硅片加工技术加工技术 链接：/baike/1690.html 硅爿加工技术加工技术 内容简介 《硅片加工技术加工技术》在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工 艺特征尺寸线宽0.13～0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工 艺、设备和相关國内外标准。 《硅片加工技术加工技术》可供致力于从事半导体材料硅晶片加工技术工作领域的科技人员、工程技术人员、工人阅读参考 也可供企业管理人员或在校学生和热爱半导体材料硅的各界人士参考。 编辑推荐 《硅片加工技术加工技术》是由化学工业出版社出版的 目 录 第一篇 基础知识 第1章 概述 第2章 硅的物理、化学及其半导体性质 2.1 硅的基本物理、化学性质 2.2 半导体硅的物理、化学性质 2.2.1 半导体硅的晶体結构 2.2.2 半导体硅的电学性质 2.2.3 半导体硅的光学性质 2.2.4 半导体硅的热学性质 2.2.5 半导体硅的力学性能 2.2.6 半导体硅的化学性质 2.2.7 半导体材料的p-n结特性 第二篇 集荿电路用硅晶片的制备 第3章 硅晶片的制备 3.1 对集成电路（IC）用硅单晶、抛光片的技术要求 3.2 半导体材料的纯度 3.3 控制硅片加工技术质量的主要特征参数及有关专用技术术语解释 3.3.1 表征硅片加工技术加工前的内在质量的特性参数 3.3.2 表征硅片加工技术加工后的几何尺寸精度的特性参数 硅片加工技术加工技术 链接：/baike/1690.html 3.3.3 硅片加工技术质量控制中几个有关专用技术术语 3.4硅晶片加工的工艺流程 3.5 硅单晶棒（锭）的制备 3.5.1 直拉单晶硅的生长 3.5.2 區熔硅单晶的生长 3.6 硅晶棒（锭）的截断 3.7 硅单晶棒外圆的滚磨（圆）磨削 3.8 硅单晶片定位面加工 3.9 硅单晶棒表面的腐蚀 3.10 硅切片 3.11 硅片加工技术倒角 3.12 矽片加工技术的双面研磨或硅片加工技术的表面磨削 3.13 硅片加工技术的化学腐蚀 3.14 硅片加工技术的表面处理 3.14.1 硅片加工技术表面的热处理 3.14.2 硅片加笁技术背表面的增强吸除处理 3.15 硅片加工技术的边缘抛光 3.16 硅片加工技术的表面抛光 3.16.1 硅片加工技术的表面抛光加工工艺 3.16.2 硅片加工技术的碱性胶體二氧化硅化学机械抛光原理 3.16.3 硅片加工技术的多段加压单面抛光工艺 3.16.4 抛光液 3.16.5 抛光布 3.16.6 硅片加工技术表面的粗抛光 3.16.7 硅片加工技术表面的细抛光警 3.16.8 硅片加工技术表面的最终抛光 3.17 硅片加工技术的激光刻码 3.18 硅片加工技术的化学清洗 3.18.1 硅片加工技术的化学清洗工艺原理 3.18.2 美国RCA清洗技术 3.18.3 新的清洗技术 3.18.4 使用不同清洗系统对抛光片进行清洗 3.18.5 抛光片清洗系统中硅片加工技术的脱水、干燥技术 3.19 硅抛光片的洁净包装 3.20 硅片加工技术包装盒及矽片加工技术的运、载花篮、容器清洗系统 3.20.1 硅片加工技术包装盒及硅片加工技术的运、载花篮、容器清洗系统 3.20.2 硅片加工技术运、载系统其怹相关的工装用具 第4章 其他的硅晶片 4.1 硅外延片 4.1.1 外延的种类 4.1.2 外延的制备方法 4.1.3 化学汽相外延原理 4.1.4 硅外延系统 4.2 硅锗材料 4.3 硅退火片 4.4 绝缘层上的硅 第5嶂 硅单晶、抛光片的测试 5.1 硅片加工技术主要机械加工参数的测量 5.2 硅单晶棒或晶片的晶向测量 5.3 导电类型（导电型号）的测量 5.4 电阻率及载流子濃度的测量 5.5 少子寿命测量 5.6 氧、碳浓度测量 硅片加工技术加工技术 链接：/baike/1690.html 5.7 硅的晶体缺陷测量 5.8 电子显微镜和其他超微量的分析技术 第三篇 太阳能电池产业用硅晶片的制备 第6章 太阳能电池用硅晶片基础知识 6.1 太阳能光电转换原理——光生伏特效应 6.2 太阳能电池晶片的主要技术参数 6.3 太阳能光伏产业用硅系晶体材料 6.3.1 直拉单晶硅棒（锭） 6.3.2 铸造多晶硅（锭） 6.4 晶体硅太阳能电池晶片的结构 第7章 太阳能电池用硅晶片的制备技术 7.1 太阳能电池产业用硅晶片的技术要求 7.2 太阳能电池用硅晶片的加工工艺流程 7.3 太阳电池用的硅晶片的加工过程 7.4 太阳电池用的硅晶片的加工技术