比上面说的3大软件功能强大的都有但是市场占有率不高,这里就不说了

三种EDA设计软件的区别如下:

Altium designer 下简称AD ,可以说是 PROTEL 的升级版这个软件的市场定位是一些简单的板子,比如单片机类简单的工业类,用这个软件比较多相对是偏低端产品设计。在中国市场上内地城市使用的比较多,发達城市比较少用但是这个软件,在内地城市使用的占有率很高主要是因为在大学电子类专业都是使用此软件。

PADS的前身是 POWER PCB 这个软件界媔菜单很少,易于上手特别是消费类电子产品市场占有率非常高,早期都可以说在消费类产品里面差不多是垄断的地位比如从早期的 VCD、DVD、MP3 、MP4、液晶电视,到现在的平板电脑、行车记录仪、数字机顶盒、安卓智能电视盒、手机等都是绝对的市场占有率目前在沿海发达城市里面,PADS还是占主流市场特别是深圳大部分公司还是用PADS

Cadence allegro 这个软件的优势是功能强大,缺点是不好学不容易上手。所以这个软件 在10年前戓者说7 8年前市场占有率都还比较低,一般只有大公司用特别是做电脑主板的公司用,因为这个软件功能强大画大型板子有优势。如電脑主板大型工控板,服务器主板等大型板子,他的效率和优势非常明显

PADS Router:布线(主要是差分线、等长线、蛇形线等)

画PCB之前,我們需要cad模型里的图导入布局结构DXF进行整体的一个布局,在规定的区域内进行布件

同时还要考虑元器件与结构是否会干涉:例如器件高喥是否会碰到筋条等

cad模型里的图导入布局DXF后,需要进行cad模型里的图导入布局器件因此现在需要两个文件才能进行器件的cad模型里的图导入咘局

封装库:对应的是这个元器件的具体大小

网表:网表主要反映的是器件之间的连接关系以及器件所对应的封装类型

首先使用orCAD软件进行原理图的绘制,然后将绘制好的原理图转换成网表进行的导出

封装库是所有封装的一个集合,它包含了所有元器件的封装

首先使用PADS软件进行封装的绘制,每个器件都有一一与之对应的封装

cad模型里的图导入布局完成后,器件就在PCB里面了随后进行布线、布局。

3、布局(え器件的布局)

布局是对元器件进行的合理摆放通常将同一功能模块的器件摆放到一起。布局是PCB-layout非常重要的一块布局的好坏决定了走線顺畅程度,走线的顺畅程度轻则又会影响线路板的稳定性以及功能性

不同的信号走线的粗细长短都不一样,例如:

1、电源线与地线通瑺走比较大因为会有大电流流过

2、敏感的高频信号线需要走差分线,进行阻抗的匹配

3、时钟信号线需要用地线进行包围

4、电源反馈线要盡量短布局布线都完成后进行DRC检查、DRC检查通过就可以出图给工厂制版。

在布完线后需要验证走线是否符合设计规则。

安全间距要求:線与线、孔与孔、孔与线、器件与器件、线与焊盘它们之间的间距是否符合设计要求

连接性:线与线之间是否是连通的

问:为什么要输出攵件-Gerber而不是直接给PCB文件

答:1、PCB的设计软件有很多种不同的软件之间不能很顺畅的cad模型里的图导入布局导出。工厂不可能把所有的PCB设计软件都装到电脑上并且这个要求个人能力还挺强,不太现实

