TDK的新型软终端系列多层片式电容器在制造和最终组装过程中可提高抗弯曲特性（电路板抗挠性）标准终端电容器易因陶瓷材料脆性而在焊接过程中损坏，但TDK软终端电容器具有吸收外部应力而保护其陶瓷体的导电树脂端接层这些软终端电容器在使用无铅焊料时还可防止出现脆性焊点。 TDK软终端系列ML的其他特点和优点包括具有较好的温度循环性能并符合ROHS指令、WEE和REAH标准。软终端电容器可用于大多数TDK ML产品系列最大达3225的外壳尺寸并包含二合一嘚电容阵列系列。

近日经过中国移动集团终端公司的严格技术测试和参数信息审核，移远通信两款NB-IoT模组B95-B8和BG36顺利通过审批正式进入中国移动终端产品营销库。即日起采用这两款模组的愙户可享受中国移动高达10亿元的补贴。

在2017年中国移动全球合作伙伴大会上中国移动表示2018年将提供20亿元专项补贴，其中10亿元补贴NB-IoT模组最高补贴比例80%；另10亿元补贴4G模组，最高补贴比例50%以促进物联网产业的发展，以及与工业、农业、交通、能源等行业领域深度融合 

B95-B8是移远於2016年推出的单模NB-IoT模组，基于华为海思芯片研发B95具有高性能、超低功耗等优势，尺寸为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm可兼容移远GSM/GPRS系列的M35模组，方便客户快速、灵活地进行产品设计和升级目前，B95模组在智能水电气表、智能家居、智慧停车、智能路灯、共享单车、智能烟感、畜牧监控等多个垂直领域已拥有规模应用

300kbps，且在设计上兼容移远多款2G/3G/4G模组方便现有客户进行产品升级。BG36在智能计量、跟踪系统、冷链系统智能化管理、共享單车等领域已有成熟应用

除了B95与BG36，移远其他系列的多款产品也已成功入库中国移动包括4G模组E20-、E20-E，2G模组M26和M20等