MPM180/MPM185型TO-8TO封装器件压阻式压力敏感え件采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺,制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件以TO-8的形式TO封装器件。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上实现了所加压力与输出电压信号的线性转换,经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能适用于印刷电路板或空间狭小的场合,对不导电、无腐蚀性的液体或干燥气体的表压、绝压和差压的检测
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