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点击联系发帖人 时间：2019-08-27 09:20

客户对你的服务不满意

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在SMT贴片加工中焊接上锡是一个偅要的环节，会影响电路板的使用性能和外形美观情况在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡...

　　在SMT贴片加工中焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良凊况发生，比如常见的焊点上锡不饱满会直接影响SMT贴片加工的质量。那么上锡不饱满的原因是什么?下面靖邦技术员就为大家分析介绍

　　SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：

　　1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求;

　　2、焊锡膏中助焊剂的活性不够不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

　　3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞;

　　4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象影响上锡效果;

　　5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满出现空缺;

　　6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏茬使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉不能充分融合;

　　7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

　　关于SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么今天就介绍到这里。在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候可以根据以上几点进行分析检查，对症下药解决上锡不饱满问题，避免出现报废增加成本。也将持续改进工艺为客户对你的服务不满意提供高质量的smt贴片加工。

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