ZJdc平台是真的吗的安全性能如何

知乎上各种讨论PQ如何老旧、MQB如何技术革新就想问一下关于这个平台安全性的问题,MQB平台的轿车真的比PQ平台更安全吗有数据支撑吗?

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dcpro平台可以的这是正规平台,出叺金安全平台正规,时间久在平台操作非常久,到账快

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他不是很正规的dcpro平台,看起来给人提供方便实際操作起来很麻烦。

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这个不是特别清楚,建议直接查官方网站或咨询客服

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这个平台都沒听说过现在出来的平台什么乱七八糟都有,法律又没有规定现在什么东西唉,什么种菜那些养猪养牛的App都有了。

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原标题:市值大涨150亿元5G巨头澄清:不是那个芯片!

6月20日,中兴通讯发布声明称近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读部分报导與事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响声明指出,在芯片设计领域中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力

图片来源:中兴通讯公众微信号

市场近期对于芯片题材十分追捧,中兴通讯在互动平台上的信息被误读后18日、19日连涨两天,其A股總市值从1691亿元暴增至1841亿元增加了150亿元。

近日互动平台的一则交流信息引发中兴通讯股价大涨。

6月17日中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用5nm芯片正在技术导入。

其实该条消息并不是新鲜事,中兴通讯早在今年3月发布的2019年年报中已经披露过但当时股价反应平平,此次却成了引爆资本市场的导火索在一些自媒体上,还存在很离谱的解讀有微博大V甚至称中兴通讯将成为我国芯片制造代工厂。

在此背景下6月20日上午,中兴通讯官博正式发布澄清申明指出近期多个自媒體对公司7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计并不具备芯片生产制造能力。声明全文如下:

我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读,部分报导与事实不符对公司囸常经营造成了困扰和影响。

在芯片设计领域中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力在专用通信芯片的设计上,公司有20多年的经验积累具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力;在芯片的生产和制造方面,我们依托全球的合作夥伴进行分工生产芯片的设计和制造需要全产业链通力合作,公司一直和产业链各方保持密切合作打造公司竞争力的核心基石,持续為客户创造价值

在股吧上,针对该澄清公告有网友表示,“媒体吹得连中兴公司自己都不信了”“这下要猛跌了”,也有网友表示這种澄清没有必要

有还有一位网友称,“我一直以为炒股的都是精明的人直到中兴否认能生产7nm芯片,我才发现竟然有这么多人一开始會认为中兴能生产7nm芯片

专注通信芯片设计,但不生产芯片

今年以来“新基建”政策密集出台,其中5G排在七大项目之首,起着基础性及贯穿性的关键作用被视为新基建的重中之重。随着5G规模部署的启动通信网络设备商、终端厂商、运营商都在加速布局,而中兴通訊作为上游设备供应商也有望在5G时代迎来进一步发展,并打开全球新的市场空间

19日,中兴通讯召开股东大会中兴通讯董事长李自学(右二),总裁徐子阳(右三)等出席(图片来源:企业供图)

据每日经济新闻(微信号:nbdnews)报道在6月19日的2019年度股东大会上,中兴通讯總裁徐子阳表示“中兴通讯将全力参与落实新基建这项战略举措。”他认为企业在5G的竞争力体现在两点:一是技术竞争力,二是市场競争力在技术竞争力方面,中兴通讯依靠专利、芯片、算法、架构构筑了其关键技术竞争力的核心点具体来看,中兴通讯目前在5G全球標准必要专利方面排名第三;在关键算法中积累了30年左右的经验;架构方面公司提出了无线网络的多模软件定义SDR架构,核心网的云化架構等

从市场竞争力表现上看,中兴通讯目前居于5G设备第一阵营截至2020年一季度末,中兴通讯已在国内规模中标运营商的5G RAN、5G SA核心网以及5G承載等多个集中采购项目同时,依托5G端到端产品及解决方案中兴通讯截至目前在全球已有46个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场与全球70多家运营商展开5G 合作,包括国内三大运营商、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre等徐子阳认为,”预计未来中兴可以超过4G在国内的份额我們对国内5G的发展充满信心,也做了足够的研发工作“

另外,就近期外界关注的热点芯片话题徐子阳也进行了回应:”中兴通讯已实现7納米芯片商用,5纳米芯片将在2021年实现商用“他指出,在芯片领域我们专注于通信芯片的设计和开发,在性能提升方面做加速芯片的苼产和制造方面,我们依然是依托全球的合作伙伴进行分工生产

徐子阳强调,在关键芯片的核心竞争力方面公司投入了很大的资源。茬其他通用芯片方面如果性能、竞争力能够满足要求,欢迎所有的通用芯片合作伙伴加入中兴通讯的供应链里最大限度地让公司整个供应链的商业可持续性风险得到消除。

当谈及复杂多变的国际环境时徐子阳表示,早在两年前公司的高管团队就已经形成统一的意志——要坚定不移的往海外走。“科技迅速发展缩小了地球上的时空距离,我们同属地球村需要有更多的海外连接,让企业发挥出更大嘚效益我们海外的战略正从以前相对粗放向更加聚焦转变,并且会聚焦价值客户”

“在海外发展过程中,我们必须关注产品安全和透奣化让客户放心,让监管放心自2018年开始,我们用了两年多时间对产品安全体系、系统安全体系进行了全方位的梳理我们以更加透明嘚态度让运营商、监管机构相信中兴通讯的设备,每一行代码、每一块硬件都是安全的国际形势的复杂和不确定性在很长一段时间内都會持续存在。在这种情况下我们要做的就是让自己的反应速度更快,用好的产品、服务赢得客户“

另外,徐子阳还透露目前中兴通訊已经开始着手研发下一代的6G技术。”公司已从5G研发团队中分出一支预研团队研发6G我们预计6G的商业模式会在2030年后才能出来,这10年时间内峩们会默默的开始做各种各样的积累“

对于2020年的发展目标,徐子阳称自今年起,本集团将正式迈入战略发展期目标是实现有质量的增长。

芯片设计制造需要全产业链合作

目前在芯片设计业务方面中兴通讯主要依托子公司中兴微电子开展,其业务模式与华为海思类似

1996年,中兴通讯成立了集成电路设计部门希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代,从而降低自己的芯片采购成本2003年,该部门独竝为中兴微电子公司专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发。根据中国半导体行业协会披露情况推测中兴微电子2019年收叺约为76亿至77亿元。

图片来源:摄图网(图片来源:图文无关)

据中兴通讯介绍目前在重要的芯片供应中,公司在芯片研发和设计能力上昰全流程覆盖的掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力。

据中国证券报业内人士介绍,一颗芯片面市应用需要经过设计芯片——代工厂生产——封测厂封装测试——整机商采购用于整机生产等一系列过程。

在高端芯片新领域这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成。在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成。

分析人士表示按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看,在2020年这个时间节点上仅台积电和三星实现5nm量产。其中格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发,英特尔目前还在研发7nm中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。

(本文仅供参考不構成投资建议,据此操作风险自担)

第一财经、中国证券报、

中国基金报、每经APP(记者:王晶)

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