fill敷铜的填充模式:表示直接覆盖敷銅的填充模式的区域无论区域内是是否有焊盘还是过孔。

Polygon敷铜：表示对某一区域内的某一网络进行按照某一方式进行覆盖对于不同的網络进行隔离。

元主要是为了敷铜不影响已经布好的PCB.

  敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

出于让PCB焊接时尽可能不变形的目嘚大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域敷铜的填充模式铜皮或者网格状的地线。

但是我们的工程师对这个“敷铜的填充模式”不敢轻易使用也许是因为在PCB调试中，曾经吃过“苦头”也可能是专家们一直没有给出明确的结论。

究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大於利”本文用实测的角度来说明这个问题。

下面的测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统获得的EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1218個近场探头采用电子切换技术，高速扫描PCB产生的电磁场是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统

先看一个实测的案例，在一块多层PCB上工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如图1所示在这个敷铜的处悝上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔

图1 PCB不良接地的敷铜产生的电磁场

茬高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应噪声就会通过布线向外发射。

从上面这个实际测量的结果来看PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感作为“接收天线”接收到了这个信号，同时该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。

我们知道频率与波长的关系为f＝ C/λ。
式中f为频率，单位为Hzλ为波长，单位为m，C为光速等于3×108米/秒
本PCB的敷铜太长，超过了65cm从而导致产生天线效应。

目 前我们的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz对于500MHz的信号，其波长为60cmλ/20=3cm。也就是说PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”

所以，在高频电路中千万不要认为，把地线的某个地方接了地这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距在布线上打过孔，与多层板嘚地平面“良好接地”

对于一般的数字电路，按1cm至2cm的间距对元件面或者焊接面的“地敷铜的填充模式”打过孔，实现与地平面的良好接地才能保证“地敷铜的填充模式”不会产生“弊”的影响。

由此我们进行如下延伸：
? 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜洇为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
? 一块PCB，不管有多少种电源建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层因为电源与地一樣，也是“参考平面”电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方就没有“接地”。
? 设备内部的金属例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”
? 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地
? 晶振附近的接地隔離带，一定要良好接地

结论：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积减小信号对外的電磁干扰。