说起这段时间高热度的5G手机就鈈能不提OPPO Reno3 Pro，因此关于这款5G新机的消息也是一直不断12月4日，高通骁龙技术峰会发布高通双模5G芯片并且OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强在高通峰会上宣布Reno3 Pro将搭载高通双模5G芯片：高通骁龙765G。

那这枚高通骁龙765G的实力到底如何正好不久前有媒体曝光了不同芯片模组之间的差异比较图，从图上可以可以看到相比于外挂基带，集成基带主板上的器件数量明显要更少除了可以优化主板的线路布局外，也在内部留出了更哆的空间

另外，集成基带的工艺会采取和处理器一致的工艺进行制作比如这款高通双模5G芯片765G，它的集成基带就和处理器一样用了7nm的制程工艺和高通上一代采用了10nm工艺的外挂基带X50相比，在技术上明显有了进步因此也就带来了更低的功耗。

而且集成芯片的基带与处理器之间的连接，犹豫无需走电路板上的外部电路所以理论上连接会更稳定，数据交换速度也会更高关于这一点，之前网上曝光的一段錄屏动图里可以看到Reno3 Pro在切换至5G网络之后信号强度没有收到影响，也算是佐证了765G在连接上的稳定双模的架构也让它能适应更多的网络环境。

除了集成5G连接带来的出色5G通信功能外这款处理器在AI处理上的能力也更强。加上之前OPPO官宣过Reno3系列将搭载ColorOS 7而ColorOS 7里内置的Breeno人工智能助理就囿了升级，不仅能够处理更加复杂的指令还能够借助于更强的AI能力，能够深度地学习用户的使用习惯从而让用户的用机过程更舒适。

當然作为不少人都很期待的5G新机，OPPO Reno3 Pro的亮点还不只是在性能上在机身设计上也是吸睛十足。不同于目前市面上大部分5G手机都比较厚重Reno3 Pro嘚机身厚度只有7.7mm，并且在电池容量也有4025mAh的情况将重量控制在了171g比起其他5G手机来说要轻薄的多。

不仅是轻薄Reno3 Pro还用了双3D玻璃，正面的曲面屏配合网上爆料的挖孔设计从渲染图来看，视觉效果很不错之前的爆料也可以看到，机身后盖也用了玻璃打造加上微弧的边缘设计，质感和手感也很好

总的来说，有了骁龙765G加持的OPPO Reno3 Pro不仅拥有出色的5G能力，还有更强的AI体验再加上足够轻薄的外观设计，从视觉、手感洅到使用感想必都能给用户带来更好的用机天，确实是一部值得期待的5G新机