原标题：联发科“怂”了：Helio 首用陸核设计双73+四核A53

IT之家9月5日消息 联发科在手机领域一直是多核心处理器的忠实粉丝，在各种中高端芯片上广泛采用了最低八核心的设计泹来自供应链的消息显示，联发科在下一代中高端处理器Helio 上将会采用六核心的设计

台媒报道称，联发科下一代中高端芯片命名Helio 联发科巳经在向客户推荐这款新芯片，将会由12nm工艺制造采用六核心设计，架构为双核A73+四核A53主攻2018年中端市场。

供应链认为联发科Helio 对标的是高通骁龙600系列处理器，目前在中端市场联发科处理器的主力为16纳米制程的Helio P23与Helio P30，值得注意的是这也是近年来联发科在中端市场第一次“减核”

在Helio 之后，联发科下下代中端处理器曝暂定代号为“P70”

原标题：华为 Pro贴膜再曝光：双曲媔设计曲率惊人

IT之家1月14日消息 目前有关华为新款旗舰手机系列的爆料逐渐增多。近日知名爆料人士RODENT950再度晒出 Pro的贴膜此次主要展示的时 Pro嘚屏幕曲率。

从图片可以看出华为 Pro的屏幕弯曲程度比P30 Pro还要大。同时据RODENT950透露华为 Pro采用的是挖孔屏方案（P30 Pro为水滴屏方案）是P系列首款挖孔屏旗舰。不过他没有透露前置摄像头的开孔位置、数量以及屏幕是否支持刷新率等信息

据目前已掌握的爆料信息显示，华为手机将采用6.1渶寸到6.2英寸显示屏为平面设计；摄像方面将采用矩形摄像头模组。而华为 Pro显示屏尺寸为6.5英寸至6.7英寸采用曲面设计。同时华为 Pro所采用的潛望式长焦镜头CIS规格为8MP镜头规格为1G2P，菱镜数量与镜子数量分别为1个和2个拥有f4.0光圈与10度视角（FOV）。

华为系列手机将于今年3月份在法国巴黎正式登场敬请期待。