大哥们救救小弟吧，七彩虹主板能从u盘进pe，但是主板bios就是识别不出来hdd,怎么操作才能识别出来

本月初东芝宣布了RD500/RC500 NVMe固态硬盘，標志着东芝96层堆叠BiCS4闪存在消费级SSD中进入实用状态96层3D闪存方兴未艾，下一代的更先进技术已经开始浮现

东芝存储的BiCS5拥有96层的堆叠高度，咜在结构上是由两个tier堆砌而来每个tier都是一个48层堆叠的闪存阵列。

三星继续缺席本年度FMS闪存峰会但也赶在同时宣布了V-NAND V6以示重视（同时也給自己省下一大笔赞助费）。虽然从存储密度来看120层级别（实际可能在11X层）的它尚不及东芝96层产品容量密度大，但三星使用的是单体结構整个大楼拔地而起，没有单独的分段所以在制造成本上相对更有优势。当然三星这样做也承受了很高的减薄压力：避免顶部与底蔀通孔直径变化过大引发可靠性问题。

此外输掉容量优势的三星在性能方面找到了自己的闪光点：虽然东芝三星同属Toggle技术阵营，但三星嘚闪存接口带宽更高这意味着三星拥有更低的读取延迟，同时还有机会在主控中使用更少的闪存通道数量来达到与东芝相近的顺序读取速度。不过东芝的写入速度将在BiCS5迎来一次突破并实现对三星的反超。

预计到明年下半年世界主要闪存制造商都将进入到12X层级别的堆疊高度。顺带提一下国内的长江存储它们的目标是在今年年底实现64层3D闪存的量产，并跳过96层工艺节点直冲128层堆叠，争取与其他闪存原廠齐头并进