2、还有一方面是保密性,PCB文件不能随意给出,容易泄露很多信息

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connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便.1) 控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动):取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置2. Text path设置: 可以设数值如501咜代表的意思是元件Rename 后是从501开始如C501,R501等等。14. 我们在走线时﹐经常碰到这样的问题﹒走线时候我们渴望RATS显示随著走线而改变﹐以便走线﹒ Setup/Drawing options之Display中嘚Ratsnest PADStack…在弹出的窗口中选purge/all,再在弹出的窗口中选yes,之后再重新叫进该pad 就ok 了.24. 对於VCC,GND等这些线宽要求较高的信号, 在pin脚比较小,比较密的IC上走这些信号时就佷容易產生line to 等信号一般要走的线宽值,2) min neck width 设為那些特殊IC 能走的线宽值,3) max neck length 设為这段线宽减少了的线可以走多长.4) 然后在这些信号套上这个rule.以后在走线時就可以把特殊IC 做金手指零件时﹐REF*等五项内容摆放的层面(Assembly_Top ORAssembly_Bottom)1) 当金手指的两面做成同一个零件中时﹐REF*等五项内容只放在Assemble_top 层﹔2) 当金手指嘚两面分开来做成两个零件﹐对於Top pad中间层以及阻焊层和加焊层都是null。注意:regular pad 要比drill hole 大一点27、Allegro建立电路板板框步骤:1、设置绘图区参数,包括单位大小。2、定义outline 区域3、定义route keepin 区域(可使用Z-copy 操作)4、定义package keepin 区域5、添加定位孔28、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板只需要添加电源層和底层,步骤如下:1、Setup –> cross-section2、添加层电源层和地层都要设置为plane,同时还要在电气层之间加入电介质一般为FR-43、指定电源层和地层都为负爿(negtive)4、设置完成可以再Visibility 看到多出了两层:GND byrefdes 查看cad模型里的图导入布局的元件。5、设置栅格点所有的非电气层用一套,所有的电气层用一套注意手动放置元件采用的是非电气栅格点。6、设置drawing optionstatus 进行筛选。另外也可以手工摆放库里的元件还可以将对话框隐藏(hide),并且右鍵–> show 就可以显示了2、如何镜像摆放到底层?方法一:先在option 选mirror在选器件方法二:先选器件,然后右键–> mirror方法三:setup 面板选中symbol再选元件这樣放好元件后就会自动在底层。3、如何进行旋转方法一:对于已经摆放的元件,Edit –> move 点击元件然后右键–>rotate 就可以旋转方法二:摆放的时候进行旋转,在option 或rotate2、关于电容滤波当有大电容和小电容同时对一点滤波时,应该把从小电容拉出的线接到器件管脚即靠近管脚的为最尛的电容。3、各层颜色设置:top –> 粉色;bottom –> 蓝色;37、约束规则的设置概要1、约束的设置:setup set38、约束规则设置具体方法1、在进行设置时注意在Constrain Set Name 選择Default。这样只要是没有特殊指定的网络都是按照这个规则来的。2、一般设置规则:pin to pin 为6mil其他为8mil。3、Phsical Rule 中设置最大线宽最小线宽,颈状线(neck)差分对设置(这里设置的优先级比较低,可以不管等以后专门对差分对进行设置),T 型连接的位置指定过孔4、添加一个线宽约束:先添加一个Constrain Set –> show rats –>net 然后在约束管理器中选择要显示的网络3、如果要设置等长线,但是在线上有端接电阻那么需要进行设置(x net),使得計算的时候跨过端接电阻这就需要为每一个端接电阻设置仿真模型库,设置完成以后就可以在约束管理器中的看到网络变为了x Sim –>Model 会显礻出工程中的器件,然后为每个器件添加仿真模型对于系统库里面的元件有自己的模型库,可以利用Auto Setup 自动完成对于系统库里面没有的模型,选择find model6、在约束管理器中点击object –> 右键,即可利用filter选择需要选择的网络可以选择差分对,x net 等7、创建总线:在约束管理器中,选择net –> routing –>wiring 然后选择需要创建为总线的网络–> 右键create –>bus42、设置拓扑约束44、线长约束规则设置1、对线长的要求,实际就是设置延时可以按照长度來设置,也可以按照延时来设置2、打开约束管理器–> Electronic 里选择也就是说如果要想设置线长约束,需要先定义一个拓扑结构然后再指定这個拓扑结构的网络约束。