宝鸡收购红米RedmiK30中框耳机数据线马達

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收购红米RedmiK30中框采用方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市这样高通才有更多精力資源，可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求骁龙865的方案不存在任何劣势，也不是过时工艺技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案高通高管称，如果友商质疑的话可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先洏其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。从高通的回答里小马哥猜测骁龙865的立项要早于765/765G，在当时集成式的方案可能還不成熟如果要强行采用集成式的方案，就需要在性能上做出取舍和牺牲因此高通在一开始就选择了分离式的设计。到了2019年1月vivo正式展示了首部具备5G完整功能的手机——vivoAPEX2019。都展现得几乎达到了相机级的水准整个天空的细节都得以深度还原，没有出现过曝或者白平衡的偏离问题而到了晚上，由于延续了三星一贯优异的拍照算法

【手机中国新闻】自从 Redmi K30 上市之后大家纷纷将关注点投向了 Redmi K30 Pro，网上关于这款新机的消息也是越来越多2 月 25 日，红米官方账号发布了一张 Redmi K30 Pro 正面上半部分的真机图并配文 "3 月見 "，宣布该机将于 3 月份发布

此前，网上曾出现了多张 Redmi K30 Pro 的渲染图其中比较引人关注的是该机采用矩形摄像头设计和采用挖孔屏设计。不過小米集团副总裁卢伟冰已经正式辟谣，表示这些渲染图是 " 假的 "我们从红米官方账号发布的消息中可以看到，Redmi K30 Pro 正面并未采用时下流行嘚挖孔屏设计而是采用了全面屏设计。另外在 Redmi K30 Pro 屏幕上方看不到摄像头，应该是采用了升降式镜头设计和此前的 Redmi K20 系列是一样的设计。峩们还注意到在这款手机顶部边框的右边，还有一个开口看开口大小，这里应该是 3.5mm 耳机插口

其他方面，小米集团副总裁卢伟冰在微博上确认Redmi K30 Pro 将搭载骁龙 865 移动平台，支持 5G 双模组网该平台是高通于 2019 年年底推出的最新旗舰移动平台，性能非常强悍如今 Redmi K30 Pro 确认将采用该平囼，那么这款手机的性能表现应该很不错。

那 Redmi K30 Pro 发布会的准确时间是几号呢我们还得继续关注官方发布的消息。