在中文里“火候”一词的使用并不局限在厨房，更能用来评价处世的修養以及为人的境界。

小小的芯片看似简单，却充满了科技之道只有真的懂得制造工艺与应用原理，了解每一颗芯片生产背后的艰辛才能看懂制造商从小处用心的美好。

在强大的半导体技术推动下许多曾被认为属于科技幻想的汽车功能正不断被开发出来，例如先进嘚驾驶辅助系统（ADAS）正在为自动驾驶汽车铺平道路可以这么说，汽车电子业务发展缓慢、后续乏力的情况已经一去不返了

总体而言，從现在到2023年汽车应用半导体市场预计将出现7％的复合年增长率，市场价值将从350亿美元增加到540亿美元在ADAS／自动驾驶／车载信息娱乐系统（IVI）／电动汽车动力总成（EV Powertrain）／安全性等应用的推动下，每辆汽车中所包含的半导体芯片价格将从2017年的375美元增长到2025年的613美元。在此期间最具代表性的ADAS应用领域将预计会出现CAGR猛增的现象，达到19％

然而即使这样，在大多数人的印象中汽车电子与晶圆代工厂之间的关系似乎并不紧密。不过最近两则与格芯（Global Foundries）相关的新闻，正在改变人们的这一传统观念

FD－SOI（22FDX）技术平台通过AEC－Q100（2级）认证，准备投入量产这意味着，作为AEC－Q100汽车标准的一部分格芯22FDX技术的能力已经得到验证，能够满足汽车市场严格的质量和性能要求；另一则消息则来自中國5月18日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上由中国公司设计，基于芯原（VeriSilicon）VIP8000架构的全球第一颗对标Level－4的基于多传感器的神经网络芯片采用GF 22FDX工艺制造，已于今年4月成功流片

格芯在ADAS与自动驾驶领域的技术储备

IP、工艺与服务，一个都不能少

提到格芯的汽车电子业务2017年推絀的AutoPro服务包是一个绕不开的话题。这种服务包提供所有格芯汽车技术都具备的体验、质量和可靠性以质量系统准备就绪、技术平台准备僦绪和运行准备就绪三种核心技术为支柱构建，完全满足汽车行业严格的质量和可靠性要求帮助汽车制造商利用芯片的力量，迈入“智能互联”的新时代

先让我们花点时间简单了解一下AutoPro服务包里所包含的相关技术：

面向汽车的嵌入式存储器

格芯130nm至22nm技术平台提供了广泛的嵌入式存储器解决方案，例如嵌入式磁阻性RAM（eMRAM）和嵌入式闪存（eFlash）这些存储器解决方案能够满足2级到0级汽车市场的要求。

40nm和22FDX CMOS毫米波解决方案能够实现存储器、DSP、模拟和RF的片上系统集成借此优化ADAS解决方案的成本和复杂性，特别适合短距离侧面／尾部以及中距离前视雷达22FDX铨耗尽SOI可以比肩SiGe RF性能，适合长距离雷达具备CMOS的集成优势，并因CMOS独特的背栅极偏压功能实现了超低功耗

SiGe BiCMOS解决方案凭借经由SiGe HBT实现的出色VCO相位噪声、更高的PA输出功率和效率，为汽车ADAS雷达RFIC提供出色性能非常适合长距离前视77GHz ADAS雷达。

45RFSOI部分耗尽型式SOI技术采用以RF为中心的厚金属层后端此后端被置于含有大量阱的高电阻率衬底上，帮助实现低损耗和出色的谐波性能它是面向低延迟、新一代V2V和V2X应用的理想解决方案。该技术提供出色的RF性能具备先进CMOS的集成优势。

130nm BCD工艺支持客户为电动、混合动力和内燃机汽车内的多个模块提供单芯片解决方案符合1级和0級汽车标准的工艺，适用于电池管理、电池监测、头端PMIC其80V器件具备转变成100V器件的路线图（适用于48V混合规格），NVM （eFlash）解决方案则可用于获取与电池使用时间和健康状况有关的实时信息

Autopro服务包解决方案的重要性，在于它使得格芯在全球的每一个代工厂无论是德国德累斯顿、纽约马耳他，还是新加坡甚至包括中国成都工厂，也无论他们采用何种制程工艺（新加坡的180nm、130nm、55nm、40nm成熟工艺或是纽约马耳他厂的14LPP／12LP／7LP FinFET，或是德累斯顿工厂的22纳米FD－SOI技术）都能够提供通过车规认证的多种汽车客户模块化平台。