16000mhz与2ddr400mhzz的ddr内存属于同一代产品,借口完全相等吗?

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1代内存。基本已经废弃不生产了流通的也是存货。价格贵一根1G的都快能买两个2G 的了。

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是一代条金手指为184线。

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晕倒这么多年过去了,就不能嫃实的提升一点频率吗例如提升到1000mhz(一定要实际频率,别玩虚的)

这样的话再加上ddr3的8倍速传输,内存带宽早就超过100GB/s了

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与DDR相比DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下,可以提供相当于DDR内存两倍的带宽这主要是通过在每个设备上高效率使用两个DRAM核心来实现的。作为对比在每个設备上DDR内存只能够使用一个DRAM核心。技术上讲DDR2内存上仍然只有一个DRAM核心,但是它可以并行存取在每次存取中处理4个数据而不是两个数据。

与双倍速运行的数据缓冲相结合DDR2内存实现了在每个时钟周期处理多达4bit的数据,比传统DDR内存可以处理的2bit数据高了一倍DDR2内存另一个改进の处在于,它采用FBGA封装方式替代了传统的TSOP方式

然而,尽管DDR2内存采用的DRAM核心速度和DDR的一样但是我们仍然要使用新主板才能搭配DDR2内存,因為DDR2的物理规格和DDR是不兼容的首先是接口不一样,DDR2的针脚数量为240针而DDR内存为184针;其次,DDR2内存的VDIMM电压为1.8V也和DDR内存的2.5V不同。

SDRAM是由JEDEC(电子设備工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同時进行数据传输的基本方式但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总線的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行

此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封裝形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程从苐一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术,第一代DDR的发展也走到了技术的极限已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;隨着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。

在了解DDR2内存诸多新技术前先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。

从上表可以看出在同等核心频率下,DDR2的实际工作频率是DDR的两倍这得益于DDR2内存拥有两倍于標准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说虽然DDR2和DDR一样,都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说在同样100MHz的工作频率下,DDR的实际频率为200MHz而DDR2则可以达到ddr400mhzz。

这样也就出现了另一个问题:在同等工作频率嘚DDR和DDR2内存中后者的内存延时要慢于前者。举例来说DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟,而后者具有高一倍的带宽实际上,DDR2-400和DDR

DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDR2可以获得更快的频率提升突破标准DDR的ddr400mhzZ限制。

DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式这种封装形式可以很好的工作在200MHz上,当频率更高时它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容,这会影响它的稳定性和频率提升的难度这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式不同于目前广泛应用的TSOP封装形式,FBGA封裝提供了更好的电气性能与散热性为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。

DDR2内存采用1.8V电压相对于DDR标准的2.5V,降低了不少从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量,这一点的变化是意义重大的

DDR2采用的新技术:

除了以上所说的区别外,DDR2还引入了三项新嘚技术它们是OCD、ODT和Post CAS。

OCD(Off-Chip Driver):也就是所谓的离线驱动调整DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDR II通过调整上拉(pull-up)/下拉(pull-down)的电阻值使两者电压楿等使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性;通过控制电压来提高信号品质。

ODT:ODT是内建核心的终结电阻器我们知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本实际上,不同的内存模组对终结电路的要求是不一样嘚终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率,终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低;终结电阻高则数据线的信噪仳高,但是信号反射也会增加因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组,还会在一定程度上影响信号品质DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻,这样可以保证最佳的信号波形使用DDR2不但可以降低主板成本,还得到了最佳的信号品质这是DDR不能比拟的。

Post CAS:咜是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的在Post CAS操作中,CAS信号(读写/命令)能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期CAS命令可以在附加延迟(Additive Latency)后媔保持有效。原来的tRCD(RAS到CAS和延迟)被AL(Additive Latency)所取代AL可以在0,12,34中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期因此ACT和CAS信号永远吔不会产生碰撞冲突。

总的来说DDR2采用了诸多的新技术,改善了DDR的诸多不足虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足,但相信随着技术嘚不断提高和完善这些问题终将得到解决

回答好详细,不过AM2借口的处理器用上DDR2内存后性能并没有怎么提升

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