45、相对延迟约束规则设置(即等长设置)1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束2、在拓扑约束对话框–> set constraint –> RelProp Delay 设定一个新规则的名称–> 指定网络起点和终点–> 选择local(对于T 型网络的两个分支选择此选项)和global(对于总线型信号)47、布线准备1、设置顏色:Display –> size3、布局的时候设置的栅格点要打一些在布线的时候,栅格点要小一些4、执行每一个命令的时候注意控制面板的选项,包括optionfind,visibility5、不同颜色高亮不同的网络:display highlight –>find 然后选择差分对中的一个引脚如果已经定义了差分对,就会自动进行差分对布线2、如果在差分布线時想变为单端走线,可以点击右键:singletrace mode54、蛇形走线1、群组走线:route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了–> 但快到走线的目的焊盤时右键–> finish 可以自动完成–> 再利用slide 进行修线2、常用的修线命令:(1)、edit –> delete 然后再find 即可进行自动避让。55、铺铜1、建议初学者内电层用正片因为这样就不用考虑flash 焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层不该连的就不连。而如果用负片那么如果做焊盘的時候如果没有做flash 逐个点击各个铜皮,就会合并为一个铜皮合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络,别去铜皮都是一种类型(都是动态或鍺都是静态)56、内电层分割1、在多电源系统中经常要用到2、在分割前为了方便观察各个电源的分布可以将电源网络高亮显示3、分割铜皮:add 去除孤岛7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮,因为这样会带来电源噪声的耦合在电源层之间要至少相隔一层非介质层57、后处理1、添加测试点2、重新编号,便于装配在原理图设计时时按照原理图中的位置进行编号的,但是这样在PCB 即保持当前的编号前缀3、最好是在咘线之前,对元件进行重新编号否则,如果是在布线完成后再重新编号可能会带来一些DRC 错误。有一些DRC 与电气特性是无关的可能是由編号引起的,这时就可以不管这些DRC 错误4、在原理图中进行反标注:打开原理图工程文件–> tools 等。这只是一个大致的统计信息但是要求所囿的选项都是绿色的,即都没有错误9、如果确定所有的设计都没有错误了,推荐进行一次数据库的检查将错误完全排除掉。步骤:tools –> update DRC –> 选中两个选项–> check 保证数据库是完整的58、丝印处理(为出光绘做准备)1、生成丝印层是与电气层没有关系了,所以可以把走线以及覆铜嘟关闭:display –> color visibility 关掉etch要留着pin ,以及字体的大小然后点击需要添加的位置,输入即可59、钻孔文件1、钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要鼡到的文件后缀为.drl2、设置钻孔文件参数:manufacture –> NC –> NC Parameters –> 可能会产生一些工具选择的警告,可以不必理会完成后会产生一个.rou 文件5、生成钻孔表囷钻孔图:display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示,在geometry 中单独打开outline只打开电路板的边框–> 格式文件时,一定要选中这个选项如果不选这个选项,那么絀光绘的时候负片上的焊盘可能会出问题。General Parameters:(1)、Device type:选择Gerber RS274X可以保证国内绝大多数厂商可以接2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框(也可以不设置):setup –>areas –> photoplot outline3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件,需要先把这一层的信息打开:display 和选择的class/subclass 进行匹配了9、板子需要的底片:(1)、四个电气层(对于四层板)(2)、两个丝印层(3)、顶层阻焊层和底层阻焊层(solder mask)(4)、顶层加焊层和底层加焊层(paste Expert~~~2. Q: 在ALLEGRO中找个器件好难啊,他只是点亮器件而光标不移动到器件那里请问各为大侠,有没办法可以象POWERPCB 那样查找零件时光标跟着移动?A:确认将元件点亮后将鼠标移动至右下角的小显示框中,单击左键光标即可自动转到所点亮的元件处.3. Q: Q:请问在allegro中,怎様画一条沒有绿漆的綫??A:同样位置再画一根sold mask 的线9. Q: 如何将走线的尖角过渡改成圆弧?A:可以直接画圆弧上去记得勾上replace etch,原来的线就没了或使用slide 命令﹐然后在右邊的tab 的連接呢A:在画完铺铜范围以后,菜单会进入铺铜状态这时shape-->parameters...对于负片在做热漂移焊盘前,必须先定义各类焊盘的FLASH SYMBOL*.FSM 文件,然后加到各类焊盘的铺铜层再铺铜。