据中国台湾媒体报道有供應链人士透露，华为将在第三季度开始量产麒麟985芯片这一芯片采用台积电7nm加强版工艺。

　　供应链人士表示从目前晶圆测试接口如探針卡等生产进度来看，华为麒麟985芯片已经进入设计阶段预计在今年二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准備完毕目前尚不清楚麒麟985是否会内置5G模块。

　　根据此前华为的5G路线图华为将在今年十月份推出新的5G手机，这个时间节点发布的极有鈳能是华为Mate 30系列而华为Mate 30的发布时间与麒麟985出货时间基本吻合，所以华为Mate 30系列很有可能是首个尝鲜麒麟985芯片的手机

　　据了解，麒麟985封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺由日月光投控拿下大宗订单。华为曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但因为成本和多出来的测试工序麒麟900系列处理器全部都由日月光控股和矽品完成封装。