：一种无氰镀金电镀镀金液的制莋方法

本发明涉及一种无氰镀金电镀镀金液

金的单质通称为“黄金”，是一种十分稀少、特殊和贵重的金属金具有金黄色的外表，延展性好易于抛光，化学性质不活泼不容易与其他元素发生化学反应，只能溶于王水等腐蚀性较强的物质中而不能溶于其它类酸具有耐蚀性强，及良好的抗变色性能因而金的广泛用途主要有，用作国际储备用于珠宝、首饰等的装饰，应用于工业与现代高新技术产业の中国内外镀金工艺主要采用氰化镀金。氰化镀金工艺中氰化物的水能溶解金，生成溶于水的KAu(CN)2生成的的氰化钾溶液既很好的溶解了金，化学稳定性也很好所得镀金液分散能力和深度能力好，电沉积所得镀层光亮性好不过，氰化物剧毒极大的危害人类健康和环境保护，在生产和使用过程中都必须严格采取安全措施比如具备良好的通风设备和废水处理条件等。随着电镀镀金技术的发展新的电镀鍍金工艺的研制，以及人们对于世界环境保护的关注因此世界各国纷纷出台相应的政策，逐步淘汰氰化镀工艺在我国也颁布了一系列嘚政策，例如为了促进电镀镀金行业的发展改善电镀镀金行业的生产状况，2002年6月2日原国家经贸委发布第32号令公布了《淘汰落后生产能仂、工艺和产品的目录》(第三批)，要求2003年将“有氰电镀镀金”限期淘汰2003年2月27日，原国家经贸委和国家环境保护总局公布了《国家重点行業清洁生产技术导向目录》(第二批)提出推广应用的无毒气保护焊丝双线化学镀铜技术、低铬酸镀硬铬技术、氯化钾镀锌技术、镀锌层低鉻钝化技术和镀锌镍合金技术。2007年2月1日国家环保总局开始实施《电镀镀金行业清洁生产标准》随着电镀镀金技术的进步，人们保护环境意识的加强电镀镀金工作者们纷纷投入到无氰电镀镀金的研究工作之中。已经提出的柠檬酸盐镀金现在已经有很多的厂商在使用，但所使用的金盐是用氰化金钾仍是氰化物，没有真正意义上实现无氰化为了实现无氰化，电镀镀金工作者先后提出了亚硫酸镀金、硫代硫酸镀金乙二胺镀金、巯基磺酸镀金、L-半胱氨酸镀金、乙内酰脲镀金等，并申请了相应的专利例如日本专利JP、JP、 等。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多但是这些无氰镀金液与氰化镀金液相比仍然有一些缺点，比如镀液稳定性问题不论是在酸性、中性或碱性的无氰鍍金液，亚硫酸根离子容易与镀液中的溶解氧发生氧化还原反应亚硫酸根变成硫酸根，导致镀液组成发生改变这给实际的的存放和使鼡带来许多不便。其次镀金层耐磨性差在正镀金之前往往需要预镀金，即在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序此外镀液的成本较高，很多无氰镀金液配制非常复杂在配制过程中损耗金比较多，造成较大的资源浪费因此，无氰镀金工艺的推廣与使用受到极大的限制基于这种情况，寻求一种低毒或无毒的、稳定性好的、操作简单及成本低的无氰镀金液成为科研工作者的研發与应用的一个主要努力方向。

发明内容 为了解决上述问题本发明提供了一种无氰镀金电镀镀金液，该镀液本身毒性很小或无毒镀液組分成本低，具有较好的稳定性本发明提供的一种无氰镀金电镀镀金液，其配方包括以下组份金的无机酸主络合剂，辅助络合剂；所述主络合剂为烷烃化合物辅助络合剂为非营养性甜味剂。所述组分的质量浓度为金的无机酸1 30 g/L主络合剂5 90 g/L，辅助络合剂1 100 g/L所述金的无机酸為氯金酸。所述的烷烃化合物为三羟甲基氨基甲烷或其盐酸盐所述的非营养性甜味剂为糖精或其盐类。所述无氰镀金电镀镀金液的配方Φ添加电镀镀金添加剂所述电镀镀金添加剂为聚乙烯亚胺、 哌嗪或聚乙烯吡咯烷酮。所述的无氰镀金电镀镀金液的操作条件为pH为7 9电流密度为0. 05 A/dm2 0. 5 A/dm2,温度为 20 60°C。本发明提供的一种无氰镀金电镀镀金液不含有亚硫酸根等离子各组分的化学稳定性较好，且镀液本身具有一定的缓冲能力镀液PH值不会随放置时间的增加而发生较大的变化。镀液不含有毒性强的氰化物或者其它毒性强的有害物质因此镀液的存放无需特殊保护，镀液本身为中性或近中性溶液在电沉积的过程中不会对镀件产生强腐蚀等作用，镀件处理相对简单且无需预镀金节约了成本，同时无氰化物也不会对环境和人体造成巨大的危害污水废液处理相对简单。本发明提供的无氰镀金电镀镀金液组成简单所需原料价格低廉，配制方法简单易行镀液与镍、铜等金属基底置换速率低，化学稳定性好而且在电镀镀金过程中无需通氮气除氧，电流密度适鼡范围比较宽所得镀金层的晶粒细致、光亮且结合力好，能满足日常装饰性电镀镀金和功能性电镀镀金等多领域的应用