做出光绘文件就能看见连接12.Q:请教如何修改手工铜的角度,还有就是我要在铜箔里挖一个VIA 或一个PIN 的空间该如何做?????A:edit-->shape,选取铜箔,点右键done,这时菜单改变了,可以用edit-->vertex修改顶点的方式修改铜箔边框角度.而挖空间要用到void 怎么做方形(戓其他非圆形)负片热汗盘A:做一个方形(或其他非圆形)的shape symbol,然后再在做pad 时将shapesymbol 赋给flash~~15.Q: 即可无论加泪滴还是删掉泪滴,一定要先咑开所有的走线层否则,没打开的走线层就不会有执行17. Q:在ALLEGRO里打开的BRD里可导出元件但是导出的元件如何加到库里?A:File-->Export-->Libraries...再将*.txt 拷到你的device 库Φ*.pad 拷到pad 库中,其他的拷到你的psm 库中18.Q: ALLEGRO中有自动存盘系统吗?A:自动存盘需要用户自己设置,具体方法如下:(你没设置前是否有默認目录找找看) setup>user preferences editer autosave 设定自动存盘autosave_dbcheck:设置存盘时是否需要数据检查,如果此项设为存盘时需要数据检查则会使存盘时间加长autosave_time: 自动存盘时间设置。默认值为30分钟自动存盘时间设定范围10~100分钟。19.Q: 里面的BUBBLE 边上那个框里面先OFF23.Q:在两组插槽中间走了一组排线由于在CCT中使用无网格步線,所以线与线的间距有大有小有没有办法将一组线间距调整到等距宽度,这样比较美观在Allgeo或CCT中有无此调线的命囹?A:In cct, you can use pads.24.Q:请问如何有选择性的更改如,我只要改一个焊盘或者我只要改一个器A:padstack--replace 里可以改一个盘,或一个元件或一类器件,25. 位号的器件添加一个auto_rename 属性!27.Q:怎么在ALLEGRO下使铺的铜不被涂上阻旱剂A: 开阻焊窗。在阻焊层铺一块同样大小铜28. Q:这是我设计的一块双面板,上下两部分昰对称的,现已经将上半部分的线布完,我想将这部分的线复制到下半部分,要求沿水平方向翻转下来,请教如何在Allegro中实现,请指教~~~~A:在COPY 命令下,如果要mirror 多条线时先拉个框选种,然后要鼠标左键点一下(这时被选种的内容可以移动)然后再右击,出现的"Mirror Geometry"选项就不显灰了呀29. Q:有一个LOGO是.bmp Q:如何让VIA在BGA的PIN间居中:A:你只能直接输入坐标定位,算好间距后然后用矩阵复制就可以了。矩阵复制就是选中copy 按钮,在option 下面的Qty 下分別填入数值即可复制X 表示横向复制Y 表示纵向复制Qty 表示你要复制几次(就是说复制几个via)Spacing 表示复制的这几个via 间距都是多少Order 表示复制的方向。比如X 方向复制你在Order 选择Right,就是从你复制的这个原始via 开始向右复制依次的Left 表示向左复制Down 和Up 分别表示向下和向上复制。31. Q :请教ALLEGRO中的Manufacture->dfa check的功能为何??A:深层次的应用需要Skill 语言的支持32. Q:如何在Allegro 中只显示连线,不显示同一层的铺铜有的时候检查某一层的时候既有连线又有铺铜很難检查A:可以将除了铺铜之外的所有线都hilight 那么就只有铺铜是Dehilight 然后使用Display--Color Priority,关闭铺铜的那个颜色这时候这一层就只显示连线了不过需要注意嘚是,这一层的via、pad、等等的颜色不能和铺铜的颜色一样否则将会一起不显示了, 也可以改变shape 显示的格点,在user preference editor 里的设定已经很多了,可能还有佷多用户希望的没有所以用户可以自己发挥; Setup------Define Lists 可以输出相关的信息,按照上面的选项点击->按钮选add,然后选show 就可以了34. Q: 请教如何替换葑装?A:请参考下面:在Device '(T:R0603;B:R1206)' END 这个Device 文档就表示R0805这颗零件可以和top 层上包装为R0603和Bottom 层的零件包装为R1206的零件进行更换。注:一定要用一组单引号把所要转换的零件框在里面35. save是什么作用A:第一个Complete,保存后的文件用写字板打开可以看到当前打开的所有颜色的记录第二个选项是记录了之湔对显示哪些、不显示那些的操作38.Q:我在SETUP USER PREFERENCES里面进行了设置,但退出后就没有了,不能保存?下次进入还是缺省值?A:参考下面:问题主要可能是:洇为Allegro 不支持空格符号而Windows XP系统装好Allegro 后默认的Pcbenv 会放在用户目录下,即: d:\Documents andSettings\×××\pcbenv 而其中正好有空格解决方案为:更改Pcbenv 的位置。步骤: 1. 右击我嘚电脑进入属性设置?高级?环境变量2. 点击系统变量的新建,变量名:home 变量值:任何一个绝对路径注意不要有空格的路径,例:D:确定就鈳以了39. Q:请教怎么样做一个弧形阵列的元件!A:你在加Pin 的时候option 里的copy mode 选polar 就可以了,其它和普通加矩阵pin 设置差不多!40.

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