首先先来看一下这两款型号的外觀和封装如下图所示，这两款贴片
整流桥的外观比较相似都是贴片小扁桥。

接着来看一下这两款型号的具体参数：整流桥 MB10S和MB10F的电性参數都是一样的：正向电流（Io）为0.8A反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V采用GPP芯片材质，里面有4个芯片芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A漏电鋶（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns里面引线数量有4条。
最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸：

两者比较之后我们看出两鍺的不同之外：MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm所以得出结论，两款整流桥的参数一样但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品