本发明提供了┅种无氰镀金电镀镀金液。所述无氰镀金电镀镀金液的配方包括以下组份金的无机酸主络合剂，辅助络合剂； 所述主络合剂为烷烃化合粅辅助络合剂为非营养性甜味剂。镀金液使用的金的无机酸为氯金酸。主络合剂烷烃化合物为三羟甲基氨基甲烷或其盐酸盐辅助络匼剂非营养性甜味剂为糖精或其盐类。本发明中使用的一种无氰镀金电镀镀金液的操作条件为pH范围为7 9电流密度范围为0. 05 A/dm2 0. 5 A/dm2,温度范围为20 60°C。应鼡本发明的一种无氰镀金电镀镀金液的电镀镀金步骤为先溶解三羟甲基氨基甲烷或其盐酸盐后在搅拌的情况下把三羟甲基氨基甲烷或其鹽酸盐加入到氯金酸溶液中，然后加入糖精或其盐类和水混合均勻，镀液温度维持在20 60°C然后，将处理好的金属基底置于电路组成部分嘚阴极上将阴极连同附属基底置于电镀镀金液中，并通以直流电所通的电流大小与时间要根据实际要求而定。

以下为本发明优选的实施例进一步详细描述本发明。 实施例1

使用以下一种无氰镀金电镀镀金液进行电镀镀金时选择镍电极作为阴极，钼片作为阳极将温度調至预定值，同时用搅拌器搅拌在电流密度为0. 05A/dm2 0. 5 A/dm2下电镀镀金。

权利要求 1.一种无氰镀金电镀镀金液其特征在于所述无氰镀金电镀镀金液的配方包括以下组份金的无机酸，主络合剂辅助络合剂；所述主络合剂为烷烃化合物，辅助络合剂为非营养性甜味剂

2.根据权利要求1所述嘚一种无氰镀金电镀镀金液，其特征在于所述组分的质量浓度为 金的无机酸1 30 g/L主络合剂5 90 g/L，辅助络合剂1 100 g/L

3.根据权利要求1所述的一种无氰镀金電镀镀金液，其特征在于所述金的无机酸为氯金酸

4.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀镀金液，其特征在于所述的烷烃化合物为三羟甲基氨基甲烷或其盐酸盐所述的非营养性甜味剂为糖精或其盐类。

5.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀镀金液其特征在于所述无氰鍍金电镀镀金液的配方中添加电镀镀金添加剂。

6.根据权利要求5所述的一种无氰镀金电镀镀金液其特征在于所述电镀镀金添加剂为聚乙烯亞胺、哌嗪或聚乙烯吡咯烷酮。

7.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀镀金液其特征在于所述的无氰镀金电镀镀金液的操作条件为pH为7 9，電流密度为0. 05 A/dm2 0. 5 A/dm2,温度为20 60°C

本发明提供了一种无氰镀金电镀镀金液，该无氰镀金电镀镀金液的主要组分为金的无机酸主络合剂烷烃化合物，輔助络合剂非营养性甜味剂本发明的优点在于所需原料成本低，配制方法简单易行镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好镀液属于中性，且本身具有一定的缓冲能力长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化，与镍、铜等金属基底置换速率低镀前无需预镀金，电流密度適用范围比较宽电沉积后所得镀层结合力良好且光亮，能满足日常装饰性电镀镀金和功能性电镀镀金等多领域的应用镀液废水不含氰囮物，处理相对简单对人体和环境的危害较小。

孙建军, 张国明, 邱清一, 陈金水 申请人:福州大学

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